提升空间?或者待遇?


看了几个回答,和我了解到的情况基本相当,去年中芯国际上海给应届生的价格,本科6k×15,硕士7.9k×15,他们加班有加班费,但是加班费是按照base的基准进行计算的,啥意思呢,之前说的6k和7.9k都是base?补贴的形式,所以加班费有但是应该不高,而且由于base低,五险一金交的也就低。公司提供住宿,所以住房的钱比较省(因为住宿费得自己出,多少我不知道,但是比租房便宜)应届硕士pkg的话,税前15-16w,本科的话能有10w?。因为ex是SMIC里画layout的,画过14nm的standcell,IP和pad的layout,所以大概情况还是了解的,今年应届生的情况有没有变化,不知道,但是估计本科最高不会超过8k,硕士最高不会超过1w。当年在校的时候感觉不出这个薪资有何不妥,因为smic做了2-3年的学长学姐拿著8k-9k的薪水多了去了。但是自从实习进入IC前端领域(验证也是前端),我就发现fab的工资是真的低...而且低出了新维度,因为我发现fab给应届硕士的待遇居然还没有IC设计给应届本科的待遇高(一年后差距更大),目前魔都本科但凡能入行前端的(虽然人不多但每年都有),薪资一般不会低于9k(base工资,bouns?补贴另算),10k以上的也不少,应届硕士至少都是15k起,今年大部分都是17k?(Pkg25w-30w的样子)。虽然IC design相对于cs来说对硬体的投入相当巨大(高带宽示波器,网路分析仪,协议分析仪,逻辑分析仪,eda,emulator,Tapeout 费用,这些都是天价),但是和fab比起来,真的是小巫见大巫了, 一台EUV得多少钱,刻蚀机又得多少钱,等等等等....可以说IC design前期百万,千万的硬体投入,到了fab这里几个亿那都是小钱,动辄数十亿,上百亿的投入根本不稀奇,而且fab从单款chip的盈利上还不如design house,所有的这些(如果量足够大那另当别论,强如宇宙第一fab tsmc)的因素加起来导致fab很难给工程师开出和designer相当的薪水,可以说除了台积电以外的大部分fab的工艺工程师过得并不好,又累,钱又少,成长空间又低,要研发新工艺,可不可行咱另说,没有名校doctor 的background 基本不可能,每年都有人通过各种渠道往IC design转的....你说为了钱不在乎累不累,那么cs或者IC design(今年开始行情真的转暖了)目前能满足你,你说不在乎钱多钱少,要轻松,那在今天这个物质财富极大丰富,生产力相对发达的时代,也有不少职业能满足你,你说不在乎现在如何在乎未来的发展,那我真的不好评判,但是你确定fab就真的能有光明前景的未来?SMIC是国内IC fab的龙头不假,但是归根结底仍然是fab,但凡国内能听到过名字的design house,你见过有几家用的不是tsmc的制成,尤其是IC领域的fab,第一往往会是第二到第十的总和(夸张了一点,但是应该也八九不离十),所以如果去不了tsmc这种,那真的就不推荐去做工艺了,中芯国际和台积电的差距比起隋唐演义中宇文成都和李元霸的差距(人家也是第二和第一)更加夸张。所以最后由衷地奉劝一句,珍爱生命,远离fab。


前中芯员工来说一ha(四声)

总体来说,同在fab行业内混的话,中芯是值得一呆的。上面有位答主也说了,国内fab的黄埔军校,确实有这么一个说法。待几年能学到很多东西,待遇也不是最差。如果你确实想混fab这一行,可以考虑。注意!!是确实想混fab这一行。

中芯这边明显有一个特点就是压力大,加班多,付出和回报不成正比。工程师要做好多工作。比如说工艺工程师既要值班,又要做project,还要处理乱七八糟各种highlight。有些时候堆在一起,老板还不停的给你压due day和各种AR,你还得时刻防著自己搞个MO,压力被无限放大,加班是常有的事儿。如果你能接受在很大压力环境下工作的话倒还好,接受不了可能很快你的情绪就被搞崩溃了。

薪资的话其实说实话可能也就刚刚北京的平均线,同行业比的话不算高的(当然也不算低,因为我见识过比中芯还低的)受制于这两年效益一般,员工福利也慢慢在砍,如果是研究生毕业,跟别的行业比可能性价比不高(本科可以考虑,现在也基本不招本科了)。但是吧,养活自己足够了,干几年也能攒点本钱(毕竟吃住基本不花钱)

前景的话,长期我还是看好的,国内现在在做12的也只有中芯了,国家大基金也一直在投钱让中芯继续做,感觉中芯继续往下走还是挺有戏的。不过看你去哪个厂啦,有得厂是接触不到这些东西的,如果是抱著学习的目的去的话要注意这一点,不是所有的厂都能接触到40以下的制程(12吋,8吋的不清楚),尤其是现在中芯内部搞信息管控,密级还是分的挺清楚的。

还有一个就是,如果你在一个制程比较先进的厂的话,因为信息管控,公司涉密区域你是带不进手机的。很不幸的是,办公室也是涉密区域(微笑脸)有多难受你懂吧,整整一天只有吃饭的时候你才能看眼手机(再次微笑脸)。╭(╯ε╰)╮当然时间长了就适应了。

别的乱七八糟的就不多说了,fab属于高端制造业,高端制造业也是制造业,有什么想不开的要去fab呢?去fab也就算了,为什么非要去工程部呢?那可是fab食物链的最底端,每天被制造部,被Q,被YE,被PIE,被product,被。。。。轮番欺负。唉~(这段太主观请忽略,手动狗头)

要进位造业,三思啊(手动斜眼)

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FAB工艺工程师确实是劝退方向。

半导体作为高端制造,确实要求比较高,工艺岗的话硕士学历不会觉得屈才,需要有一些材料,半导体物理,化学,数据处理等技能,经常还会和国外maker打交道,因此较好的外语能力也是必备的;FAB工艺复杂,需要有较强的逻辑思维能力和较高的抗压能力。所以,作为FAB工艺工程师,你每天处理的工作不会比待在国家重点实验室的工作低端。

再来说说缺点,很多都需要能适应倒班,日夜颠倒,年轻的时候还好,过了30就没有多少能受的了了,另外日夜颠倒上班的话人际交往圈子基本就废了。

压力巨大,由于工作要求高,事故风险高,每时每刻都得承受巨大的压力,加班也很普遍,下班了也随时可能被电话打扰,基本不可能完全摆脱工作。业内还流行一个说法,如果在你手上犯了错误,整个半导体领域基本呆不下去了。

最后是薪酬,楼上也提过,完全配不上付出,也就一般比当地平均工资高一点点,如果在二线城市的话,努力踏实的工作,买个一般的房一般的车倒也没有多大问题,要求再高就不现实了。主要原因还是不赚钱,准确的讲中国的FAB不赚钱,政府投入再多,国家再重视也没有用,所以觉得国家大力支持投入,以为是风口真的只是一厢情愿了。当然还有工作地点,全国能选的FAB就那么十个左右,所以当你想安家换工作场所就非常被动了。

所以,结论还是有别的选择的话,FAB工艺工程师还是慎选,更不要因为一腔热血为国造芯,到头来发现真的不值得。

反观国外同行,虽然也需要这么多的付出,但是休假出国旅行也是说走就走,周休日打个高尔夫也是很普遍了,国内同行就不说了。作为FAB工程师,真心希望国内晶元制造能发现起来,但是形势真的不乐观。


额,好吧谢邀

为什么中国没有 Intel、高通,中国的晶元行业输在哪了??

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对于中芯我只知道这么多了,里面还有几位中芯大佬的回答,仅供参考

祝你好运


您好

很多大佬都做了比较详细的回答

鄙人给您简单说,就纯FAB来说,intel samsung IDM除外

想赚钱有经验不怕吃苦————tsmc

想赚钱有经验会做人————GF

想赚钱没有经验不怕吃苦————UMC

想学点东西没有经验不怕吃苦————smic

简单说中芯国际就是大学出来身体好想学点东西的最佳去处

这行,转ic去AMD nvidia MTK......搞设计的都比较可以

smic给的薪酬不是很多,只能说达标,不算加班费的话还有点不够

真实情况,不要认为搞半导体很风光,那是张爷爷

基层很苦哈哈的,夜班逃不掉的,虽然有加班费,但是真的干的活比较杂,身体素质差真不要去

学点东西,这个也要看周围的情况的,遇到的人,所以推荐你去半导体外围合作单位找活干,不要

一头掉进fab里

仅供参考


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