要造一颗晶元到底有多难？

一颗晶元的制bai造工艺非常复杂，一条生产线大du约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代zhi工厂来说，需要dao先将「砂子」提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。

没多难，就是读到清华北大这一级的电子工程方向的博士，然后集齐几百个同等水平的专业人才，你就可以解决大多数先进晶元的制作工艺问题了。?(?ˊ?ˋ)?* ??是不是很简单？

最近华为旗下海思麒麟晶元火了一把，毕竟晶元太难做了。晶元制作过程包括晶元设计、晶圆制作、封装、测试等环节，其中晶圆制作过程最为复杂。晶圆的成分是硅，硅是由石英沙精练出来的，晶圆的硅元素纯度要达到99.999%才符合要求。然后将纯硅制成硅晶棒，就成为制造集成电路的石英半导体的材料。再接著，将其切片，就是晶元制作需要的晶圆。晶圆切的越薄，对工艺要求越高，也越难实现，当然反过来制作晶元的成本也越低。

以手机的CPU晶元为例，从arm实际IP核开始，突破人类极限的创新。要不断突破全人类的思维局限。现在最先进的是a76，gpu的话是mali g76，adreno 640和powerVR

然后交给下游厂商重新设计，一块块砖搭成高楼。把这个IP核用到淋漓尽致，有了IP核就有了砖了，但是房屋设计还是需要自己做。而且而且还要调度好各模块，比如怎么调用这个核，什么时候动用多核，怎么才能使功耗最低。现在最先进的soc是麒麟980，骁龙855（plus），a12，猎户座9820。

然后交给厂商生产，突破物理极限的光刻机，比可见光更高频率的光来雕刻，不容忍一丁点错误。一堆沙子，给你个图纸，你要提纯，掺杂，光刻，工艺太多了。主要是频率这么这么高的光来雕刻硅原子，这个硅原子也有缝隙的啊。现在最先进的是7nm

最后终端系统适配一下这颗soc就行了。

1、EDA软体需要复合型高精尖人才，需要融合物理、数学、工程学、材料学、化学和计算机科学，同时具备两项或三项学科的专业人才凤毛麟角。2、晶元制造是一个高度成熟交错的生态圈，新兴企业很难进入。3.国内的行业软体从业人员收入不高，行业软体的生态不景气，领军的人物和企业非常缺乏。4.EDA软体需要复合型高精尖人才。现在你知道难度有多大了吧，视频中还分享了我们要如何破局

晶元EDA软体的制造难度有多大？