每颗晶粒容量达 1Tb！Intel 与 Micron 宣布正式推出 3D 立体堆叠 64 层 QLC 快闪记忆体

无论你喜不喜欢，市场追求高容量与低成本的快闪记忆体脚步并不停歇，Intel 与 Micron 正式宣布推出 QLC 纪录形式快闪记忆体，采用第二代 3D 堆叠 64 层制程，每颗晶粒拥有 1Tb 储存容量，相较过往 TLC 记忆体提升 33％。

Intel 与 Micron 这对快闪记忆体领域的合作伙伴，宣布推出第一款商业化的 QLC 纪录形式快闪记忆体，每个 cell 可以储存 4bit 资料，每颗晶粒容量达 1Tb，也就是 128GB，提供相当良好的储存容量与面积比值。目前此 QLC 记忆体采用第二代 3D 堆叠 64 层制程，依然是 Floating Gate 储存电子，并使用 CMOS under array 结构，且相较竞争对手仅安排 2 层 CMOS，这款 QLC 采用 4 层，可以同步对更多的 cell 进行读写操作增加效能。

▲Micron 利用正式商业化的 QLC 纪录形式快闪记忆体，制作针对读取密集工作环境的 5120 ION SSD。

与此同时，Micron 也利用这款 QLC 纪录形式快闪记忆体，推出针对读取密集型应用的 5210 ION SSD，该 ION 系列预计将落在 5200 MAX、PRO、ECO 系列 SSD 之下与传统硬碟 HDD 之间，采用 7mm 高度、2.5 吋外观、SATA 6Gb/s 介面，容量为 1.92TB 至 7.68TB，目前 Micron 并未公布较为详细的 5210 ION SSD 资讯，只强调该系列应用可节省机柜空间、降低耗电量。

▲5200 ECO、PRO、MAX 各系列与各容量 TBW 写入寿命资讯，可以预计 ION 系列将比此数据更低。

5210 ION SSD 为企业级产品，Intel 和 Micron 双方面目前都未有 QLC 实际应用在消费端市场产品的详细时程，唯有 Intel 前阵子曾经借由经销商曝光 660p 型号产品，660p 将采 M.2 外观规格 PCIe 3.0 x2 介面，并推出 512GB/1TB/2TB 容量版本，读写速度最快可达 1800MB/s 和 1100MB/s，相较 600p 表现好得多。