晶元的製程是取決於代工產商，和晶元設計公司沒關係對嗎？如果對的話，那麼華為宣傳7nm製程就沒有意義?

是不是意味著沒有臺積電就沒有任何的7nm製程

有關係，晶元設計包括後端物理設計。

後端搞不定還得改前端設計。

臺積電員工來答一波，華為宣傳的重點在於先進位程能夠帶來的良好晶元性能我們常講的晶元三大指標功耗面積性能，說白了就是你手機待機能力成本以及運行卡不卡

第一句半對，第二句不對。

工藝製成取決於foundry，但是工藝的開發是需要設計公司介入的，尤其是第一第二款晶元。因為需要設計公司的產品來驗證工藝，沒有量產產品的工藝都算不上可用的工藝。你只看到臺積發布工藝，不知道那些EDA公司、IP公司、topN設計公司兩年多前就進駐foundry，參與DR、spice model、核心IP的制定。

所以意義有兩重：

我有能力設計7nm晶元。7nm工藝成熟了並不代表你有能力設計出7nm的晶元。簡單類比，施工隊能造榫卯的木頭房子，不代表是個人都能設計出這樣的房子。
更進一步，我出的是第一款/第二款這一類7nm的晶元，說明我參與了7nm工藝的開發，而且foundry認同我的能力。

最後樓主明顯問題裡帶私貨。啥叫菊廠宣傳沒意義？那高通宣傳就是有意義了？要麼就問設計公司宣傳製成有啥意義，點名菊廠是啥目的？帶節奏水平太差。

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補充回答，沒有臺積還有三星的7nm工藝，只是菊廠短期內都不會用罷了

是的，製程是取決於代工廠商的。代工廠商要研發生產工藝，提供design rule，process參數、模型等等，有時還要提供design kit給設計公司。然後晶元設計公司用這些參數設計drc clean的 library，晶元公司也可以直接買代工廠的library cell，再用library將rtl生成netlist，開始後端的設計，後端設計的EDA工具都要讀取代工廠製程的technology file，各種verification model都是用代工廠提供的process參數模型生成的，最後完成的設計必須沒有違反代工廠的design rule。

華為宣傳的7nm是指用了代工廠的7nm技術完成了晶元設計，設計是華為做的，假如沒有一家代工廠研發出來7納米生產工藝，那華為就沒法用7nm設計。宣傳7nm製程還是有意義的，說明用了最先進的半導體生產工藝。

問題問得有點亂，怎麼說呢？

先進位程是代工廠推動的，研發會有龐大的研發成本，所以需要潛在客戶做保證。目前也有很多合作研發的機制。且新工藝的模型，驗證工具不一定準確，這些問題很多是設計公司發現並完善的。切對於代工廠來說，客戶的產量和利潤關係很大，一張mask確定下來可以多次使用。所有臺積樂意和華為與蘋果合作，兩者的需求量都有保證。

對於設計公司來說，不同特徵尺寸工藝得模型都有所不同，尤其是先進位程，不確定因素很多，寄生，應力等影響會很大。開發難度會加大，因此能夠玩轉一個先進工藝也需要一定的技術積累。

工藝廠商提供你各種做菜的原料，柴米油鹽，雞鴨魚肉，晶元設計廠商可以設計不同的菜譜，有了菜譜SPEC還不一定做得出來，要請大師傅纔行。

宣傳的是，現在的原料最新鮮，原料等級高。

這個問題問得就有問題~

晶元晶體管的製程不斷減小，是為了在同樣或更小尺寸的矽片上能製造出更多的晶體管以達到晶元設計廠家設計的性能要求。就好比蓋樓，設計師畫出了圖紙給出了要求，而民工用什麼工藝蓋樓都是為了實現設計師的要求。

正確的描述應該是華為最新xxx麒麟處理器採用7nm製程。

能這麼提問主要是不瞭解摩爾定律。

晶元製程基於摩爾定律演進，以實現晶元集成度和性能的提升，其中foundry廠解決光刻工藝製造等難題，而深亞微米工藝下ESD和模擬設計實現等難題就交給fabless公司了，另外能用的起N7的公司至少說明研發投入不差錢，產品項目規劃在行業第一梯隊嘛

更深層次來看，現在先進位程演進都需要設計業者的直接參與與驗證，不僅可推動工藝進步在foundry廠那拿到話語權，更讓自家產品設計後期良率心裡有數，就像foundry廠也會參與投資EUV光刻機研發一個道理

不對。代工廠的工藝能夠實現後，還需要與設計公司合作來實現。設計公司需要解決在具體一個尺寸下的電路設計，前後性能模擬，因為尺寸減小，密度提高，對電路的信號會帶來一些未知或者無法預料的後果，這些都是需要設計公司來提前模擬和改進設計的。

第一個問題：有關係。市場有需求，就有了新工藝的development。有可能是投資/股東關係。

第二個問題：理論上可以不回答的，因為條件不滿足。但是看你這樣熱情啊，還是說一句。並不是任何一個晶元design house，都有能力，去initiate一代新工藝的建立。華為這麼說，除了ppa上的宣傳，也是在炫耀實力。