不可能了。

人和團隊,松果剛成立時網羅了大批晶元設計精英,稱為人才都對不起這幫牛人們,都是業界大佬。當年小米威震天下,號召力前無古人,各路神仙齊聚一堂。S1和S2不順之後,這些牛人還剩多少就不得而知了。如果要再戰江湖,小米今天的號召力已經不可能再造一個這樣的團隊了。

晶元設計主要是前段的邏輯設計和後端的物理設計。邏輯設計要把各個IP連在一起,比如cpu,gpu,npu等等。當然了cpu/gpu/npu設計本身也是邏輯設計。這些IP的門檻非常高,只能購買。cpu和gpu可以從ARM買,但是其他IP呢?我們數數,npu,isp,lpddr3,哪一個都不是省油的燈。就說isp吧,負責拍照和視頻的壓縮優化,華為蘋果高通都是自研,很多代不停的打磨,打磨技術同時打磨出自己的特色。isp也有IP商提供,買來的isp僅僅是能用而已,很難出彩的。澎湃S1的這些IP都應該是買來的,能用是沒有問題的。想比對手做的好,需要自己組建isp設計團隊,然後不停的迭代,用幾代的時間趕上。現在重新開始,已經很難搞定了。

還有一個IP單獨拿出來說就是modem,負責基帶信號處理,這東西的門檻就更高了。蘋果SoC吊打各路諸侯,基帶還得要高通的,自己沒有啊。不堪忍受高通的要價,換intel基帶,新iphone的信號就是個笑話。2g和3g時代,能夠提供手機晶元的公司很多,著名的Ti(德州儀器,Nokia的死黨),Broadcom(老博通),Marvell(黑莓的手機都是他家的),還有ST,EMP,NXP這些,到了4g之後全部都停止開放,放棄了。各家都有自己的困難和苦衷,但是基帶是最大的問題,被高通壓著,技術上壓著,專利上更是打壓。 想想大名鼎鼎的Ti和Broadcom都搞不定,困難可想而知。還有一家做基帶的就是Infineon,賣身成功變成了intel, 最後又變成Apple。所以我還是謹慎看好蘋果的基帶,源頭上說是很多年的積累。所以基帶這個問題就註定了小米手機晶元不能有解,這東西不是一堆晶元設計大牛能搞定的,需要的是通信的演算法,一大堆做通信,信號處理的人,而不是晶元設計師,一堆pd和timing是幫不上忙的。澎湃S1的基帶是跟聯芯合作,傳說中的L186x,可以肯定聯芯的基帶core一定是能用好用的。問題是基帶不是買來直接就能用,需要各種優化調試,需要匹配各種網路環境,需要不停的調試打磨。在這個時候通信的經驗就很重要了,高通和華為這些通信公司的優勢就出來了,這些都是小米的弱項,很難搞定。2/3/4G還沒有搞定,5G已經來了,小米已經不能再趕上了。

TSMC,坊間傳說,當年松果成立的時候,小米氣勢很盛,TSMC是非常重視的,給了很高的支持優先順序,但是S1/S2並沒有大規模量產。現在情況不好說,但是不論N7還是N7+,TSMC都是滿產的,TSMC應該不缺這個客戶了。

小米現在用高通方案是正確明智的,比自己花錢投這個無底洞好多了。小米的教訓是自己的,經驗是大家的(說你呢,xxx和xxx,你們還在搞手機晶元!)

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說幾句ARM

ARM的強勢大家都知道,恨的咬牙切齒,沒辦法,人家壟斷者ISA呢。但是,ARM的東西好用啊,ISA授權你同時賣你core,core已經優化的非常棒了,根本不用你重新設計,華為就是直接拿來用。三星剛剛解散了自己的CPU core開發團隊,乖乖用回ARM的core。當然了蘋果重新設計了core,但是人家挖來了Jim Kelly呀。

再說幾句基帶

不要拿ARM CPU core的經驗往基帶套,基帶都是SDR方案,需要不停的優化調試,不是拿來就用的。4G全網通裡面的2G gsm和4G lte這兩個模式的設計還好,但是還有一個3G(wcdma,hspa),3G就是基帶的噩夢。


5億rmb。

不到一億刀。

就是中國人力價值低。

算一億刀整好了。

一億刀做晶元。

能做幾款優秀的工企晶元,就是那種幾毛錢一片到處都在用的。28nm都算高精尖了。

做一個手機soc?

一億刀就是小水花。


如果只是流片的話,其實也沒有傳言的那麼貴,對於大規模的手機SOC晶元,低製程的不談,因為已經沒有意義;16nm FinFET工藝,全光罩,起步價500萬美元左右;12nm,全光罩,1200萬美元左右;7nm,需要100層以上光罩,2000~3000萬美元左右;

複雜的晶元,一次通過的概率不高,只能流片前燒高香,很多都需要重複流片;以小米這種公司來說,沒有成熟的開發團隊,到底流片多少次才能成功,就沒根沒底了。

另外流片的費用僅佔總體設計花費的很小一部分,大頭還在IP授權費,專利授權費和研發人員工資獎金上。

傳聞麒麟810研發經費有30億人民幣,還是在擁有大量成熟的自研組件和專利的基礎上,若小米想開發一款同等水平的SOC,花的錢只多不少,所以一次都流不了。


研發soc不光光是流片的要大出血,人力和授權也是另一個大頭。

基帶就不強求了,買一套香農或者X系列外掛吧,對小米來說這是天塹。

首先ARM V8的授權得來一套吧,mali或者powerVR得二選一吧,EDA什麼都得買齊吧,一套下來不便宜。

然後就需要僱一大堆資深光頭架構師,沒日沒夜的模擬(這個過程大約需要2-3年),驗證過了才能去流片,這一大批人才的薪水也不是個小數字。模擬過了,流片出來不一定能亮,不能亮就得打回去找BUG,找完回來再流片,能亮了,發現有過量不響應晶體管,窩豁,回去再找BUG,再流片。

也就是說,按照小米的技術能力,流三次幾乎是不可避免的,畢竟只有華為蘋果三星敢說流兩次甚至一次就能搞定。

總不能學發哥用只比7nm差10%(???)的12nm做冉冉中國芯吧。。。。肯定是7nm啊,問題是7nm流一次片......保守幾千萬刀,接近小一E

5E想燒一塊SOC出來,還是先想想夠不夠那一千多個電路設計和工藝專家三年的工資吧。

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別說什麼12nm只比7nm差10%不到好不好,7nm的能效比那個14nm脫胎的12nm至少強40%,

990上的兩個滿規格超大核A76,跑2.86,跑SPEC06整數1.82W,浮點2.38W,MIX2 2.5W(均為單超大核),geekbench4單核3900多核12000,曼哈頓離屏118幀功耗不詳,5G版本是EUV+,保守估計能再降5%的功耗。

G90T上的A76什麼規格不清楚,跑2.0,跑MIX2 1.85W,其他不詳。GEEKBENCH4單核2576多核7700,曼哈頓離屏48幀功耗3.5W。

總的來說,7nm下的A76相比起12nm下的A76,可以達到的性能提升了將近85%,功耗卻只提高了30%,810的2.3的A76跑mix2隻有1.33W,(這個GDX真的是冰麒麟)考慮到2.86對2.0的頻率提升導致的能效曲線大幅下沉,如果把990的A76降到2.0跑MIX2,功耗應該只有1.1W甚至更低。

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12nm只比7nm差10%,當奧斯邁爾砸EUV是為了砸著玩嗎。


晶元成本主要由流片費用、IP授權購買費、自研部件費用、高通專利費、研發工程師工資獎金等5部分組成。

1.流片費用

澎湃二代肯定不會像澎湃一代那樣繼續28nm了,我們按目前市場上主流的手機晶元,高通/麒麟/apple 7nm工藝來看~

7nm FinFET工藝流片費用約3000萬美元(參考麒麟990流片費用,約合2.1億人民幣;麒麟990處理器正在用臺積電7nm Plus EUV的工藝製作(第二代7nm工藝更加成熟,加入了EUV紫外線光刻技術),僅流片費用就高達3000萬美金。

和其他答主給出的流片2次是一樣的。

2.IP授權購買費

手機晶元至少需要購買ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU授權吧(要不性能落後太多),其他小的模塊也要購買,如音視頻編解碼器、還有DSP(獨特的微處理器)、NPU(嵌入式神經網路處理器)等。(如華為海思麒麟970、980晶元獲得了寒武紀NPU的IP授權)。

甭管4G還是5G基帶,老老實實買高通的,也不指望和CPU集成到一起了,一句話,搞不定~

按小米手2000萬隻銷量算,也就2000萬顆,各種IP授權購買費按每顆40元算,這大概8億。單ARM CPU授權一項,每次約1億美金。

3.自研部件費用、高通專利費、研發工程師,上面錢都花完了,那還不如去買高通手機直接去做手機,也不要說華為海思晶元是公版架構了(麒麟990是買的ARM Cortex A架構)~


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