〔记者洪友芳／台北报导〕台积电董事长刘德音昨指出，逻辑IC（积体电路）持续成长与记忆体减少功耗、3D IC走向异质整合，加上软硬体共同设计以提升能源效率，这三轴平行发展将驱动半导体业持续成长。

刘德音昨在国际半导体展的IC60大师论坛中，以「半导体业技术与未来发展展望」为题发表演讲。他指出，两年前，半导体业界曾出现摩尔定律已到极限的说法，引发大家忧心半导体产业可能将步入日落阶段，也让大家对半导体产业感到迷惘，但其实是产业界的迷思。

刘德音认为，目前半导体产业进入特别阶段，也是最让人兴奋的时刻！AI（人工智慧）、5G（第五代行动通讯系统）、AR（扩增实境）、VR（虚拟实境）、自动化等发展趋势，预期半导体产业将有很多新应用领域出现，可以说我们正面对著半导体产业光明的未来。

刘德音表示，半导体技术创新的脚步越来越快，从主机电脑发展到个人电脑约达三十年，从功能型手机进展到智慧型手机约只十年时间，自驾车从在沙漠行动到现在可进入城市，只花两年的时间；近年来兴起的语音助理装置，预计两到三年内可望普及。

刘德音强调，半导体业发展让运算能力无所不在，后续驱动晶圆代工产业持续发展的四大动能包括手机、汽车、物联网及高效能运算；他估计自驾车成为人们生活的一部分，需运算能力强化百倍及5G协定存在才可行，晶圆代工产业要继续扩大规模，则要有持续的创新与投资，还有新设备与新材料的导入。

• 台积电董事长刘德音。 （彭博）