半导体封装有前景么？
我是女生，16年实习误打误撞进了半导体封装当EE，不怕暴露。。在长电的星科工作，现在跟著老师傅学修机器，因为学的机器是行业快淘汰的老机器，实在没兴趣，对跳槽去大厂，没优势。
目前很纠结，想法:1.想改行，2.师傅是要走的。自己可能接替他，很有吸引力
改行困难点:我是大专，学的数控。实在不好找工作，目前工作很累，除了修机器。也很多杂活，主要主管非常歧视女性，谈过加工资的事情，表示女人不需要赚钱，一个月两三千够了，因为这个，实在是不想做了
九月份很多事情压在身上，非常纠结，到底是辞职还是继续做下去，转行常日班pe学历不够。身体原因，做不了翻班pe
说的很乱，这行实习到现在也快两年了，真的，自己对半导体封装还是什么都不懂，希望有同行大佬给点意见，谢谢！
随著半导体技术创新发展，高端封装产品如高速宽频网路晶元、多种数模混合晶元、专用电路晶元等需求不断提升，封测行业持续进步。根据《中国半导体封装业的发展》，全球封装技术经历五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流处于以第三阶段的CSP、BGA为主要封装形式，并向第四、第五阶段的SiP、SoC、TSV等先进封装形式迈进。
国内封装技术水平与外资封测企业仍然存在差距。国内封装企业大多以第一、第二阶段的封装技术为主，例如DIP、SOP等，产品定位中低端。随著我国封测技术的创新步伐加快，QFN、BGA、WLP、SiP、TSV、3D等先进集成电路封装形式逐渐进入批量化生产。外资封装测试企业已经实现全球生产资源配置，多采用BGA、CSP、MCM、MEMS、FC等封装形式，技术水平高于内资企业。
封装技术围绕更多I/O数、更轻薄化发展演进。以引线框架、基板类产品、晶圆级产品来划分，封装技术经历了从最初通过引线框架到球栅阵列（BGA）、倒装（FC）、晶圆级封装（WLP），技术发展方向就是更多的I/O、更薄的厚度，以承载更多复杂的晶元功能和适应更轻薄的移动设备。WLP又经历了从Fan-in（Fan-in WLP一般称为WLCSP）向Fan-out（Fan-out WLP一般简称为FOWLP）的演进，Fan-out可实现在晶元范围外延伸RDL以容纳更多的I/O数。
相对全球封测市场下滑情形，我国封测行业仍保持小幅增速。根据中国半导体行业协会统计，受二季度集成电路产业及封测行业回暖影响，中国2019H1集成电路封测行业市场规模达1022.1亿元，同比增长5.4%。季度拆分看，19Q1封测行业销售额达423亿元，同比增长仅5.1%，下滑幅度最大；19Q2封测行业销售额599.1亿元，同比增长5.9%，环比增长41.6%，未来随著手机结构性升级、5G商用落地、AIOT、汽车电子等下游应用领域推陈出新，预计2019年半导体封测行业景气度将逐步回升。
在Top8中，中国公司独占3家，长电科技（Top3）、通富微电（Top6）、华天科技（Top7）。行业呈现强者恒强趋势，且领先厂商在先进封装研发和布局更是优于竞争对手。
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菠菜?北京星空财富投资管理有限公司 创始人兼总经理今天聊的是下游封测中的封装。但这不是一般的封装技术，而是SiP封装（System In a Package系统级封装）。它是把不同晶元进行并排或叠加的封装方式。与之相对应的是SoC（System On Chip系统级晶元），是高度集成的晶元产品。可以说SiP是实现SoC封装的基础。
假如没有看懂前面那段，没关系，这种技术一般有两个应用：
1.商用：手机等小型电子设备，可以为手机节省空间。现在的智能手机内部都采取这种封测方式，所以订单量是伴随著手机新品发布会和销售旺季激增。这里龙头是长电科技、环旭电子等；2.军用：由于用途特殊，一般扩产源自于并购机会。比如康拓红外收购了502所（一个神秘的地方，我就不便展开了）下属的两家公司，轩宇空间和轩宇智能。上个月其大股东又变更成了航天五院。这个轩宇空间是航天器件最大宇航级SOC晶元产品+宇航级SiP系统封装模块产品供应商。主要应用在北斗、对地通讯等卫星系统。假如在商用和军用二择一的话，我一定会选前者，因为订单量稳定上升，业绩兑现的可能性更大。苹果、华为都需要SiP封装，不愁没客户，不太受外部影响。菠菜看了很多研究报告，其实这个SiP就是解决两个基本问题，一个是节约空间，一个是减小能耗。未来5G技术大范围应用，通讯效率大大提高，能耗自然要追求越来越小。物联网时代即将到来，那么SiP封测需求一定会增长旺盛。更多内容欢迎关注微信公众号「星空财富」（ID:xingkongcaifu1)或点击查看原文链接
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先说明下，我不是封装行业人员，是相关行业，说的不一定对。
半导体封装还是挺不错的，目前国内半导体需求巨大，你所在的长电也是国内数一数二的大厂。另外，同行业还可以跳槽去客户公司。
不过，对于你个人的情况，好像从事的并不是很重要的位置。你的说明很少，没看到「半导体封装」这个行业对你工作的加成。
我有同事是pe，他就是封装厂出来，进入半导体设计公司的，听说他以前的同事，或者同专业同学在这个行业做的挺不错。
专业相关，前来抢答。说实话，任何一个行业都有牛人能年入百万。您问出有前景这个问题，估计是对半导体行业前景不看好，或者对封装不是很感兴趣，毕竟男怕入错行，女怕嫁错郎，在进退两难之地来询问，不过您可以了解到的是半导体这个行业是十分庞大的，在国外有成熟的半导体产业，裹挟我国半导体产业发展，随著上次贸易争端的爆发，国家也重新开始重视半导体产业，以前有牵头什么上海半导体装备所，什么上海光刻机什么什么所，对于题主提到的公司，我不是很了解，不过学技术可以自学，现在互联网发达，各种资料都可以在网上找到，公司待遇太差就跳槽，不喜欢本行业考研转职都可以。扯远了，其实，半导体封装也是门学问，记得有个学长毕业就是去作的封装，成都月入7000，应该还行，不喜欢做封装可以学点技术转研发，电磁兼容，版图设计，设备模拟。不喜欢半导体可以自学编程转cs，python、演算法、转大数据，天无绝人之路，辞职回家写小说也OK的。人生短短，还是找点自己喜欢做的事。
题主现在还在星科吗？星科机器是很老，建议题主可以先做翻班PE过渡一下，然后提升下学历跳出去做白班PE.女的基本没有做EE的，选择面很小，还有可以做PC也不错
我跟你一个公司，我在WB SMT 同为EE 确实有些渺茫吧，毕竟在厂里只能拿别人给的工资，星科的ee就相当于高级一点的操作工，工资不高，看不到很好的前景，如果想涨工资只能选择跳槽，但是首先你得有别人想要的技术，所谓打铁还需自身硬，你们领导的话是屁话，说出这样话的领导是zz，没必要理会，女孩子翻班确实蛮累了，其实可以咬咬牙换个自己喜欢的工作，如果失败 也可以再转折回来，只是建议，希望你工作顺利。
封装设备会维修的话，也是不错的，但要学精，如研磨机、切割机、固晶机、邦定机等，真的会了，薪资至少12K以上吧！
未来可期，耐得住寂寞，才能守得住繁华
女性 EE真是少见的，建议还是转PE类的，可以去台企封测厂试下转PE，一般对学历要求不高，但是待遇不会太好，待上一段时间再考虑跳槽待遇好的。
嗯哼，咱们星科哪个工序的EE是女生啊，我们FC的都是男的。
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