晶元的制程是取决于代工产商，和晶元设计公司没关系对吗？如果对的话，那么华为宣传7nm制程就没有意义?

是不是意味著没有台积电就没有任何的7nm制程

有关系，晶元设计包括后端物理设计。

后端搞不定还得改前端设计。

台积电员工来答一波，华为宣传的重点在于先进位程能够带来的良好晶元性能我们常讲的晶元三大指标功耗面积性能，说白了就是你手机待机能力成本以及运行卡不卡

第一句半对，第二句不对。

工艺制成取决于foundry，但是工艺的开发是需要设计公司介入的，尤其是第一第二款晶元。因为需要设计公司的产品来验证工艺，没有量产产品的工艺都算不上可用的工艺。你只看到台积发布工艺，不知道那些EDA公司、IP公司、topN设计公司两年多前就进驻foundry，参与DR、spice model、核心IP的制定。

所以意义有两重：

我有能力设计7nm晶元。7nm工艺成熟了并不代表你有能力设计出7nm的晶元。简单类比，施工队能造榫卯的木头房子，不代表是个人都能设计出这样的房子。
更进一步，我出的是第一款/第二款这一类7nm的晶元，说明我参与了7nm工艺的开发，而且foundry认同我的能力。

最后楼主明显问题里带私货。啥叫菊厂宣传没意义？那高通宣传就是有意义了？要么就问设计公司宣传制成有啥意义，点名菊厂是啥目的？带节奏水平太差。

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补充回答，没有台积还有三星的7nm工艺，只是菊厂短期内都不会用罢了

是的，制程是取决于代工厂商的。代工厂商要研发生产工艺，提供design rule，process参数、模型等等，有时还要提供design kit给设计公司。然后晶元设计公司用这些参数设计drc clean的 library，晶元公司也可以直接买代工厂的library cell，再用library将rtl生成netlist，开始后端的设计，后端设计的EDA工具都要读取代工厂制程的technology file，各种verification model都是用代工厂提供的process参数模型生成的，最后完成的设计必须没有违反代工厂的design rule。

华为宣传的7nm是指用了代工厂的7nm技术完成了晶元设计，设计是华为做的，假如没有一家代工厂研发出来7纳米生产工艺，那华为就没法用7nm设计。宣传7nm制程还是有意义的，说明用了最先进的半导体生产工艺。

问题问得有点乱，怎么说呢？

先进位程是代工厂推动的，研发会有庞大的研发成本，所以需要潜在客户做保证。目前也有很多合作研发的机制。且新工艺的模型，验证工具不一定准确，这些问题很多是设计公司发现并完善的。切对于代工厂来说，客户的产量和利润关系很大，一张mask确定下来可以多次使用。所有台积乐意和华为与苹果合作，两者的需求量都有保证。

对于设计公司来说，不同特征尺寸工艺得模型都有所不同，尤其是先进位程，不确定因素很多，寄生，应力等影响会很大。开发难度会加大，因此能够玩转一个先进工艺也需要一定的技术积累。

工艺厂商提供你各种做菜的原料，柴米油盐，鸡鸭鱼肉，晶元设计厂商可以设计不同的菜谱，有了菜谱SPEC还不一定做得出来，要请大师傅才行。

宣传的是，现在的原料最新鲜，原料等级高。

这个问题问得就有问题~

晶元晶体管的制程不断减小，是为了在同样或更小尺寸的矽片上能制造出更多的晶体管以达到晶元设计厂家设计的性能要求。就好比盖楼，设计师画出了图纸给出了要求，而民工用什么工艺盖楼都是为了实现设计师的要求。

正确的描述应该是华为最新xxx麒麟处理器采用7nm制程。

能这么提问主要是不了解摩尔定律。

晶元制程基于摩尔定律演进，以实现晶元集成度和性能的提升，其中foundry厂解决光刻工艺制造等难题，而深亚微米工艺下ESD和模拟设计实现等难题就交给fabless公司了，另外能用的起N7的公司至少说明研发投入不差钱，产品项目规划在行业第一梯队嘛

更深层次来看，现在先进位程演进都需要设计业者的直接参与与验证，不仅可推动工艺进步在foundry厂那拿到话语权，更让自家产品设计后期良率心里有数，就像foundry厂也会参与投资EUV光刻机研发一个道理

不对。代工厂的工艺能够实现后，还需要与设计公司合作来实现。设计公司需要解决在具体一个尺寸下的电路设计，前后性能模拟，因为尺寸减小，密度提高，对电路的信号会带来一些未知或者无法预料的后果，这些都是需要设计公司来提前模拟和改进设计的。

第一个问题：有关系。市场有需求，就有了新工艺的development。有可能是投资/股东关系。

第二个问题：理论上可以不回答的，因为条件不满足。但是看你这样热情啊，还是说一句。并不是任何一个晶元design house，都有能力，去initiate一代新工艺的建立。华为这么说，除了ppa上的宣传，也是在炫耀实力。