看中芯国际2019三季报,说:「FinFET技术研发不断向前推进:第一代FinFET已成功量产,四季度将贡献有意义的营收;第二代FinFET研发稳步推进,客户导入进展顺利。」那么如何评价中芯国际14n工艺,为何说要2021年才大规模量产?

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如何看待华为将 14nm 自主晶元的生产从台积电转移到中芯国际??

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达到14nm水平那真是不错了,如果是能达到英特尔的14nm+++水平,那低端手机用的的5G晶元也能尝试著残血去用了。

14nm的上限很高的,牙膏厂的14nm都能做到单die能做到24、28核心了,上一代的22nm也能做到18核心。

即使是菜一些,赶上三星的14nm也行,能代工苹果A9残血版(打不过台积电16nm的14nm)、骁龙820、锐龙一代(epyc一代照样能4x8核心)这种性能的处理器那也是极好的。

其实往上面说,落后的被大家现在看不上的22、28、32nm,照样有的是用落后制程完成优秀处理器设计的。有的时候就是设计晶元的团队菜,不能把锅甩给制程上面。你们真要是做到了同制程性能无敌、能耗比优异、单核ipc优秀,谁敢喷你们团队?


先看看台积电的路线,16nm,然后直接到12nm,再10nm,7nm,7nm EUV,5nm,目前7nm EUV已经量产中了,而在5nm在测试中,台积电公布平均良率约为80%,每片晶圆的峰值良率大于90%,也就是说台积电的5nm,今年就可以投产了。

至于Intel主流是14nm++++,10nm的产品也已经在投产了,然后2020年还是会以10nm为主,会有小的改进,2021年进入7nm EUV,当然这个二者的工艺简单的用nm也还不准确,但是Intel落后台积电倒是肯定的。

据说中芯国际14nm工艺的品率已经高达95%,也就是可以投产了,但是后面的工艺进展水平就不清楚了,距离台积电和Intel还是有一定差距的,特别是和台积电的差距比较大,但是可以做14nm的产品,也很不错了,很多对工艺要求没那么高的产品可以找中芯国际代工了。

至于意义的话,就是我们也有自己的Fab了,这样可以有效的促进大陆的晶元设计水平的发展,因为可以预见我们会把相关的价格降下来,对内地有一定的倾斜,利好那些fabless的设计公司,不需要在跑来跑去,国内就可以完成相关设计和制造了,可以节省成本,加快开发进度,同时对于中芯国际自己而言,也会通过代工积累经验,提升水平,获得利润,形成良好的互反馈,加速国内的半导体行业发展速度。


中芯国际的确是争气。但是国产晶元最终不受制于人,还是要依赖于最终摆脱荷兰光刻机的控制。还需要整个产业长期的努力。

而在我看来,整件事情最有意思的一方,其实是台积电。。。

傻子都知道现在7纳米是市场争抢的主力,而且也应该是利润来源大头,他在美国的压力下仍然可以供货。而14纳米这个相对落后,却受到了美国的限制,于是华为转移订单到中芯国际。。。

原因是台积电说落后制程竟然使用了更多的美国技术,而先进的,我不依赖你的事情。。。

你觉得美国制定政策的人,会有何感想。。。

一方面,此种态度强调了美国在这个行业逐渐落后。

另外一方面,配合了美国的要求。

最后,而对于自己的客户,当终于有更安全的产能的时候,那个毛利较差的,供应商较多的,我放弃了。。。

这个姿势,真不容易。。。


主要意义嘛,对于国内设计厂商来说首先台积电16/12nm日常产能不足的时候又多了一个可选替代;其次可以拿中芯做备胎找三星和GF压压价(台积电就算了,人供不应求根本不鸟你)。

目前各代工厂的共识是16/14/12nm节点会是一个高性价比的长期节点,是类似于28nm那样可以成为长期现金流的成熟工艺节点。你看GF,10nm和7nm统统放弃,直接留在14/12nm乐不思蜀了。别光盯著高性能处理器,实际上大多数晶元是不需要最先进工艺的,众多不那么追求极限性能的设计厂商会有大量的长期业务陆续转移到14nm上。中芯要是能把14nm的成本和一致性控制好,那市场前景是大大的。

当然前提是中芯把成本和一致性控制好,不要搞成GF那鸟样。


量产与大规模量产是两个概念。量产是能够保证一定良品率的情况下,产出晶元,而大规模量产代表技艺已经成熟了,良品率很高,而且还需要产品生产线和产能。中芯目前良品率95%,要到2021年才量产,说明它能够量产,但是技艺还不够成熟或者产能不足以大规模量产,需要半年到一年的时间练手,提升技艺,新建生产线,然后投产。

量产14nm晶元在大陆算是第一家吧,意义还是比较重大的,最直观的是和先进技术代差减小了,目前落后两代吧。至于其他意义,等它能够大规模量产,把这个饼画足了,才算落到实处。对中芯来说,距离台积电更进一步了。


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