如圖所示，灰色部分在橙色出來之後就幾乎消失殆盡了。

而黃色的部分到現在的佔比仍然很高。

是因為10nm的工藝跟7nm通用光刻機嗎？

N10良率問題直接擼了一批人，據說曹敏也背鍋，N5換了人負責。 10納米可能是臺積這麼多個技術世代最差的一個，

N10與N7，從刻蝕到鍍膜，大部分設備都是通用的，很多設備可以從N16一路做demo到N7，甚至N5。

而且N10面對的是移動客戶（海思、apple），N7不僅有移動客戶，還有高性能計算應用（AMD），自然壽命較長。

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這圖本身就有一點迷惑吧，臺積電不只是10nm，之前的20nm也是類似的，它們都是過度工藝，自然不會佔比多少。

臺積電這兩年有過度工藝的做法，就是新工藝暫時不能出來，或者新工藝需要積攢經驗，先拿一部分技術出來做個「公測」工藝。20nm是給16nm過度用的，10nm給7nm過度用的。過度工藝的產線一般都可以小改後直接到下一代工藝用。

與之相對的這些長盛的工藝節點都是全節點，Full Node。

所以並不是性能太拉垮才沒人用的，而是他們生來就註定是過度的，無論好壞，成本效益如何。

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臺積電7nm是供不應求的，然後我印象中好像看到一個說法是：10nm和7nm DUV比較「相似」，臺積電已經把10nm產線全部改造成了7nm產線，如果真的是這樣的話，沒有產線了當然就不會再有10nm的產品了。

但是我好像找不到具體是在哪裡看到的這個「消息」的了，如果是記錯了那也是有可能的，看個樂就行了

不過無疑問的是臺積電的10nm相比12nm還是提升蠻大的，因為後者實際上就是打磨版的16nm。。。

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20nm基本沒有在做了，這玩意本身連28nm HPM都搞不過，留著本來就離譜，之前已知最大客戶是Nvidia——Nintendo Switch這麼個組合，顯卡跳過去了，其他的基本沒見過啥消費級產品用，火龍就生產了一點點時間，提瓜開發板在用，也許車機有用到吧。

NV換成16nm之後那線實際上是停了。

我看了看大家的回答，貌似20nm也消失殆盡了，18年之前20nm是跟16nm一起公佈數據的，但是19年之後就分開了，20nm基本佔比都是1%以內（為了統計方便我就加總到一起了）。

所以可以理解10nm的問題和20nm的問題是同一個原因造成的嗎？

其實別聽瞎扯了，這和技術有一毛錢的關係?

TSMC一直都有長期保持節點。

目前最新的是6nm，會保持很久——這也就是為啥6nm比5nm還出得晚的原因，下一個按照路線圖應該是4nm（5的第三改版工藝，應該和3nm同時上或者略慢。）

28/45/65/90留著而且產能不小，也是這原因，和技術都沒啥關係，非長期保持節點下的工藝會被直接扔掉。

但這也只看廠商，比如三星的10nm（8nm）目前就是主力產能，三星就不會扔的，RTX就是那玩意做的，大把低端驍龍也是那邊出的，這個基本只是個需求性質的東西，和技術有啥關係？

三星的10/8也並沒有比TSMC強到哪裡去，半斤八兩吧，人家不還是照樣用。

——而且長節點為例，TSMC目前那個16nm的良率，到現在還不如7nm DUV/EUV高,基本是到不了90%的，而且估計是改不好了，雖然差的不太多，也完全可接受就是了，純粹工藝來說又不是什麼高級貨。

90以上不一定多是因為利潤率已經特別低了，而且競爭也很激烈。

順便說一下，又不是所有的晶元都需要最新的製程去做，而且密度越高，開板試製費用越高，又不是所有東西都是手機，既需要省電又需要儘可能高的性能，所以大把低端節點保留是很正常的。

手機俠真的醒醒，而且真的工藝翻車翻到死的話大家都會直接跳過的，廠商又不是傻子，20nm都沒有人拿去做顯卡，就這道理。

我求你們哪怕看看TSMC的對公PPT，也別在這說什麼「良率」，「發熱」，「研發團隊」了好嗎？

三星留著10/8nm也是因為他們沒有做也沒有打算去做DUV 7nm，這個是比較好量產的DUV的最高製程了，和TSMC當然不一樣——什麼叫工藝被淘汰啊？

節點都是在工藝研發完成之前就計劃好的，比如6nm那都是7nm做出來之前，就決定要用長時間的，研發也在5nm後面，大把東西也可以直接繼承7nm，就是這回事。

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