本人想应聘杭州某晶圆厂工艺工程师岗位,有成型、抛光、外延和洗净这四个方向岗位,请过来人讲解一些这几个方向,哪个方向更有前途,对身体伤害小?


前途大小需要结合自身情况判断。

fab里的活儿都差不多的样子。要想有前途就不要考虑工艺工程师,fab最好也别考虑


半导体工程师 似乎更有前途一些 选择性 也更广一些。

厂务工程师 不是说没有前途 只是对于特定的针对性专业知识 比如 动力 电力 安防 基建 半导体厂房建设 需要有相当的认识和经验 才有可能有前途。


你在一个没有前途的大方向里面问哪个小方向更有前途?

有意义吗?


光刻工程师


做FAB做好,做精,做专,哪个方向都有前途。所以建议你不管哪个方向,都要做到极致,专业,沉淀几年,以后自然会有很多公司和猎头花大价钱来挖你。


你这是做wafer material的公司哎,职位还是工艺工程师,是不是有前途不敢说,但是钱途的话,我只想说,兄弟,别想太多了


现在都差不多,关键看3、5年后你怎么选择,继续深入?转PIE?转CE?转vedor?等等。那时候的选择更重要。


外延 需要你懂 半导体材料物理 化学热力学 自动化控制 很有技术含量 半导体材料表征(XRD,DLTS, PL,XPS,SMIS,auger,tem)等等


杭州晶圆厂没前途,士兰微这种的太挫了,虽然本身做的是功率器件。

建议考虑下上海的中芯国际或者华力微。

毕竟制成还算先进,能学到一点,到时候转小厂有优势。

不建议台积电英特尔和三星。大陆人会有明显的职业天花板。


工艺工程师分为五类,ETCH,PHOTO,THIN FILM,DIFF,CC,一般在晶圆厂,最累的,最忙的,最难的就是ETCH和PHOTO,付出和回报是成正比的,所以这两个工艺的工程师竞争力会更大一点,从这两个工艺升迁的人也会更多,但钱途是和自己的能力挂钩的。


1.这是化合物半导体厂还是硅基晶元厂?

2. 这是几寸厂?

这是你讨论此事的前提。


半导体行业不同公司前途是不同的,当然是行业头部公司前途好啊,如tsmc的前途就较好,后面用来跳槽的金牌跳板,但是可能也会很累。不同岗位也会有较大差别,etch,litho这两个moudle 的工艺工程师相对来说好一点,毕竟这两个含金量高,技术要求高,但是也会累不少,而且想以后转pie,这两个也是较好的选择,以上就是我个人的感觉。


你这不是Fab,是晶圆供应商。


其实不建议,以后换工作,只能从零开始,同类工作基本没机会。


都在说钱途方面。

对身体伤害的话:

成型没想起来是哪道工艺

抛光如果是CMP的话,有可能会接触一些奇奇怪怪的slurry

外延如果不是MBE的话,有可能会接触一些奇奇怪怪的气体

洗净如果是wet etch/clean的话,有可能会接触一些奇奇怪怪的液体


中芯晶圆,还是叫中欣晶圆?外延更好点吧,是最核心的部门,以后还可以去fab做外延


制造业工程师都没钱途


没一个好的


你这翻译。。。不知道。。。


外延有前途,听大家的没错。


研发


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