我希望回答这个问题的相关人士,可以注意用词,不要绝对化!
具体来说,是否可以达到甚至超越日本尼康的水平?
本来已经不愿再回答光刻机相关的问题,但鉴于部分网友随意散布无可靠来源的小道消息,外边已经越传越邪乎了。
飞跃式突破!第一台28nm国产光刻机交付在即?
news.mydrivers.com
光刻机确实是国家重大科技专项02的项目之一。但是根据目前公开的信息来看,进展还十分有限,详情可以参考我之前的回答。至于2021这个时间点,我也不知道是从何而来的~~~
上海微电子十年研发经费只有6亿,人少钱少,光刻机进展缓慢,华为海思和中芯为什么不入股与其合研光刻机??www.zhihu.com
现在网上流传的所谓28nm光刻机的说法本来就是一个错误的概念。目前国家组织攻关的是基于193nm ArF准分子激光的干式和浸没式DUV光刻机,然而即使是当前最先进的193nm ArF浸没式DUV光刻机ASML TWINSCAN NXT:2000i,其单次曝光的解析度也只有38nm左右。
https://www.asml.com/en/products/duv-lithography-systems/twinscan-nxt2000i?
www.asml.com
至于TSMC为什么可以用DUV光刻机推进到7nm节点,除了使用多重曝光、光刻胶的选择性吸收,基于EDA的解析度增强技术等,还跟当前先进位程的定义有关,具体不再赘述。
拥有先进光刻机不等于就掌握了高端制程工艺,这是一个被反复强调的话题。顶级菜刀在米其林三星主厨手里是屠龙刀,在不会烹饪的人手里就是废铁。SMIC除了EUV光刻机外的设备不比TSMC差,只能做14nm是自身技术的差距。
就整个半导体和集成电路产业而言,我国的落后是全方位的。在半导体设备领域,除了ASML的光刻机,还有Applied Materials的PVD、离子注入,Lam Research的刻蚀,KLA的光学检测设备等,都是先进位程工艺无法离开的。在设计领域,产业链顶端的EDA工具、基础IP等,我国的积累也十分有限,几近空白。
上海微电子如果真是十年只投入9000万美元就研制出了28nm级别的光刻机,当年日本美国的民族之光 佳能、尼康、IBM 等全世界光刻机行业领袖和无数供应商真的应该立刻切腹自杀了……
巨头无穷无尽的资源投入都死在了光刻机这上面,工业皇冠上的钻石,用上海卖一块足球场那么点地的钱就能搞定了?那上海土地面积足足有 6340 000 000 / 7140 = 880000个足球场,光上海靠卖地就可以搞出88万颗工业皇冠上的钻石。
如果明天出了新闻:明年中国足坛会出这个超越梅西的天才,或是篮坛蹦出一个不逊乔丹的苗子,你会怎么想? 谣言呗,吹牛逼不上税呗,这时候大家无比清醒 无比客观。在比如有人告诉你 明年中国企业能自主研发超级跑车 性能媲美布加迪 兰博基尼 ,海鸥 罗西尼 天王表 马上就要比肩百达翡丽 江思丹顿 你会怎么想?没睡醒吧 人有多大胆地有多大产吧。
那么好,上述这些大家都不会相信,为什么有人会相信咱们能在一两年或是三五年就研发出超越目前主流机型的光刻机呢?答案只有一个:对这一行业不了解 ,无知者无畏 敢叫日月换新天
作为一个06年踏入半导体行业 长期接触光刻薄膜的老司机不请自来 说两句吧
具体行话我不讲了,光刻机是个什么东东我也不说了 几年前有人问我干嘛工作的 我说修半导体设备的 问的人都是一脸OMG 这年头还有半导体收音机啊,没错 很长一段时间以来 对于广大圈外人来说 半导体就是收音机。所以 对于这些人不要说什么镜头 不要说什么台子 不要说什么ASML 东电 AMAT这些垄断巨头。我就说说最直观最简洁的一些东西吧
我06年入行 六寸代工厂,干的就是光刻 我们的设备是日本和老美90年代的, 2011年我们新的8寸线 大部分用的还是人家90年代的设备, 2011年以后陆续接触了沈阳芯源 上海微电子等出厂的设备 怎么说呢,2011年新出炉的设备 效率也好,稳定性也好远远比不过旁边放著的九几年出厂的国外设备。简单点说吧 涂胶显影 去胶 炉管这些相对来说技术含量不是那么高的设备 国产厂子还能夹缝中求生存 比较日本以及西方先进机型至少有十年差距。光刻机是什么? 那是整个半导体金字塔的顶端 若是要比较这个 说是比人家晚了二十年都是乐观推测。
大到机台,小到化学品,甚至一些貌似不起眼的感测器 密封圈 压力机 我们都没…………
我不是泼冷水,我不是丧气,也没有灰心
我很欣慰,这两年关注半导体的人越来越多,至少知道曝光机而不是只晓得收音机了
我只想说半导体这条路还很长,很崎岖,很坎坷,就像你不会相信国足明年就世界杯夺冠一样 也不要总抱著人定胜天的想法幻想著短时间变成晶元大国
今年是我进入半导体行业的第十四个年头 这几年我已经接触了越来越多的国产设备 这是一个好的信号 相信以后会接触的更多,我们这个行业国产化会越来越好。
希望大家不要好高骛远 保持关注 多一分关心 少一分盲目
什么叫做较为先进的水平?百分制里的80分?20名参赛选手里的前5名,或者前三名?
说一下世界光刻机行业的现实情况。参赛选手只剩下了3名,荷兰的ASML,日本的佳能和尼康。论分数,ASML如果是100分,佳能大概20分,尼康大概25分。
好,你说在这个格局里,哪个位置叫「较为先进水平」?
是第四名1分,还是第二名95分?
看到很多人的回答,我引用一篇 | 宁南山刚写的文章,看过他写的很多篇文章,总体上还是蛮靠谱的,至少资料和出处都是有理有据的,对我来自于通信这个行业也认为其相对其他答主是相对可信
我们把现有的信息进行分析,
理论上如果我们把国产半导体设备每个环节拿出来看,都有国产厂家,而且不少还开发出了14nm的设备,甚至个别环节的已经到了7nm以下。
在半导体生产设备领域,即使是那些国产化率非常低的产品,都有国产厂家在做,并且大多都已经在产线开始应用了。
比如ALD是国产化率很低的设备,但看下图,来自北方华创官网,2018年实现了国产首台销售的ALD(原子层沉积设备),可实现28nm-14nm的FinFET等工艺要求。
即使生产设备的产线量产验证期长达1-2年,那么今年也应该验证完毕了。