4月2日,上交所披露了第五批科創板申報企業名單,兩家半導體公司位列其中,分別是聚辰半導體股份有限公司(以下簡稱“聚辰半導體”)和上海晶豐明源半導體股份有限公司(以下簡稱“晶豐半導體”)。兩家公司註冊地均爲上海,保薦機構分別爲中金公司和廣發證券。

聚辰半導體成立於2009年,主營業務爲集成電路產品的研發設計和銷售,擁有EEPROM(存儲器)、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條產品線。產品廣泛應用於智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等衆多領域。報告期內,公司營業收入情況如下表所示:

其中,EEPROM 在公司總營收中佔比最高,近三年營收逐年增加,2018年該產品創收3.855億元,佔公司總營收89.2%。

據公司招股書顯示,公司EEPROM產品應用於智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等衆多領域,使用公司產品的終端用戶主要包括三星、華爲、小米、vivo、OPPO、聯想、TCL、LG、佳能、松下、友達等。

根據賽迪顧問統計數據,2018年公司爲全球排名第三的EEPROM產品供應商,佔全球約8.17%市場份額,市場份額在國內EEPROM企業中排名第一。此外,2018 年公司爲全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM產品供應商,佔有全球約42.72%的市場份額,在該領域奠定了領先地位。

財務數據顯示,聚辰半導體2018年、2017年、2016年三年的營收分別爲4.3億元、3.4億元和3.1億元,歸屬母公司所有者的淨利潤分別爲1.0億元、5743萬元和3467萬元。三年來,研發投入佔營收的比例分別爲12.06%、13.75%和16.07%。據公司解釋,研發費用下降主要系報告期內公司主要經營的產品線爲 EEPROM、音圈馬達驅動芯片及智能卡芯片等,公司該等產品處於相對成熟階段,相關研發主要爲改進、升級性質研發,相應的流片、試製等支出較低所致。

雖然研發費用下降有理可循,然而,公司研發費用佔營業收入的比例低於多家可比上市公司,且近三年明顯低於行業均值。

除了研發投入較低外,公司採取的“價格戰”模式從長期來看也難以保持競爭力。

據招股說明書顯示,聚辰半導體在2016年度、2017年度及2018年度的綜合毛利率分別爲45.47%、48.53%及45.87%。其中,EEPROM產品在2016年—2018年毛利率分別爲49.82%、52.33%及 48.06%。

對於2018 年公司 EEPROM 產品毛利率下降原因,公司表示主要是受產品售價、原材料及封裝測試成本、供應商工藝水平及公司設計能力等多種因素的影響。

此外,智能卡芯片和音圈馬達驅動芯片產品毛利率也呈下降趨勢。


公司稱,系受到市場競爭的影響、降低部分產品的銷售價格所致。

近幾年,市場競爭加劇導致半導體市場價格下降、行業利潤縮減,集成電路設計公司衆多,市場競爭逐步加劇。隨着本土競爭對手日漸加入市場,低價競爭策略可能導致市場價格下降、行業利潤縮減等狀況。

而聚辰半導體除了經營方面存在着諸多隱患,公司管理也面臨着挑戰。

從2014年到2018年4年時間裏,聚辰半導體的法人變更了5次。2014年7月法人由浦漢滬變爲金波;2015年3月法人變爲範仁永;2016年1月法人又變爲浦漢滬;同年,7月法人變爲TERENCE TAN ENG CHUAN;2017年4月法人最終變成陳作濤。

雖然聚辰半導體這麼做的原因業界並不清楚,但是目前還不滿50歲的陳作濤任職或擔任董事的公司高達90幾家。擔任的職務越多,需要付出的精力也就越多。雖然聚辰是一家技術型公司,在芯片研發和產品上有着一定優勢,但是對於公司未來的管理,聚辰還將面臨不少挑戰。此次進軍科創板的最終結果如何,也還沒有定論。




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