工商时报【涂志豪╱台北报导】

晶圆薄化代工厂升阳国际半导体（升阳半，8028）昨（12）日举行上市前业绩发表会，预计7月上旬挂牌上市。升阳半在以晶圆背面薄化及代工产能打入市场，主要客户以国际功率半导体厂为主，受惠于功率半导体及微机电等需求日益增加，同步带动升阳半5月合并营收达1.86亿元，创下单月营收历史新高，升阳半对下半年营运抱持乐观看法。

升阳半去年合并营收达18.56亿元创下新高，平均毛利率达32.7％，税后净利1.67亿元，每股净利1.43元。今年以来受惠于国际大厂持续释出委外代工订单，第一季合并营收达4.63亿元，毛利率达31.2％，税后净利0.37亿元，每股净利0.32元，符合市场预期。

受惠于金氧半场效电晶体（MOSFET）等功率半导体晶圆薄化需求，升阳半公告5月合并营收月增12.9％达1.86亿元，较去年同期成长15.7％，创下单月营收历史新高。累计今年前5个月合并营收达8.14亿元，较去年同期成长5.9％。

升阳半成立于1997年，主要业务分为半导体及能源等两大事业，其中，半导体事业主要业务包括再生晶圆、MEMS晶圆整合、晶圆薄化等，能源事业则是转投资的升阳电池，主要投入储能锂电池的研发及生产。升阳半以晶圆再生事业起家，后续将薄膜剥除、研磨?光等技术应用到其它应用，进而发展出晶圆薄化及MEMS晶圆整合等事业。

晶圆薄化是半导体制程的中段，主要包括晶圆的正面贴膜及保护膜剥除，晶圆背面研磨、蚀刻、及金属镀膜等。升阳半专精于晶圆背面薄化，主要客户为国际IDM大厂，由于MOSFET及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体需要进行晶圆背面薄化，升阳半因此承接不少IDM厂委外代工订单，技术上已可提供8吋晶圆薄化至50微米并进入量产，明显领先同业。

在MEMS晶圆整合事业部份，因为需要采用光学膜或特殊湿式蚀刻等制程，与相关制程生产线不适合建置在前段晶圆厂或后段封测厂，所以升阳半正好扮演中介角色，提供MEMS感测器等晶圆整合的制程弹性。

在晶圆再生事业部份，由于近来矽晶圆价格持续上涨，为了在制程微缩的同时又能有效控制良率，晶圆厂对再生晶圆的需求有增无减，用来维持良率以控制成本的档控片需求也因而提升，也让升阳半的晶圆再生代工产能需求有增无减。