材料专业能够进入半导体公司的研发部吗？

有没有进入半导体研发部的材料专业前辈可以简单说一下面试时的情况，需要的知识以及进入研发部门之后的工作内容，加班情况。

华虹研发整合答一下，因为也是刚刚入职所以经验有限，面试阶段主要就是半导体器件的基础知识，二极体三极体mos管，工作曲线要了解，半导体的能级能带这种，再深就不太会问了，其次面试过程中要体现出你的良好的语言表达能力和逻辑能力，主要体现在对自己科研过程的叙述吧，不要驴唇不对马嘴，因为研发整合需要较好的逻辑和表达能力，能让别人快速的接受你要表达的内容，这会明显提升工作效率。再说一下工作内容吧，因为刚入职所以还在培训和学习，主要是对器件和工艺的一些研发，实验室和工位上基本占据所有的工作时间，基本不用去fab，因此也没有夜班，不过加班的话基本是有的，还是看项目和自己的工作效率，我们部门的氛围还是蛮好的，不会要求强制加班，不过加班也有加班费，而且感觉不加班的话回寝室也很无聊，先说这么多吧，希望对题主有帮助

材料专业的应届生进入半导体公司的研发部需要一些条件，这里假设你想进的半导体公司是比较好的那些公司，例如海思，NXP，Ti，台积电等等。

第一，你申请的职位方向，如果是偏器件和工艺方向的，材料专业一般问题不大;如果是设计岗位，需要看接下来你的条件过不过硬。

第二，你毕业的本科学校，其次你毕业的硕士学校，985学校基本就问题不大，211学校可能需要看你的竞争对手什么情况了，双非的材料专业比较难进这些大公司的研发部

第三，你的学习情况和获奖情况，有没有一些学习的科目是跟半导体相关的，例如半导体物理，器件物理等等

总的来说，作为非专业背景出生想要加入半导体这个行业，你需要一些差异化或特质的东西去做敲门砖

有不少坐标hs

不是学材料的，不太了解。不过我是在半导体公司的RD，一般情况应该不像fab里的人忙，不用加很多班。都是跟著PLC里的项目进度走的，比如我们这条线最近落下了，每天的工作强度就比较大。

看看台积电副总裁副总经理等高管学的专业基本都是电机系或者材料系，当然得要是美帝名校phd。一般的国内本科硕士材料的就安心做工程师吧，前几年倒班加班肯定少不了。待遇明显好于boe等面板之流（面板也倒班）。

光刻胶研制，急需人才。