以电脑机壳、散热器为主力产品的Cooler Master，居然在Kickstarter募资网站发起了专为Raspberry Pi 4设计的Pi Case 40机壳专案，不但将在电脑领域累积的经验应用于开发板，并将专案设定为开源，并预计完整公开Pi Case 40的设计与相关图档。

行动力与散热兼具

Cooler Master表示在开发Pi Case 40的过程中，特别考虑Raspberry Pi 4的散热以及携带外等可靠度，因此选用铝合金做为机壳主要材质，除了能够避免使用塑胶、压克力等材质会影响散热，也增加了机壳的强固度，以防碰撞或摔落造成损伤。

Pi Case 40还为了强化散热效果，特别将铝合金上盖部份接触至Raspberry Pi 4的SoC，将上盖当做巨型散热片，以被动式散热方式加强Raspberry Pi 4的运作稳定度，甚至提升超频的空间。

在机壳底部方面，则考量为了绕Wi-Fi无线网路与蓝牙的讯号穿过，而使用塑胶材质，如果想把机壳挂在萤幕后方或其他位置，也可搭配附赠的VESA支架即可。

▲ Pi Case 40是Cooler Master专为Raspberry Pi 4设计的机壳。

▲ Pi Case 40的正面以铝合金材质为主，质感相当好。

▲ 机壳底部为半透明塑胶，正面还可搭配TPU材质防撞壳。

▲ 机壳的铝合金部份可以直接贴合至SoC，强化散热效果。

▲ 从实际照片可以看出，机壳铝合金部份可以说就是Raspberry Pi 4的散热器。

▲ 它也可以搭配VESA支架安装于萤幕后方或墙面、桌底等位置。

GPIO照样可用

Pi Case 40的正面并没有留下GPIO端子的开口，取而代之的是透过转接板将端子转向机壳侧面，让使用者可以延续使用GPIO功能，并且还贴心标示每个脚位的定义。但需要注意的是，因为端子转向的关系，可能影响到GPIO HAT装置的安装与使用。

Cooler Master表示会发起Kickstarter专案的原由，是因为希望收集欧美以及更多地方的硬派玩家与专家的意见，并提供使用者真正需要的功能与设计，并希望参与募资活动的使用者都可以提出使用心得与建议，以做为改良产品的参考。

在笔者撰稿时，募资专案的进度约为美金55,000元，若金额达到美金75,000元的话，Cooler Master就会将Pi Case 40开源，并公开的设计资料与相关图档，让玩家能够更便捷地进行改造。

虽然读者在取得开源资料后，有机会自行DIY制造机壳，但考虑到铝合金加工的难度，还是建议有兴趣的读者直接参与募资活动并购买机壳成品。

▲ Pi Case 40的功能相当多元，除了被动散热外还有电源键、GPIO端子转向等功能。

▲ 电源键可以程式化，让使用者套用不同行为。

▲ 搭配转接板可以把GPIO端子转向侧边，不影响功能使用。

▲ 将Raspberry Pi 4装入Pi Case 40后，还是可以便捷地连接各种外部装置。

Pi Case 40现正于Kickstarter募资网站进行募资，预定售价为欧元23元（约合新台币785元），内容物包含机壳与VESA支架，预定上市时间为2020年9月。