半導體封裝有前景麼？
我是女生，16年實習誤打誤撞進了半導體封裝當EE，不怕暴露。。在長電的星科工作，現在跟著老師傅學修機器，因為學的機器是行業快淘汰的老機器，實在沒興趣，對跳槽去大廠，沒優勢。
目前很糾結，想法:1.想改行，2.師傅是要走的。自己可能接替他，很有吸引力
改行困難點:我是大專，學的數控。實在不好找工作，目前工作很累，除了修機器。也很多雜活，主要主管非常歧視女性，談過加工資的事情，表示女人不需要賺錢，一個月兩三千夠了，因為這個，實在是不想做了
九月份很多事情壓在身上，非常糾結，到底是辭職還是繼續做下去，轉行常日班pe學歷不夠。身體原因，做不了翻班pe
說的很亂，這行實習到現在也快兩年了，真的，自己對半導體封裝還是什麼都不懂，希望有同行大佬給點意見，謝謝！
隨著半導體技術創新發展，高端封裝產品如高速寬頻網路晶元、多種數模混合晶元、專用電路晶元等需求不斷提升，封測行業持續進步。根據《中國半導體封裝業的發展》，全球封裝技術經歷五個發展階段。當前，全球封裝行業的主流處於以第三階段的CSP、BGA為主要封裝形式，並向第四、第五階段的SiP、SoC、TSV等先進封裝形式邁進。
國內封裝技術水平與外資封測企業仍然存在差距。國內封裝企業大多以第一、第二階段的封裝技術為主，例如DIP、SOP等，產品定位中低端。隨著我國封測技術的創新步伐加快，QFN、BGA、WLP、SiP、TSV、3D等先進集成電路封裝形式逐漸進入批量化生產。外資封裝測試企業已經實現全球生產資源配置，多採用BGA、CSP、MCM、MEMS、FC等封裝形式，技術水平高於內資企業。
封裝技術圍繞更多I/O數、更輕薄化發展演進。以引線框架、基板類產品、晶圓級產品來劃分，封裝技術經歷了從最初通過引線框架到球柵陣列（BGA）、倒裝（FC）、晶圓級封裝（WLP），技術發展方向就是更多的I/O、更薄的厚度，以承載更多複雜的晶元功能和適應更輕薄的移動設備。WLP又經歷了從Fan-in（Fan-in WLP一般稱為WLCSP）向Fan-out（Fan-out WLP一般簡稱為FOWLP）的演進，Fan-out可實現在晶元範圍外延伸RDL以容納更多的I/O數。
相對全球封測市場下滑情形，我國封測行業仍保持小幅增速。根據中國半導體行業協會統計，受二季度集成電路產業及封測行業回暖影響，中國2019H1集成電路封測行業市場規模達1022.1億元，同比增長5.4%。季度拆分看，19Q1封測行業銷售額達423億元，同比增長僅5.1%，下滑幅度最大；19Q2封測行業銷售額599.1億元，同比增長5.9%，環比增長41.6%，未來隨著手機結構性升級、5G商用落地、AIOT、汽車電子等下游應用領域推陳出新，預計2019年半導體封測行業景氣度將逐步回升。
在Top8中，中國公司獨佔3家，長電科技（Top3）、通富微電（Top6）、華天科技（Top7）。行業呈現強者恆強趨勢，且領先廠商在先進封裝研發和佈局更是優於競爭對手。
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行行查，行業研究資料庫?www.hanghangcha.com發佈於 2019-11-01繼續瀏覽內容
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菠菜?北京星空財富投資管理有限公司 創始人兼總經理今天聊的是下游封測中的封裝。但這不是一般的封裝技術，而是SiP封裝（System In a Package系統級封裝）。它是把不同晶元進行並排或疊加的封裝方式。與之相對應的是SoC（System On Chip系統級晶元），是高度集成的晶元產品。可以說SiP是實現SoC封裝的基礎。
假如沒有看懂前面那段，沒關係，這種技術一般有兩個應用：
1.商用：手機等小型電子設備，可以為手機節省空間。現在的智能手機內部都採取這種封測方式，所以訂單量是伴隨著手機新品發布會和銷售旺季激增。這裡龍頭是長電科技、環旭電子等；2.軍用：由於用途特殊，一般擴產源自於併購機會。比如康拓紅外收購了502所（一個神祕的地方，我就不便展開了）下屬的兩家公司，軒宇空間和軒宇智能。上個月其大股東又變更成了航天五院。這個軒宇空間是航天器件最大宇航級SOC晶元產品+宇航級SiP系統封裝模塊產品供應商。主要應用在北斗、對地通訊等衛星系統。假如在商用和軍用二擇一的話，我一定會選前者，因為訂單量穩定上升，業績兌現的可能性更大。蘋果、華為都需要SiP封裝，不愁沒客戶，不太受外部影響。菠菜看了很多研究報告，其實這個SiP就是解決兩個基本問題，一個是節約空間，一個是減小能耗。未來5G技術大範圍應用，通訊效率大大提高，能耗自然要追求越來越小。物聯網時代即將到來，那麼SiP封測需求一定會增長旺盛。更多內容歡迎關注微信公眾號「星空財富」（ID:xingkongcaifu1)或點擊查看原文鏈接
菠菜：害怕狼來了？不如努力成為「狼」！?zhuanlan.zhihu.com
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先說明下，我不是封裝行業人員，是相關行業，說的不一定對。
半導體封裝還是挺不錯的，目前國內半導體需求巨大，你所在的長電也是國內數一數二的大廠。另外，同行業還可以跳槽去客戶公司。
不過，對於你個人的情況，好像從事的並不是很重要的位置。你的說明很少，沒看到「半導體封裝」這個行業對你工作的加成。
我有同事是pe，他就是封裝廠出來，進入半導體設計公司的，聽說他以前的同事，或者同專業同學在這個行業做的挺不錯。
專業相關，前來搶答。說實話，任何一個行業都有牛人能年入百萬。您問出有前景這個問題，估計是對半導體行業前景不看好，或者對封裝不是很感興趣，畢竟男怕入錯行，女怕嫁錯郎，在進退兩難之地來詢問，不過您可以瞭解到的是半導體這個行業是十分龐大的，在國外有成熟的半導體產業，裹挾我國半導體產業發展，隨著上次貿易爭端的爆發，國家也重新開始重視半導體產業，以前有牽頭什麼上海半導體裝備所，什麼上海光刻機什麼什麼所，對於題主提到的公司，我不是很瞭解，不過學技術可以自學，現在互聯網發達，各種資料都可以在網上找到，公司待遇太差就跳槽，不喜歡本行業考研轉職都可以。扯遠了，其實，半導體封裝也是門學問，記得有個學長畢業就是去作的封裝，成都月入7000，應該還行，不喜歡做封裝可以學點技術轉研發，電磁兼容，版圖設計，設備模擬。不喜歡半導體可以自學編程轉cs，python、演算法、轉大數據，天無絕人之路，辭職回家寫小說也OK的。人生短短，還是找點自己喜歡做的事。
題主現在還在星科嗎？星科機器是很老，建議題主可以先做翻班PE過渡一下，然後提升下學歷跳出去做白班PE.女的基本沒有做EE的，選擇面很小，還有可以做PC也不錯
我跟你一個公司，我在WB SMT 同為EE 確實有些渺茫吧，畢竟在廠裏只能拿別人給的工資，星科的ee就相當於高級一點的操作工，工資不高，看不到很好的前景，如果想漲工資只能選擇跳槽，但是首先你得有別人想要的技術，所謂打鐵還需自身硬，你們領導的話是屁話，說出這樣話的領導是zz，沒必要理會，女孩子翻班確實蠻累了，其實可以咬咬牙換個自己喜歡的工作，如果失敗 也可以再轉折回來，只是建議，希望你工作順利。
封裝設備會維修的話，也是不錯的，但要學精，如研磨機、切割機、固晶機、邦定機等，真的會了，薪資至少12K以上吧！
未來可期，耐得住寂寞，才能守得住繁華
女性 EE真是少見的，建議還是轉PE類的，可以去臺企封測廠試下轉PE，一般對學歷要求不高，但是待遇不會太好，待上一段時間再考慮跳槽待遇好的。
嗯哼，咱們星科哪個工序的EE是女生啊，我們FC的都是男的。
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