▲中华精测股东会。（图／业者提供）

记者周康玉／台北报导

晶圆测试卡及探针卡厂精测（6510）今（6）日举行股东会，通过去年财报及盈余分配案，配发现金股利10元，股利配发率约45.79％，按今日股价377计算，殖利率为2.6%。

去（2018）年合并营收32.79亿元、年增5.45％，创下历史新高；毛利率53.26％、营益率27.4％，略低于前年55.39％、27.4％；税前获利9.17亿元，年增1.15％，税后净利减少2.76％至7.16亿元，每股盈余21.84元，创历史次高。

精测总经理黄水可指出，去年是精测稳健成长的一年，新产品探针卡的开发，为公司奠定良好基础并建置强劲动能，去年除了持续开发10奈米以下先进制程的高阶测试板、及大尺寸卫星板外，特殊应用晶片（ASIC）与射频（RF）的探针卡产品也通过认证。

新厂建置进度，黄水可表示，因现有厂房不敷使用，前（2017）年7月动土，预计今年第3季落成并开始投产。

在研发方面，黄水可表示，公司建立高频、高速的PCB/Substrate电路设计能力，与制造单位紧密结合，开发先进制程技术，建构相关的测试介面产品，以最短时间建立量产技术。

黄水可表示，展望今年，全球半导体市场除了车用电子与物联网外，人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）应用越来越多元，将推升半导体需求。精测除了在智慧手机应用处理器（AP）测试板市占率达七成，也在其他领域布局，像是网通晶片、车用电子等领域，及新产品探针卡市场开发。

区域布局来看，黄水可表示，会持续开发中国大陆市场，并深耕北美及台湾半导体市场。

黄水可表示受到中美贸易摩擦、半导体景气严峻、全球经济趋缓等外在因素影响，精测会持续技术研发、强化经营管理，同时，加强对外部法规环境及总体经营环境的掌握，并更重视公司治理和企业社会责任。

▼精测董事长黄秀谷 。（图／记者周康玉摄）