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没有。

从电路设计上来说，同样的功能，做好优化会降低一些开销，会降低一丢丢晶体管个数；而要提升性能，在目前，没有革命性技术突破前，就会增加晶体管个数。

所以增加晶体管个数是被需要的，那么能不能继续增加呢？

答案是能，目前有两个办法能做到，一是提升切割刻录工艺，7nm,5nm,3nm。仍有发展空间。二是增加晶元面积，但是由于成本和功耗也随之提升，目前不被采取。

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上亿，远远不止啊，128G内存就多少了。

简单的堆晶体管的话，3D技术面前，只要发热没问题，数目没有上限。

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简单地说，没有。

1.CPU目前卡在7nm，而5nm和3nm还是可以期待的。

2.晶体管数量只是系统问题的一个指标。

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一亿多晶体管是Athlon 64和Core Solo年代的事。现在手机低端soc也远远不止。

目前cpu/gpu单晶元在百亿量级。目前能看到的未来，千亿？

内存快闪记忆体可以说更多但结构不一样不好直接比而且频率较低。

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每次老黄的新一代大核心出来不都会创造新的历史嘛，现在最多的应该是TU102核心，186亿晶体管

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说到极限，14纳米的晶元设计已遭遇巨大挑战。晶元发展到现在的7纳米以后，挑战更为艰巨，需要探索大量的新材料、器械、工艺、光刻技术。科学家已花了很多的脑力研究如何让制程能够更好支撑上亿晶体，以及定义摩尔定律在未来的走向。

以下是一个最近ICCAD上的采访，Synopsys的总裁陈志宽博士将从晶元设计的角度来讨论晶元纳米级的发展：

视频地址： https://cn.video.synopsys.com/

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