要造一顆晶元到底有多難？

一顆晶元的制bai造工藝非常複雜，一條生產線大du約涉及50多個行業、2000-5000道工序。就拿代zhi工廠來說，需要dao先將「砂子」提純成硅，再切成晶元，然後加工晶元。晶元加工廠包含前後兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；後道工藝主要是封裝——互聯、打線、密封。其中，光刻是製造和設計的紐帶。

沒多難，就是讀到清華北大這一級的電子工程方向的博士，然後集齊幾百個同等水平的專業人才，你就可以解決大多數先進晶元的製作工藝問題了。?(?ˊ?ˋ)?* ??是不是很簡單？

最近華為旗下海思麒麟晶元火了一把，畢竟晶元太難做了。晶元製作過程包括晶元設計、晶圓製作、封裝、測試等環節，其中晶圓製作過程最為複雜。晶圓的成分是硅，硅是由石英沙精練出來的，晶圓的硅元素純度要達到99.999%才符合要求。然後將純硅製成硅晶棒，就成為製造集成電路的石英半導體的材料。再接著，將其切片，就是晶元製作需要的晶圓。晶圓切的越薄，對工藝要求越高，也越難實現，當然反過來製作晶元的成本也越低。

以手機的CPU晶元為例，從arm實際IP核開始，突破人類極限的創新。要不斷突破全人類的思維侷限。現在最先進的是a76，gpu的話是mali g76，adreno 640和powerVR

然後交給下游廠商重新設計，一塊塊磚搭成高樓。把這個IP核用到淋漓盡致，有了IP核就有了磚了，但是房屋設計還是需要自己做。而且而且還要調度好各模塊，比如怎麼調用這個核，什麼時候動用多核，怎麼才能使功耗最低。現在最先進的soc是麒麟980，驍龍855（plus），a12，獵戶座9820。

然後交給廠商生產，突破物理極限的光刻機，比可見光更高頻率的光來雕刻，不容忍一丁點錯誤。一堆沙子，給你個圖紙，你要提純，摻雜，光刻，工藝太多了。主要是頻率這麼這麼高的光來雕刻硅原子，這個硅原子也有縫隙的啊。現在最先進的是7nm

最後終端系統適配一下這顆soc就行了。

1、EDA軟體需要複合型高精尖人才，需要融合物理、數學、工程學、材料學、化學和計算機科學，同時具備兩項或三項學科的專業人才鳳毛麟角。2、晶元製造是一個高度成熟交錯的生態圈，新興企業很難進入。3.國內的行業軟體從業人員收入不高，行業軟體的生態不景氣，領軍的人物和企業非常缺乏。4.EDA軟體需要複合型高精尖人才。現在你知道難度有多大了吧，視頻中還分享了我們要如何破局

晶元EDA軟體的製造難度有多大？