看中芯國際2019三季報,說:「FinFET技術研發不斷向前推進:第一代FinFET已成功量產,四季度將貢獻有意義的營收;第二代FinFET研發穩步推進,客戶導入進展順利。」那麼如何評價中芯國際14n工藝,為何說要2021年才大規模量產?

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如何看待華為將 14nm 自主晶元的生產從臺積電轉移到中芯國際??

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達到14nm水平那真是不錯了,如果是能達到英特爾的14nm+++水平,那低端手機用的的5G晶元也能嘗試著殘血去用了。

14nm的上限很高的,牙膏廠的14nm都能做到單die能做到24、28核心了,上一代的22nm也能做到18核心。

即使是菜一些,趕上三星的14nm也行,能代工蘋果A9殘血版(打不過臺積電16nm的14nm)、驍龍820、銳龍一代(epyc一代照樣能4x8核心)這種性能的處理器那也是極好的。

其實往上面說,落後的被大家現在看不上的22、28、32nm,照樣有的是用落後製程完成優秀處理器設計的。有的時候就是設計晶元的團隊菜,不能把鍋甩給製程上面。你們真要是做到了同製程性能無敵、能耗比優異、單核ipc優秀,誰敢噴你們團隊?


先看看臺積電的路線,16nm,然後直接到12nm,再10nm,7nm,7nm EUV,5nm,目前7nm EUV已經量產中了,而在5nm在測試中,臺積電公佈平均良率約為80%,每片晶圓的峯值良率大於90%,也就是說臺積電的5nm,今年就可以投產了。

至於Intel主流是14nm++++,10nm的產品也已經在投產了,然後2020年還是會以10nm為主,會有小的改進,2021年進入7nm EUV,當然這個二者的工藝簡單的用nm也還不準確,但是Intel落後臺積電倒是肯定的。

據說中芯國際14nm工藝的品率已經高達95%,也就是可以投產了,但是後面的工藝進展水平就不清楚了,距離臺積電和Intel還是有一定差距的,特別是和臺積電的差距比較大,但是可以做14nm的產品,也很不錯了,很多對工藝要求沒那麼高的產品可以找中芯國際代工了。

至於意義的話,就是我們也有自己的Fab了,這樣可以有效的促進大陸的晶元設計水平的發展,因為可以預見我們會把相關的價格降下來,對內地有一定的傾斜,利好那些fabless的設計公司,不需要在跑來跑去,國內就可以完成相關設計和製造了,可以節省成本,加快開發進度,同時對於中芯國際自己而言,也會通過代工積累經驗,提升水平,獲得利潤,形成良好的互反饋,加速國內的半導體行業發展速度。


中芯國際的確是爭氣。但是國產晶元最終不受制於人,還是要依賴於最終擺脫荷蘭光刻機的控制。還需要整個產業長期的努力。

而在我看來,整件事情最有意思的一方,其實是臺積電。。。

傻子都知道現在7納米是市場爭搶的主力,而且也應該是利潤來源大頭,他在美國的壓力下仍然可以供貨。而14納米這個相對落後,卻受到了美國的限制,於是華為轉移訂單到中芯國際。。。

原因是臺積電說落後製程竟然使用了更多的美國技術,而先進的,我不依賴你的事情。。。

你覺得美國制定政策的人,會有何感想。。。

一方面,此種態度強調了美國在這個行業逐漸落後。

另外一方面,配合了美國的要求。

最後,而對於自己的客戶,當終於有更安全的產能的時候,那個毛利較差的,供應商較多的,我放棄了。。。

這個姿勢,真不容易。。。


主要意義嘛,對於國內設計廠商來說首先臺積電16/12nm日常產能不足的時候又多了一個可選替代;其次可以拿中芯做備胎找三星和GF壓壓價(臺積電就算了,人供不應求根本不鳥你)。

目前各代工廠的共識是16/14/12nm節點會是一個高性價比的長期節點,是類似於28nm那樣可以成為長期現金流的成熟工藝節點。你看GF,10nm和7nm統統放棄,直接留在14/12nm樂不思蜀了。別光盯著高性能處理器,實際上大多數晶元是不需要最先進工藝的,眾多不那麼追求極限性能的設計廠商會有大量的長期業務陸續轉移到14nm上。中芯要是能把14nm的成本和一致性控制好,那市場前景是大大的。

當然前提是中芯把成本和一致性控制好,不要搞成GF那鳥樣。


量產與大規模量產是兩個概念。量產是能夠保證一定良品率的情況下,產出晶元,而大規模量產代表技藝已經成熟了,良品率很高,而且還需要產品生產線和產能。中芯目前良品率95%,要到2021年才量產,說明它能夠量產,但是技藝還不夠成熟或者產能不足以大規模量產,需要半年到一年的時間練手,提升技藝,新建生產線,然後投產。

量產14nm晶元在大陸算是第一家吧,意義還是比較重大的,最直觀的是和先進技術代差減小了,目前落後兩代吧。至於其他意義,等它能夠大規模量產,把這個餅畫足了,纔算落到實處。對中芯來說,距離臺積電更進一步了。


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