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沒有。

從電路設計上來說，同樣的功能，做好優化會降低一些開銷，會降低一丟丟晶體管個數；而要提升性能，在目前，沒有革命性技術突破前，就會增加晶體管個數。

所以增加晶體管個數是被需要的，那麼能不能繼續增加呢？

答案是能，目前有兩個辦法能做到，一是提升切割刻錄工藝，7nm,5nm,3nm。仍有發展空間。二是增加晶元面積，但是由於成本和功耗也隨之提升，目前不被採取。

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上億，遠遠不止啊，128G內存就多少了。

簡單的堆晶體管的話，3D技術面前，只要發熱沒問題，數目沒有上限。

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簡單地說，沒有。

1.CPU目前卡在7nm，而5nm和3nm還是可以期待的。

2.晶體管數量只是系統問題的一個指標。

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一億多晶體管是Athlon 64和Core Solo年代的事。現在手機低端soc也遠遠不止。

目前cpu/gpu單晶元在百億量級。目前能看到的未來，千億？

內存快閃記憶體可以說更多但結構不一樣不好直接比而且頻率較低。

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每次老黃的新一代大核心出來不都會創造新的歷史嘛，現在最多的應該是TU102核心，186億晶體管

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說到極限，14納米的晶元設計已遭遇巨大挑戰。晶元發展到現在的7納米以後，挑戰更為艱巨，需要探索大量的新材料、器械、工藝、光刻技術。科學家已花了很多的腦力研究如何讓製程能夠更好支撐上億晶體，以及定義摩爾定律在未來的走向。

以下是一個最近ICCAD上的採訪，Synopsys的總裁陳志寬博士將從晶元設計的角度來討論晶元納米級的發展：

視頻地址： https://cn.video.synopsys.com/

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