如图所示，灰色部分在橙色出来之后就几乎消失殆尽了。

而黄色的部分到现在的占比仍然很高。

是因为10nm的工艺跟7nm通用光刻机吗？

N10良率问题直接撸了一批人，据说曹敏也背锅，N5换了人负责。 10纳米可能是台积这么多个技术世代最差的一个，

N10与N7，从刻蚀到镀膜，大部分设备都是通用的，很多设备可以从N16一路做demo到N7，甚至N5。

而且N10面对的是移动客户（海思、apple），N7不仅有移动客户，还有高性能计算应用（AMD），自然寿命较长。

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这图本身就有一点迷惑吧，台积电不只是10nm，之前的20nm也是类似的，它们都是过度工艺，自然不会占比多少。

台积电这两年有过度工艺的做法，就是新工艺暂时不能出来，或者新工艺需要积攒经验，先拿一部分技术出来做个「公测」工艺。20nm是给16nm过度用的，10nm给7nm过度用的。过度工艺的产线一般都可以小改后直接到下一代工艺用。

与之相对的这些长盛的工艺节点都是全节点，Full Node。

所以并不是性能太拉垮才没人用的，而是他们生来就注定是过度的，无论好坏，成本效益如何。

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台积电7nm是供不应求的，然后我印象中好像看到一个说法是：10nm和7nm DUV比较「相似」，台积电已经把10nm产线全部改造成了7nm产线，如果真的是这样的话，没有产线了当然就不会再有10nm的产品了。

但是我好像找不到具体是在哪里看到的这个「消息」的了，如果是记错了那也是有可能的，看个乐就行了

不过无疑问的是台积电的10nm相比12nm还是提升蛮大的，因为后者实际上就是打磨版的16nm。。。

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20nm基本没有在做了，这玩意本身连28nm HPM都搞不过，留著本来就离谱，之前已知最大客户是Nvidia——Nintendo Switch这么个组合，显卡跳过去了，其他的基本没见过啥消费级产品用，火龙就生产了一点点时间，提瓜开发板在用，也许车机有用到吧。

NV换成16nm之后那线实际上是停了。

我看了看大家的回答，貌似20nm也消失殆尽了，18年之前20nm是跟16nm一起公布数据的，但是19年之后就分开了，20nm基本占比都是1%以内（为了统计方便我就加总到一起了）。

所以可以理解10nm的问题和20nm的问题是同一个原因造成的吗？

其实别听瞎扯了，这和技术有一毛钱的关系?

TSMC一直都有长期保持节点。

目前最新的是6nm，会保持很久——这也就是为啥6nm比5nm还出得晚的原因，下一个按照路线图应该是4nm（5的第三改版工艺，应该和3nm同时上或者略慢。）

28/45/65/90留著而且产能不小，也是这原因，和技术都没啥关系，非长期保持节点下的工艺会被直接扔掉。

但这也只看厂商，比如三星的10nm（8nm）目前就是主力产能，三星就不会扔的，RTX就是那玩意做的，大把低端骁龙也是那边出的，这个基本只是个需求性质的东西，和技术有啥关系？

三星的10/8也并没有比TSMC强到哪里去，半斤八两吧，人家不还是照样用。

——而且长节点为例，TSMC目前那个16nm的良率，到现在还不如7nm DUV/EUV高,基本是到不了90%的，而且估计是改不好了，虽然差的不太多，也完全可接受就是了，纯粹工艺来说又不是什么高级货。

90以上不一定多是因为利润率已经特别低了，而且竞争也很激烈。

顺便说一下，又不是所有的晶元都需要最新的制程去做，而且密度越高，开板试制费用越高，又不是所有东西都是手机，既需要省电又需要尽可能高的性能，所以大把低端节点保留是很正常的。

手机侠真的醒醒，而且真的工艺翻车翻到死的话大家都会直接跳过的，厂商又不是傻子，20nm都没有人拿去做显卡，就这道理。

我求你们哪怕看看TSMC的对公PPT，也别在这说什么「良率」，「发热」，「研发团队」了好吗？

三星留著10/8nm也是因为他们没有做也没有打算去做DUV 7nm，这个是比较好量产的DUV的最高制程了，和TSMC当然不一样——什么叫工艺被淘汰啊？

节点都是在工艺研发完成之前就计划好的，比如6nm那都是7nm做出来之前，就决定要用长时间的，研发也在5nm后面，大把东西也可以直接继承7nm，就是这回事。

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