Intel 于去年宣布退出5G手机数据机晶片市场，专注于PC、物联网、资料中心等方面的 5G 应用发展，并与联发科合作结盟 5G 数据机解决方案，在 5G 常时连网笔电市场，可与高通抗衡。而近日联发科表示，T700 5G 数据机日前已在实际测试场景中，完成 5G 独立组网（SA）通话对接，朝 5G 部署的目标迈出重要一步。此外，T700 数据机支援 Sub-6 频段5G 网路的非独立与独立组网，以发挥 5G 高速、低延迟的特性。目前预期首波搭载联发科技 5G 数据机解决方案的笔记型电脑，将在 2021 年初亮相，以 T700 数据机的特性，可延长笔记型电脑的电池寿命，减少消费者充电的次数。