过去的一年发生了很多的变化,出现了许多新的挑战,那么在新的一年里,你都有哪些期待?


这两年晶元行业可以用变化莫测来形容,晶元的设计和制造厂商的市场竞争和提升相当激烈。就从晶元设计来说,高通、联发科、海思、百度、Intel等都在发力,有些专注手机、智能家居,有些专注于电脑,还有一些专注A。从晶元的制造来说,主要是台积电、三星和中芯国际在先进位程上不断取得突破。但如果说对2021年的晶元行业有哪些期待,我的期待是方方面面的。

第一是期待晶元设计厂商在AI方面能够有更大意义的突破

以现在最常提AI的手机厂商为例,其AI几乎都基于晶元厂商提供的晶元里面的APU模块实现,但实现的整体效果并不好,甚至会出现同样的晶元在不同的手机厂商手上实现的AI性能大相径庭的状况。例如小米11和iQOO7两台手机都采用了骁龙888晶元,但其AI跑分相差很多。

如果想要AI真正能发挥作用,AI晶元和AI演算法的配合必不可少。厂商若能够用与AI晶元相匹配的AI演算法平台进行软体开发,那么就很容易能够发挥出晶元真正的算力水平,利用AI的优势来实现自己想要的功能。

目前国内做的比较好的就有百度。百度昆仑晶元就是一款通用型的AI晶元,这种专门服务于AI的通用型晶元,最大的优势就是能与软体开发平台结合,让客户能针对性地进行AI软体的开发,实现AI的成本降低了,但是实现AI的功能却提升了。

之前就有百度昆仑晶元配合飞桨AI深度学习平台给中石油提供了AI硬软体的基础,中国石油在昆仑硬体和飞桨软体平台上进行勘探油气的软体开发,不仅能够根据以往的数据和经验提高自己发现油气的能力,还能够对开采和运输油气中的环节进行评估,对可能发生的问题进行预测和预防。

再例如对于有安防业务的易华录和海康威视来说,如果想要实现对画面的AI分析,就不用大费周折的研究AI分析演算法,而是可以采用诸如百度昆仑这样的通用性AI晶元,配合飞桨平台直接开发AI分析软体,而且还不用对安防设备原有的控制晶元进行过大的改动。而昆仑这款AI晶元今年也要迎来第二代的量产,我非常好奇它能进入和服务到哪些行业里。

对于许多企业来说,过去许多晶元厂商提供的晶元只是搭载了AI模块,要想真正使用AI功能还需要非常复杂的开发阶段,用上AI分析的难度很大。如果晶元厂商都能够提供与AI晶元模块匹配的软体平台,或者将AI晶元和AI软体做成一个通用的平台,那么不仅性能会提升,能够应用的场景肯定也越来越丰富,更多实用的科技产品也才能落地。

第二是期待晶元设计厂商在在交互上更有突破,加速IoT的落地

近几年随著智能二字从电脑走向手机甚至是家电,IoT的概念就越来越受到大家关注和欢迎。最早的「智能」实际上只是把一些传统的交互方式给延伸到新的设备上,比如说手机上的红外遥控和NFC,本质上是把红外发射器、NFC晶元这些元器件整合到了一个产品中。如果想要真正实现更多设备的智能,控制方式就一定是得通过人类的语言来实现,这也是为什么小米、苹果都在积极发展语音交互。

但语音交互也是有成本的。联发科也就是在G90T这一代晶元上开始加入语音助手主动唤醒模块,此后的手机、电视晶元凡是要支持语音助手的,都在晶元上下功夫把语音交互的功能放进去。

我期待的是,能有厂商把专门的语音晶元做好,做成通用性的晶元。因为语音助手将来要承担的功能肯定越来越多,所需要的的算力也会越来越大,如果语音晶元必须坐在硬体的控制晶元内部,必然会阻碍其性能的增长。

目前我知道在这方面下功夫的,就是百度的鸿浩晶元。这款晶元和传统的MediaTek做的智能音箱晶元比起来,最大的有点就是它是能单独语音交互功能的。任何智能音箱厂商如果想在保证自己音箱原本音质、蓝牙等等性能稳定的前提下,想要加入语音智能交互的功能,直接再加一块百度鸿浩晶元就可以了。

而百度鸿浩晶元采用了双核Hifi4架构自定义指令集,算力有保障的同时继承了语音交互功能,功耗也低。这也就意味著在保证功能的前提下,能够有效降低需要语音交互功能的厂商的研发成本,因为这些厂商在设计产品的适合既不需要担心语音功能和其增加的功耗,又不需要重新设计或适配原先的主晶元。

现在家装产品里面,能够接入智能语音的设备太多了,比如说电视、冰箱、扫地机器人,甚至是冰箱和照明系统,如果语音交互晶元能够以实惠的价格和较低的适配门槛,铺给这些产品的厂商,那么智能家居落地就更加简单了。

第三是期待晶元制造厂商能够在制程上有进一步的突破,提升性能的同时控制住功耗

不管我们常见的手机、电视里的晶元,还是一些不常注意的比如车控系统的晶元,在需要高性能的同时还需要更低的功耗和更好的稳定性。

如果晶元的功耗过高,在费电的同时还会带来散热的压力,硬体厂商在设计产品时如果不能在结构上进行合理的散热设计,就必须限制晶元的性能发挥,这对智能产品的发展是一个不小的阻碍。

而今年在全球范围内,已经有三星和台积电积极的踏入5nm和6nm制程工艺的领域,国内也有中芯国际在逐步提升7nm制程产线的产能,如果说制程能够不断提升,那么晶元的性能上限空间和晶元的稳定性都会更高,所有的晶元不论是手机电脑的晶元,还是AI晶元、IoT晶元才能够不断地为更新的终端智能产品所用。

目前这方面最受大家关注和信赖的还是台积电的工厂和国内的中芯国际。前者有著全世界最先进的晶元代工产能,而后者则是目前国内成长速度最快的晶元制造企业,如果这两者能够在制程上取得不错的进步,那么整个晶元行业的进步空间都会增长。

总的来说,今年晶元的可看之处还是在AI、IoT和制程这几点上。特别是AI和IoT如何进一步落地、如何从传统晶元的附属模块走向一个独立的功能性晶元、如何为大家提供智能服务。


先看一条消息:

从长江存储招投标数据看,利好国产装备发展!?

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长江存储、华虹集团、中芯国际、长鑫存储等晶圆厂积极扩产,驱动国内半导体设备市场增速两倍于全球,行业产能紧张下扩产进度有望加快。长江存储一期项目于2019年产能达到2万片/月,2020年扩产至5万片/月以上水平,预计一期项目未来将达到10万片/月产能,另外二期土建已于2020年6月开工,两期产能规划共30万片/月。预计华虹半导体(无锡)产能从2020年末2万片/月扩张至2021年末4万片/月,厂房内后续仍有4万片/月扩产空间;华力集成扩产幅度与华虹无锡接近。预计长鑫存储产能将从2021年初4万片/月扩张至2022~2023年12.5万片/月;根据公司公告,中芯国际在北京即将新建10万片/月新厂房。展望2021年,在当前行业产能紧张持续背景下,晶圆制造、封装测试相关设备订单均有望爆发。

长江存储近三年招标设备中,国内厂商设备数量占比约13%,呈现上升趋势。从长江存储近三年的招标数据看,日本、美国厂商仍占据主导地位,中标机台数量占比分别达39%、36%。日本厂商(东京电子、爱德万、东京精密、国际电气等)、美国厂商(泛林、应用材料、泰瑞达、科天等)、欧洲厂商(ASML、ASMInternational)产品具有主流优势,美日欧占据行业前15名席位。三年来及招标设备中,中国厂商设备数量占比13%,分年度看,2019年长江存储1088台设备招标中,中国厂商设备数量占比9.65%,而2020年长江存储1107台设备招标中,中国厂商设备数量占比达到14.36%,呈现上升趋势。

国内北方华创、中微公司、盛美股份位列国产供应商前列,国产替代有望加快。北方华创、中微公司、盛美股份2018~2020年间分别累计中标97台、45台、25台。北方华创中标设备包括氧化/退火/合金炉管、硅槽/多晶硅/铝刻蚀、钽阻挡层-铜种籽层/铝垫薄膜沉积、清洗机等;中微公司中标设备包括氧化硅刻蚀、孔洞刻蚀、沟槽刻蚀等;盛美股份中标设备包括硅晶延前无定型碳后、轻聚合物、钨、铜、晶背等前后段清洗机,在获得重复订单基础上,一线厂商中标产品品类已逐渐拓宽。美国制裁中芯国际事件进一步激发国内厂商危机意识,国产新机台的验证工作有望积极推进,利好国内设备厂商。

所以,我的期待就是各大Fab加大力度采购国产设备,国产设备尽快提升工艺指标!

当然,更期待涨工资了,工资还是低啊,买房费劲!!!


希望有人真正想搞出中国的晶元,而不是只想著弄国家的钱。


不要要求太高,我并不是对我们国家的技术没有信心,毕竟半导体与晶元不是急功近利就能立刻获得成果的一项技术,但也不能一点突破也没有,我对国家有信心,对HUAWEI有信心!


无论生产还是研发,少加班


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