ISSCC2019论文解析目录:
1、Session 6 Ultra-High-Speed Wireline
ISSCC会议在集成电路设计的地位无容置疑。ISSCC2019刚刚结束,接下来我将在公众号开启一个新的系列,跟大家一起来读今年的ISSCC论文。今天先来看看第6个session Ultra-High-Speed Wireline都讲了些什么。
在今年的ISSCC上,高速介面(wireline)方向受到了极大的关注。除了有两个session的论文,在傍晚的现场展示环节,据我目测除了AI相关的晶元之外,最多的就是高速介面了,同时第一天的tutorial和最后一天的forum,也各有一个与高速串口相关。
我觉得这种火爆状态会持续好几年。预测是否能保持火爆可以看两方面:一是需求是否在持续增长。这点无容置疑,现在的5G、AI晶元、数据中心、大型交换机都需要传输大量的数据,有数据传输的地方就需要高速串口。高速介面晶元作为基本的数据介面,在一个大系统里必不可少,且不与5G、AI等热点技术构成竞争关系,反而受到这些技术发展的带动。二是现有的技术是否已经能够满足多年内的需求。目前来看,现在的高速介面晶元还没有达到这一点,在能耗和最高的数据率上还有不少提高空间。