〔記者洪友芳／臺北報導〕臺積電董事長劉德音昨指出，邏輯IC（積體電路）持續成長與記憶體減少功耗、3D IC走向異質整合，加上軟硬體共同設計以提升能源效率，這三軸平行發展將驅動半導體業持續成長。

劉德音昨在國際半導體展的IC60大師論壇中，以「半導體業技術與未來發展展望」為題發表演講。他指出，兩年前，半導體業界曾出現摩爾定律已到極限的說法，引發大家憂心半導體產業可能將步入日落階段，也讓大家對半導體產業感到迷惘，但其實是產業界的迷思。

劉德音認為，目前半導體產業進入特別階段，也是最讓人興奮的時刻！AI（人工智慧）、5G（第五代行動通訊系統）、AR（擴增實境）、VR（虛擬實境）、自動化等發展趨勢，預期半導體產業將有很多新應用領域出現，可以說我們正面對著半導體產業光明的未來。

劉德音表示，半導體技術創新的腳步越來越快，從主機電腦發展到個人電腦約達三十年，從功能型手機進展到智慧型手機約只十年時間，自駕車從在沙漠行動到現在可進入城市，只花兩年的時間；近年來興起的語音助理裝置，預計兩到三年內可望普及。

劉德音強調，半導體業發展讓運算能力無所不在，後續驅動晶圓代工產業持續發展的四大動能包括手機、汽車、物聯網及高效能運算；他估計自駕車成為人們生活的一部分，需運算能力強化百倍及5G協定存在纔可行，晶圓代工產業要繼續擴大規模，則要有持續的創新與投資，還有新設備與新材料的導入。

• 臺積電董事長劉德音。 （彭博）