旺报【刘佩真（作者是台湾经济研究院产经资料库副研究员）】

2018年上半年大陆半导体封测业累计销售额年增率依旧达近2成的水准，代表半导体封测领域是大陆半导体国产替代进程最快的细分领域，国产替代加速、上游制造环节扩产、产业链价值持续提升驱动封测行业高速成长，更有成本管控良好、扎根利基市场的本土封测企业所带动，显然大陆半导体封测厂商在抢攻国产化程度高、业绩确定性强的中低阶市场之后，已开始逐步对具备国产替代空间及中长期成长潜力的中高阶领域和新兴市场展开积极布局。

此外，受惠于半导体库存调整于第2季结束，加上第2季至第3季非Apple新机纷纷推出，亦有人工智慧、挖矿商机、物联网、汽车电子等对于半导体封测的需求，同时降税政策、集成电路产业大基金依旧不断推动，显然政策面为本产业发展动力之一。

事实上，由于全球晶圆制造龙头企业争相在大陆建厂扩产，如大陆2016年底有11条在建12吋晶圆产线及9座拟建12吋晶圆厂，预计于2018年至2020年投产，投产后每月产能将超过160万，代表晶圆厂扩建将带动封测行业需求。

其次，大陆虚拟IDM生态链促使半导体封装及测试厂积极与大陆本土晶圆厂合作，IC制造业发展也会带动大陆半导体封测业的提升；此外，下游应用市场如物联网、各类智慧终端机、汽车电子、工业控制、穿戴式装置、智慧家电等的需求，为高阶先进封装技术发展带来动能；再者大陆积极发展半导体封测产业，特别是先前购并方式快速取得技术及客户，其效应已逐步显现，同时串联本土上下游供应链，强化大陆制造政策的推动，此也将同步推升大陆半导体封测业的快速发展。

值得一提的是，在中美贸易战开始延伸至美国政府禁止单一大陆公司在美国投资和销售敏感科技产品和服务（如中兴通讯），又2018年6月中旬美国公布的301最终清单含括半导体业之下，作为大陆半导体发展基石的封测产业，于2018年更扮演大陆半导体国产化打头阵的角色，也将是2020年能达成大陆自给程度最高的半导体环节。