工商時報【塗志豪╱臺北報導】

晶圓薄化代工廠昇陽國際半導體（昇陽半，8028）昨（12）日舉行上市前業績發表會，預計7月上旬掛牌上市。昇陽半在以晶圓背面薄化及代工產能打入市場，主要客戶以國際功率半導體廠為主，受惠於功率半導體及微機電等需求日益增加，同步帶動昇陽半5月合併營收達1.86億元，創下單月營收歷史新高，昇陽半對下半年營運抱持樂觀看法。

昇陽半去年合併營收達18.56億元創下新高，平均毛利率達32.7％，稅後淨利1.67億元，每股淨利1.43元。今年以來受惠於國際大廠持續釋出委外代工訂單，第一季合併營收達4.63億元，毛利率達31.2％，稅後淨利0.37億元，每股淨利0.32元，符合市場預期。

受惠於金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體晶圓薄化需求，昇陽半公告5月合併營收月增12.9％達1.86億元，較去年同期成長15.7％，創下單月營收歷史新高。累計今年前5個月合併營收達8.14億元，較去年同期成長5.9％。

昇陽半成立於1997年，主要業務分為半導體及能源等兩大事業，其中，半導體事業主要業務包括再生晶圓、MEMS晶圓整合、晶圓薄化等，能源事業則是轉投資的昇陽電池，主要投入儲能鋰電池的研發及生產。昇陽半以晶圓再生事業起家，後續將薄膜剝除、研磨?光等技術應用到其它應用，進而發展出晶圓薄化及MEMS晶圓整合等事業。

晶圓薄化是半導體製程的中段，主要包括晶圓的正面貼膜及保護膜剝除，晶圓背面研磨、蝕刻、及金屬鍍膜等。昇陽半專精於晶圓背面薄化，主要客戶為國際IDM大廠，由於MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體需要進行晶圓背面薄化，昇陽半因此承接不少IDM廠委外代工訂單，技術上已可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產，明顯領先同業。

在MEMS晶圓整合事業部份，因為需要採用光學膜或特殊濕式蝕刻等製程，與相關製程生產線不適合建置在前段晶圓廠或後段封測廠，所以昇陽半正好扮演中介角色，提供MEMS感測器等晶圓整合的製程彈性。

在晶圓再生事業部份，由於近來矽晶圓價格持續上漲，為了在製程微縮的同時又能有效控制良率，晶圓廠對再生晶圓的需求有增無減，用來維持良率以控制成本的檔控片需求也因而提升，也讓昇陽半的晶圓再生代工產能需求有增無減。