本人想應聘杭州某晶圓廠工藝工程師崗位,有成型、拋光、外延和洗凈這四個方向崗位,請過來人講解一些這幾個方向,哪個方向更有前途,對身體傷害小?


前途大小需要結合自身情況判斷。

fab裏的活兒都差不多的樣子。要想有前途就不要考慮工藝工程師,fab最好也別考慮


半導體工程師 似乎更有前途一些 選擇性 也更廣一些。

廠務工程師 不是說沒有前途 只是對於特定的針對性專業知識 比如 動力 電力 安防 基建 半導體廠房建設 需要有相當的認識和經驗 纔有可能有前途。


你在一個沒有前途的大方向裡面問哪個小方向更有前途?

有意義嗎?


光刻工程師


做FAB做好,做精,做專,哪個方向都有前途。所以建議你不管哪個方向,都要做到極致,專業,沉澱幾年,以後自然會有很多公司和獵頭花大價錢來挖你。


你這是做wafer material的公司哎,職位還是工藝工程師,是不是有前途不敢說,但是錢途的話,我只想說,兄弟,別想太多了


現在都差不多,關鍵看3、5年後你怎麼選擇,繼續深入?轉PIE?轉CE?轉vedor?等等。那時候的選擇更重要。


外延 需要你懂 半導體材料物理 化學熱力學 自動化控制 很有技術含量 半導體材料表徵(XRD,DLTS, PL,XPS,SMIS,auger,tem)等等


杭州晶圓廠沒前途,士蘭微這種的太挫了,雖然本身做的是功率器件。

建議考慮下上海的中芯國際或者華力微。

畢竟製成還算先進,能學到一點,到時候轉小廠有優勢。

不建議臺積電英特爾和三星。大陸人會有明顯的職業天花板。


工藝工程師分為五類,ETCH,PHOTO,THIN FILM,DIFF,CC,一般在晶圓廠,最累的,最忙的,最難的就是ETCH和PHOTO,付出和回報是成正比的,所以這兩個工藝的工程師競爭力會更大一點,從這兩個工藝升遷的人也會更多,但錢途是和自己的能力掛鉤的。


1.這是化合物半導體廠還是硅基晶元廠?

2. 這是幾寸廠?

這是你討論此事的前提。


半導體行業不同公司前途是不同的,當然是行業頭部公司前途好啊,如tsmc的前途就較好,後面用來跳槽的金牌跳板,但是可能也會很累。不同崗位也會有較大差別,etch,litho這兩個moudle 的工藝工程師相對來說好一點,畢竟這兩個含金量高,技術要求高,但是也會累不少,而且想以後轉pie,這兩個也是較好的選擇,以上就是我個人的感覺。


你這不是Fab,是晶圓供應商。


其實不建議,以後換工作,只能從零開始,同類工作基本沒機會。


都在說錢途方面。

對身體傷害的話:

成型沒想起來是哪道工藝

拋光如果是CMP的話,有可能會接觸一些奇奇怪怪的slurry

外延如果不是MBE的話,有可能會接觸一些奇奇怪怪的氣體

洗凈如果是wet etch/clean的話,有可能會接觸一些奇奇怪怪的液體


中芯晶圓,還是叫中欣晶圓?外延更好點吧,是最核心的部門,以後還可以去fab做外延


製造業工程師都沒錢途


沒一個好的


你這翻譯。。。不知道。。。


外延有前途,聽大家的沒錯。


研發


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