小米如果把研发 MIX Alpha 的 5 亿经费投到澎湃晶元里去，能流片多少次？

不可能了。

人和团队，松果刚成立时网罗了大批晶元设计精英，称为人才都对不起这帮牛人们，都是业界大佬。当年小米威震天下，号召力前无古人，各路神仙齐聚一堂。S1和S2不顺之后，这些牛人还剩多少就不得而知了。如果要再战江湖，小米今天的号召力已经不可能再造一个这样的团队了。

晶元设计主要是前段的逻辑设计和后端的物理设计。逻辑设计要把各个IP连在一起，比如cpu，gpu，npu等等。当然了cpu/gpu/npu设计本身也是逻辑设计。这些IP的门槛非常高，只能购买。cpu和gpu可以从ARM买，但是其他IP呢？我们数数，npu，isp，lpddr3，哪一个都不是省油的灯。就说isp吧，负责拍照和视频的压缩优化，华为苹果高通都是自研，很多代不停的打磨，打磨技术同时打磨出自己的特色。isp也有IP商提供，买来的isp仅仅是能用而已，很难出彩的。澎湃S1的这些IP都应该是买来的，能用是没有问题的。想比对手做的好，需要自己组建isp设计团队，然后不停的迭代，用几代的时间赶上。现在重新开始，已经很难搞定了。

还有一个IP单独拿出来说就是modem，负责基带信号处理，这东西的门槛就更高了。苹果SoC吊打各路诸侯，基带还得要高通的，自己没有啊。不堪忍受高通的要价，换intel基带，新iphone的信号就是个笑话。2g和3g时代，能够提供手机晶元的公司很多，著名的Ti（德州仪器，Nokia的死党），Broadcom（老博通），Marvell（黑莓的手机都是他家的），还有ST，EMP，NXP这些，到了4g之后全部都停止开放，放弃了。各家都有自己的困难和苦衷，但是基带是最大的问题，被高通压著，技术上压著，专利上更是打压。想想大名鼎鼎的Ti和Broadcom都搞不定，困难可想而知。还有一家做基带的就是Infineon，卖身成功变成了intel, 最后又变成Apple。所以我还是谨慎看好苹果的基带，源头上说是很多年的积累。所以基带这个问题就注定了小米手机晶元不能有解，这东西不是一堆晶元设计大牛能搞定的，需要的是通信的演算法，一大堆做通信，信号处理的人，而不是晶元设计师，一堆pd和timing是帮不上忙的。澎湃S1的基带是跟联芯合作，传说中的L186x，可以肯定联芯的基带core一定是能用好用的。问题是基带不是买来直接就能用，需要各种优化调试，需要匹配各种网路环境，需要不停的调试打磨。在这个时候通信的经验就很重要了，高通和华为这些通信公司的优势就出来了，这些都是小米的弱项，很难搞定。2/3/4G还没有搞定，5G已经来了，小米已经不能再赶上了。

TSMC，坊间传说，当年松果成立的时候，小米气势很盛，TSMC是非常重视的，给了很高的支持优先顺序，但是S1/S2并没有大规模量产。现在情况不好说，但是不论N7还是N7+，TSMC都是满产的，TSMC应该不缺这个客户了。

小米现在用高通方案是正确明智的，比自己花钱投这个无底洞好多了。小米的教训是自己的，经验是大家的（说你呢，xxx和xxx，你们还在搞手机晶元!)

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说几句ARM

ARM的强势大家都知道，恨的咬牙切齿，没办法，人家垄断者ISA呢。但是，ARM的东西好用啊，ISA授权你同时卖你core，core已经优化的非常棒了，根本不用你重新设计，华为就是直接拿来用。三星刚刚解散了自己的CPU core开发团队，乖乖用回ARM的core。当然了苹果重新设计了core，但是人家挖来了Jim Kelly呀。

再说几句基带

不要拿ARM CPU core的经验往基带套，基带都是SDR方案，需要不停的优化调试，不是拿来就用的。4G全网通里面的2G gsm和4G lte这两个模式的设计还好，但是还有一个3G（wcdma，hspa），3G就是基带的噩梦。

5亿rmb。

不到一亿刀。

就是中国人力价值低。

算一亿刀整好了。

一亿刀做晶元。

能做几款优秀的工企晶元，就是那种几毛钱一片到处都在用的。28nm都算高精尖了。

做一个手机soc？

一亿刀就是小水花。

如果只是流片的话，其实也没有传言的那么贵，对于大规模的手机SOC晶元，低制程的不谈，因为已经没有意义；16nm FinFET工艺，全光罩，起步价500万美元左右；12nm，全光罩，1200万美元左右；7nm，需要100层以上光罩，2000~3000万美元左右；

复杂的晶元，一次通过的概率不高，只能流片前烧高香，很多都需要重复流片；以小米这种公司来说，没有成熟的开发团队，到底流片多少次才能成功，就没根没底了。

另外流片的费用仅占总体设计花费的很小一部分，大头还在IP授权费，专利授权费和研发人员工资奖金上。

传闻麒麟810研发经费有30亿人民币，还是在拥有大量成熟的自研组件和专利的基础上，若小米想开发一款同等水平的SOC，花的钱只多不少，所以一次都流不了。

研发soc不光光是流片的要大出血，人力和授权也是另一个大头。

基带就不强求了，买一套香农或者X系列外挂吧，对小米来说这是天堑。

首先ARM V8的授权得来一套吧，mali或者powerVR得二选一吧，EDA什么都得买齐吧，一套下来不便宜。

然后就需要雇一大堆资深光头架构师，没日没夜的模拟（这个过程大约需要2-3年），验证过了才能去流片，这一大批人才的薪水也不是个小数字。模拟过了，流片出来不一定能亮，不能亮就得打回去找BUG，找完回来再流片，能亮了，发现有过量不响应晶体管，窝豁，回去再找BUG，再流片。

也就是说，按照小米的技术能力，流三次几乎是不可避免的，毕竟只有华为苹果三星敢说流两次甚至一次就能搞定。

总不能学发哥用只比7nm差10%（？？？）的12nm做冉冉中国芯吧。。。。肯定是7nm啊，问题是7nm流一次片......保守几千万刀，接近小一E。

5E想烧一块SOC出来，还是先想想够不够那一千多个电路设计和工艺专家三年的工资吧。

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别说什么12nm只比7nm差10%不到好不好，7nm的能效比那个14nm脱胎的12nm至少强40%，

990上的两个满规格超大核A76，跑2.86，跑SPEC06整数1.82W，浮点2.38W，MIX2 2.5W（均为单超大核），geekbench4单核3900多核12000，曼哈顿离屏118帧功耗不详，5G版本是EUV+，保守估计能再降5%的功耗。

G90T上的A76什么规格不清楚，跑2.0，跑MIX2 1.85W，其他不详。GEEKBENCH4单核2576多核7700，曼哈顿离屏48帧功耗3.5W。

总的来说，7nm下的A76相比起12nm下的A76，可以达到的性能提升了将近85%，功耗却只提高了30%，810的2.3的A76跑mix2只有1.33W，（这个GDX真的是冰麒麟）考虑到2.86对2.0的频率提升导致的能效曲线大幅下沉，如果把990的A76降到2.0跑MIX2，功耗应该只有1.1W甚至更低。

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