从英特尔拿下联发科的22奈米制程晶片订单后，我已写了两篇文章，谈这个合作案的详细内容与关键细节。这是第三篇文章，我想进一步谈谈，未来五至十年，半导体产业有那个最重大的趋势？各家大厂间可能形成那些合纵联盟关系？最后是英特尔与联发科为何如今要手牵手走在一起？

在第一篇文章中，我提到双方合作涉及X86的IP，这应该只是合作的一部分，未来联发科的主力核心产品，也就是5G、6G的数据机及处理器（Modem，baseband）晶片，也很可能是英特尔要积极拉拢的合作项目。

要理解双方的合作，原因并不困难，最主要是因为到了5G、6G时代，许多产品都需要具备通讯能力，例如像平板如i-Pad，或是平常大家使用的笔电等，这些具有大尺寸萤幕(display)的产品，都不再只是透过WiFi上网，而是要具备直接上网的能力。

因此，当这些产品都要直接上网时，会使用到的核心晶片，除了需要英特尔的CPU外，更要加上手机的Modem，baseband 及射频晶片（RF）等。如果更扩大来说，除了平板、笔电产品要直接上网，未来许多3C电子产品，还有电动车及自驾车等，也也都有直接上网的庞大需求量。

当然，所有产品都要直接上网，牵涉到的是晶片价格，如果终端产品价格太便宜，当然是不容易搭配单价太高的通讯晶片，这个价位的分水领大约在一百美元左右，当单价卖到一百美元以上的产品，很可能就可以搭配简单的4G通讯模组。

当然，若是像汽车这种终端售价上万美元以上的产品，每一台车都搭配一颗

5G通讯模组，不只相当合理，而且是一定会发生的事。因此，众家拥有5G专利的公司如华为、高通、易利信等，近年来都积极将技术专利授权给汽车公司，绝对不放过这个赚钱的大好机会。

例如有一家叫Avanci的公司，是过去担任过易利信专利授权部门负责人出来开的企业，去找这些5G专利大厂签下近一半的专利，并以统包授权方式，切入全球5G在车联网的再授权生意，包括奥迪、BMW等汽车大集团都已经签约，为未来在车联网上用到5G技术而支付权利金。

在这个大趋势下，就可以看出高通、联发科这两家公司在市场上的关键战略地位。因为，拥有5G专利是一回事，但做得出便宜好用的数据机、处理器等通讯模组产品的公司，像拥有很多专利的华为，目前海思已被美国列入黑名单而做不出晶片来了，目前这个市场的两个老大，就是仅剩高通与联发科两家了。

因此，当未来所有产品都要上网，都要数据机、处理器及射频晶片时，目前全世界就是由高通及联发科这两家在掌控市场，所有公司都要和这两大合作。

事实上，这个现象很早就发生了，2017年，超微就已找到高通进行结盟，推出一款连网PC，标榜的就是这台PC可以持续连网，里面用超微的CPU，以及高通的数据机、处理器及RF连结，意即把高通的手机晶片也放在这台PC内，让PC不必采用WiFi才能上网，而是可以像手机一样持续不间断地连网。

超微与高通宣布这个策略联盟合作案，时间是在五年前，不仅看出超微执行长苏姿丰很早就预见这个大趋势，而且很早就展现强烈的企图心，想透过结盟合作追赶及超越英特尔。

对英特尔来说，当然不可能坐视竞争同业这种合作联盟，但由于是龙头大厂，要和其他半导体小老弟合作，内部一定会思考很久，而且2017年英特尔还拥有自己的手机晶片事业，虽然当时也一直做不出成绩来，但还是想再撑一下，看能不能有转机。在那种情况下，英特尔自然不会想到要与其他对手合作。

从2017年至2019年，也是英特尔内部最混乱的时刻。前执行长科再奇因与女性员工绯闻而下台，接班人史旺是英特尔执行长中少见的财务背景，在手机事业一直没有起色下，直到2019年底，史旺才终于下定决心退出手机事业，最后并以十亿美元卖给苹果公司。

苹果接手英特尔手机部门后，立即著手设计苹果手机、笔电使用的CPU晶片，由于这些晶片都下单到台积电，最近两、三年，苹果也因此快速跃升为台积电占26%营收的最大客户。

从2019年至今，英特尔又陷入另一个制程技术的大灾难，史旺只做了两年就下台，去年二月换成现任执行长季辛格。但此段时间市场又出现巨大变化，超微因下单台积电而竞争力大增，PC从15%增加至近25%，伺服器则从3%增至近10%，吃掉不少英特尔的市占。

经历这一连串打击后，去年二月季辛格回任执行长后，显然对英特尔的失败也有很多深切的检讨，同时也重新再定位出发。台湾的朋友可能只关注他的晶圆代工IFS策略，但另外一个很重要的演变是，季辛格相当务实，先承认英特尔在行动通讯及手机晶片实在是不行，而在未来各种产品都要直接上网的趋势下，当然要想办法赶快与外部厂商合作。

在英特尔陷入一团混乱的这几年，刚好也是联发科大红大紫的时刻。从前年底开始，联发科5G晶片势如破竹，连续六季超越高通，把这家美国最骄傲的IC设计公司，打得颜面无光，也终于取得与这家美国通讯巨擘并驾齐驱的地位。

事情演变到此，答案就变得很简单了。只要脑袋清楚的CEO，就像季辛格这种超级识时务的俊杰，当然很清楚一定要找联发科来谈一谈，不然等到对手超微及高通都相恋、相爱甚至连小孩都生出来时，就来不及了。

英特尔与联发科的合作，与超微和高通的合作，重点都是CPU+ Modem及baseband，要让高速计算与无线通讯做最佳整合。虽然目标很一致，但若仔细观察，两个阵营还是有些不同，我认为应该有两个主要的差异。

首先，在CPU领域，英特尔仍然比超微领先很多，虽然超微追得很快，但英特尔仍有75%市占，在伺服器市占率更高达九成。至于在无线通讯领域，不可讳言的，联发科虽然追得很快，但联发科产品线中没有射频（RF），而且不论矽智财（IP）、品牌名声与全球营运能力等，高通还是明显领先联发科。

因此，两个阵营的结盟，看起来都是一强搭一弱的态势，虽然这个强弱也没有差别那么大，但这两种组合就有意思了。英特尔的市占大，未来可以搭配联发科的晶片，理论上就会比较多，但我相信这种搭便车的模式，应该不会是未来双方合作的主力项目，若双方结盟就是做这种很容易就想得到的事，那就太小看这些大公司的能耐了。

我想，双方合作一定要做出有特色、可以创造新价值及新市场的项目，这不仅考验来自亚洲的IC设计新秀联发科，对在半导体业已称霸三十多年的英特尔，恐怕也是不小的挑战。尤其双方产品如何整合，如何一加一大于二，这是双方合作成功的关键。

讲到这里，让我想到一段历史。早年辉达的绘图晶片（GPU）跟英特尔的CPU是独立分开应用的，但后来英特尔把绘图晶片整合到CPU后，本来市场以为辉达从此之后就完蛋了，但没想到辉达执行长黄仁勲跌破大家眼镜，找到电动车自驾晶片市场，走出一片天。

辉达开发出新市场，从此市值也一路领先英特尔，即使今年辉达股价大跌五成，但市值还有英特尔的2.5倍。

未来大平板及笔电当然都有连网需求，两个阵营都会拼全力争取，但显然最大机会还是在电动车市场，这个部分高通、英特尔都已布局很久，至于联发科也积极耕耘中国市场，接下来将是关键决战点。

第二个重点，就在两阵营IC设计与晶圆制造厂的关系。

超微与高通都没有晶圆厂，过去也都以台积电为主要代工厂，虽然高通不时会把高阶制程拿去三星试一试，但每次都碰一鼻子灰回来。未来若两强结盟，谈到要在何处下单时，已经担任八年CEO、声望超越众半导体公司的苏姿丰，应该会狠狠教训去年七月才上任的高通菜鸟执行长艾蒙，叫他好好反省以前执行长犯的错，最后结论当然是把订单交给台积电做。

至于英特尔与联发科合作的这一组，因为英特尔想做制造代工，事情可能就复杂一点。同样的情况，在高阶晶片部分，英特尔及联发科目前都在台积电生产，未来英特尔制程技术若没有赶上来，生意肯定也是台积电的。

至于三星会不会瓜分一点高阶市场？当然要看三星技术层次有没有突破。如果有，可能会有一点机会，但根据过去的合作轨迹，联发科与英特尔都没有太多与三星的晶圆代工关系，因此要从台积电移转订单到三星的机会并不大。

至于在成熟制程部分，目前英特尔转型做晶圆代工，本身在成熟制程做得并不差，这部分订单当然一定自己做，尤其是如果产品用的是X86架构，英特尔的制程可能是全球最具竞争力的，这部分英特尔一定当仁不让，自己来就好了。

因此，最后简单下个结论。英特尔拿到联发科22奈米制程的代工订单，虽然目前代工产品是比较成熟的电视晶片及WiFi晶片，都属于比较简单的产品与技术，但未来双方携手合作的项目，在进入CPU+ Modem及baseband的重头戏时，就不再只是小打小闹而已，会是影响产业发展的大事情。

如今，英特尔与联发科的合作，看起来就是合则两利，分则两害，当对手超微及高通已联手在前方等著你时，双方很自然就要靠在一起，至于两者合作的愿景与方向，很可能就在季辛格与蔡明介、蔡力行三个人的脑袋中，那会是一个很清晰、很巨大的图像，而且就在不远处，等著两家公司一起携手去开创。

联发科能够走向国际市场，与从前只能仰望的龙头大厂英特尔谈合作，不只取得平起平坐的礼遇，更要一起携手走向礼堂，这应该是台湾半导体业的一大成就，也是除了台积电外，台湾第二个不能被忽视的半导体护国神山。

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