如何看待传英特尔 7nm 晶元工艺落后，正寻求晶元代工？英特尔的统治地位终结了吗？
据外媒报道，由于其未来CPU将采用的7纳米晶元技术进度较目标落后约12个月，英特尔表示，公司考虑将其制造业务外包。彭博社评论称，此举预示著「一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代的终结」，这一巨震的波及范围远超矽谷。美分析师表示，将尖端技术外包，且很有可能是外包给全球最大定制晶元供应商台积电，这意味著英特尔放弃了50年来的主要竞争优势。
为什么英特尔 7nm 晶元工艺落后？英特尔会寻找哪一家代工？英特尔统治地位不保了吗？
相关问题：
如何看待台积电获得英特尔 6nm 订单？此举意味著什么？?www.zhihu.com
不谈政治。
有些人觉得这是fabless的胜利，我觉得说得通，但可能并不是他们想的那样子。
fabless的好处是不用承担foundry部分的投资成本。现在先进位程投入越来越高，小公司想都别想，中等体量也吃不消这个成本，而intel的体量还算撑得住。
但问题在于，当各个对手都开始转向fabless后，他们的代工厂其实就那两个甚至一个，可以看作他们合伙开的。
对手联合起来了，市值、资金加起来都远超intel（想想单一个苹果，名义上现金储备几乎相当于intel的市值），而且对方代工厂还赶上了移动端爆发的风潮。马太效应，强者恒强，怎么打？
所以打败IDM的不是fabless+foundry，而是一堆fabless+一个foundry。
所以我其实在想，如果早些年intel早点发展些代工业务（参考三星），现在日子是不是也不至于这么难。
至于说intel是不是要转型fabless，我觉得还不用这么担心。intel的需求大家还吃不下，而且intel又没到「超级公司卖大楼」的境地，就算要转也不急。
但是如果Intel在各个领域节节败退或者至少毫无建树，那以后还撑不撑得起先进位程就不好说了。
另外Intel现在的10nm已经步入正轨了，事实上所有10nm节点上的产品都没必要转代工的。只是那些定位7nm节点的产品，或者是自己工艺发挥得不太好的产品，现阶段来看找代工的确是没办法的办法了——强上自家7nm，成本劣势可能吃不消，或者至少投资者们不乐意。
Intel的制程落后，和Boeing出的737Max问题，基本可以说两个制造业皇冠上的明珠出问题了。Intel问题已经不是一个或者几个人能解决的，这次fire的Murthy，当年在高通名声也就有问题，著名的810烤鸡蛋就是出自他手下，但是问题是制程这个东西，现在美国已经很难找到人专研了，苦和累不说，待遇也不高，刷题转码立马包裹翻几倍。也就是台湾地区互联网产业化发展不太强，所以半导体制程还是非常好的工作。
另外一个问题就是intel本身这几年发展路线上，已经从死磕tick tock到想多元化，FPGA，AI，自动驾驶都是大手笔收购，但是其实有点丢了根本。上游供应商朋友比如Applied反应Intel对于现今设备的需求都在降低。在制程上，其选择的路线也和TSMC这些稍微不一样。当然我觉得同样的7nm出来intel的确性能应该最好（参考AMD和intel主频超频极限的区别），但是为了某些指标产品良率完全上不去也不是个办法，这个具体技术判断就留给Intel大牛们去做吧。
intel寻求部分代工是完全可能的，但是整个最主要产品线CPU这些，估计难，因为设计理念完全就是为了自家的fab结合来做的，而且intel Fab雇佣众多engineer，理论上美国就是养都想把他们养起来，一旦散了，就像外包的制造，没有know how之后再想找回来，难度极大。
题外话，这几年看看发展好的半导体公司，都是华人CEO啊，AMD，Nvidia，Broadcom，当然更不要说TSMC这样的。
间隔了几天可以来回答下这个问题了。
问题1：如何看待传英特尔 7nm 晶元工艺落后？
首先必须要明确下这个7nm工艺是什么落后，但就从这个标题来说实际上是存在误导性的。基于目前的数据而言，Intel的7nm的落后指的是相对于台积电5nm的量产时间，而不是其本身的性能怎样。
半导体节点一直按照密度划分工艺世代，Intel 7nm的预计密度范围为200或者240，前者是保守值后者是激进值，目前在那时没法确定到底是哪一个？但是如果按照200算，那么是略高于台积电N5可以看做是同代，而如果是240那么明显高于台积电的N5，领先半代，介于N3到N5之间。不过无论按照那种视角去看，Intel在这里都输了，台积电2022年下半年量产N3，甚至是遭遇7nm的，Intel的7nm也就最多遭到勉强跟上（240的话）。
不过至少Intel的大部分CPU暂时还不用担心密度上的落后，台积电的工艺在堆核以外的优势不大，因为半导体工艺不只是密度，考虑的因素还有性能（可理解为频率）以及功耗。但这些因为不太容易考虑，就暂且忽略细节。但你需要知道的是就目前台积电的路线图来说，N5也好，N3也好性能功耗提升都微乎其微，甚至比Intel一个加号打磨的工艺还要少，14++大家都看到了。
到了10nm也是同理，10+的 Tiger Lake 1185G7 对比 10的Icelake 1065NG7，同在28W的情况下，提升了30%的频率啊（2.3/3.0），极限也拉高了17%，虽说有起点低的优势，但一次打磨完成14到14++不也是亮点么，然后你再看看N5 N3的性能打磨水平？
当然还有另外一个问题，Intel自己虽然做工艺，但是Intel并不做外包。现在Intel不是要直接打TSMC，而是要打用了TSMC的AMD、Nvidia等。Intel 7nm预计2022到2023年出来，对应的AMD也要到2022年中到下半年才会陆续导入5nm，大规模导入要到2023年，而Nvidia的话今年连消费级都还没上7nm，你觉得会很快上5nm吗？可以说至少在这个节点，7nm虽然看起来很衰，但是实际上问题没那么严重。（如果目前的计划顺利）。
问题2：英特尔统治地位不保了吗？
首先看说什么地位，如果说综合的半导体生产技术，Intel的统治地位早就没了。如果说是产品的统治力的话，长期不好说，但是中短期来说是仍旧维持著的。 Intel的核心业务是CPU吧，要超越Intel的一大条件至少是出货超过Intel吧？可是你看这个明年的投片量(AMD 主力仍然是7nm)，AMD CPU+GPU 20万片，基本只是和Intel外包的18万片刚差不多。这18万片只是Intel刚起步的独显和一些PCH，记得数据分析显示18万片大约就Intel自己正常一个月的用量，那么距离Intel失去统治地位，还有很长一段距离，Intel家底很厚。所以中短期不会，长期不好说。
结语：Intel未来怎样？
从中短期来看，目前Intel最稳妥的做法是自家工艺和外包并行。Intel虽然现在工艺比较糊，但是CPU架构真的没问题，找台积电代工了至少能暂时解决一部分被自家工艺拖累的问题，有助于遏制AMD的CPU的进攻，以及拓展新业务（GPU等），台积电的工艺适合这么打 。
但是Intel如果想要长期维持自己的优势，那么自家的工厂还是不能丢。为什么呢？TSMC的工艺固然稳定，但是用了TSMC的工艺后Intel不可避免的也要丢失自己工艺层面的特色。台积电那种一心求稳求高密度的工艺，不免落入和AMD、ARM系一样的去拼低频多核，缺少了单核后的X86还有多少卖点呢？
对于Intel长期的判断，还是看5nm吧。Intel工艺其实也遵循Tick-Tock策略，45nm 22nm 10nm引入新的技术（HKMG、FinFet、Co互联，COAG等等），而32nm 14nm 7nm通常只是在之前的微缩，技术脉络大量遵循之前的工艺。10nm翻车，必然导致这样的7nm出问题，此外7nm再换用EUV，也要面临首次EUV的经验不足。5nm GAA在EUV上相对稳定，在技术上和之前10/7nm关系较小，如果5nm没大问题，那Intel还有戏，如果有大问题可能就真的没戏了。
6nm是微博手机晶片达人的消息，他消息错了无数次了，不能作为可靠消息源。
下面是Intel电话会议QA环节，一点增量信息，供参考。
内容来自兴业证券海外TMT团队翻译，原文（英文版）在seekingalpha上也有：
Q：您提到了7 纳米延迟所带来的竞争和财务影响，是否影响市场份额？如果明年再使用10 纳米，那么对资本支出和毛利率的影响甚至对价格的影响是什么？英特尔是否考虑更多外包给代工厂，以便可以与最新工艺和制造技术保持一致？
A：我们首先要确保发挥领先地位。因此我们今天谈论的是针对客户端和伺服器的2020 年、2021 年、2022 年的强大阵容，我们对该阵容感到非常满意。我们对10 纳米的期望，就像我们对14 纳米的能力一样，希望获得另一个性能节点，因此我们对2022 年之前的产品路线图感到非常满意。当我们考虑22、23 年及以后的下一代产品时，我们需要确保我们继续提供强劲的表现。在理想情况，我们的首要任务是工艺技术的领先产品，因此我们获得了IDM 的经济利益，但是重点将放在领先产品上。
如果需要应急计划（外包代工），我们便会这样做。但是如果我们决定转移到别人的晶圆厂，会对我们的规模效应造成影响。那么如何使售价才能符合我们的成本？只有继续提供领先的产品，我们获得了有吸引力的ASP，并减少了在较旧的节点或上一代工艺节点上建造代工厂所需的资金，所以在过去的几年中，我们真正专注于产品领导力，因此我们以更加全面的方式与生态系统互动。我们一直在设计产品并改进封装技术，以便我们有更大的灵活性来决定是否以及何时使用我们的晶圆厂或其他人来交付产品。在2022年的时限内，我们感觉非常好，我们正在评估2023年以后的选择。
明年仍然主要是10 纳米和一些14纳米。随著动态变化、产量曲线的进一步移动，我们看到了这种动态，因为我们看到2020 年对10 纳米产品的需求比我们预期的要多。因此我们目前不打算更新2021年的计划，但我认为与10 纳米技术相比，我们更担心全球经济的发展。
Q：我们应该如何思考10 纳米和14 纳米对资本支出的影响？考虑到第一个数据中心CPU将在2023上半年启动，您是否暗示这是由外部代工的？
A：2022 年会有一系列的10纳米产品，我们期望的是增加10 纳米的支出和减少7 纳米的支出，前提是我们决定继续在我们内部进行所有生产。如果我们决定要更有效地利用第三方代工厂，那么我们会有更多的10 纳米，少得多的7 纳米。
Q：7 纳米良率比您期望的慢12 个月，但产量落后6个月，可否解释一下差异的原因？10纳米有多个推出的时间点。您确定7纳米将在该时点推出，并且不会像10 纳米时一样有多个推出期？
A： 首先，产品进度大约滞后2个季度，而我工艺流程大约滞后4个季度。差异主要由两方面因素造成：第一，在规划过程中工艺和产品之间存在缓冲，以确保我们由于工艺流程而给客户带来的干扰最小；第二，颗粒拆解和先进封装使我们能够使给定的SoC在内部进行某些处理，从而根据工艺进程进一步压缩产品交付周期。这就是为什么我们能够对6 个月的产品出货单充满信心，即使工艺流程要推迟12 个月。
我认为从10 纳米中汲取教训非常重要，如果随著工艺技术的日趋复杂而无法进步，我们如何确保制定应急计划，我们如何确保我们能够以每年的节奏继续为客户提供领先的产品。因此，我敢肯定事情不会完全按照我们想要的方式进行，我们已经进入了7 纳米，但是与此同时，我们是否应该以及何时在内部或外部制造，这是非常务实的。
Q：三年后的计划是如何对待外部代工的?有没有采取计划在2023 年之前开始将委外作为主要来源，显然设计方面收入更多？如果在未来3 至5 年内，采用20%外部代工，80%内部制造，您是否认为这种比例变化会发生？
A：在过去的几年中，我们一直在谈论，随著我们扩大能力，需要更全面地评估何时使用第三方代工厂而不是自己做任何事情。我们称出于各种不同的原因，为了更全面的方式参与整个生态系统，因此每个节点相关的资本变得更高时，我们不必自己构建一切。总的来说，出于规划目的，我们与生态系统的互动越来越多。在所有其他条件相同的情况下，我希望随著我们专注于业务增长，公司每年大约会有20％的增长。
对于今年下半年、2021 年和2022 年，我们已经有了一个可行的产品路线图，这是关于我们现有的10 纳米的，其发展速度比我们预期的要快，它的产量符合我们的预期。因此就短期而言，我们认为我们拥有丰富的产品阵容，我们希望扩大我们在行业中各个不同领域中的作用的同时，争取和保护自己的份额。然而现在是我们对2022 年和2023 年做出规划的时候，这些决策是基于我们一直以来所掌握的信息，而且在此之前很久就已经做出的决策。
吃瓜群众围观。
英特尔skylake架构，14nm工艺已经续命5年，挤牙膏式升级，新工艺迟迟难产，股价下跌，是否衰落已经成了这几年的玄学问题，每次发财报或者新品都有一波讨论。
正反双方各说各理，各路群众看的不亦乐乎。吃瓜汇总如下：
1. 核心问题是制程工艺，英特尔是否已经落后？
正：落后了，14nm早过时了，台积电2018年就7nm了，2020年5nm都要大规模出货了。
反：没落后，台积电工艺密度低，命名注水。英特尔10nm其实已经出了，密度与TSMC 7nm差不多，只不过现在是低压，没用在桌面端。在研发的7nm与TSMC 5nm密度相当。
正：今年TSMC 5nm也要大规模出货了，一步快步步快，英特尔7nm还有工艺问题，狗年马月。
反：今年5nm出货是手机，市场体量不一样，不一起比，英伟达还用12nm呢。等AMD用上5nm英特尔7nm也出了，而且7nm问题已经找到，可以解决。
2. 英特尔外包代工传闻不断，IDM模式是否终结？
正：AMD早卖了晶圆厂，TSMC工艺进度，营收，市值上涨一骑绝尘，证明了fabless和foundry分离才是大势所趋。TSMC技术已经超越了。
反：IDM有利于结合设计优化产品，才能高利润率。10nm延迟因为晶体管密度提高了2.7x，技术并不落后。你看看台积电的核心积热问题，看看7nm工艺核心高频率上不去的问题。
3. 产品性能挤牙膏？
正：超级挤牙膏，迫于压力只会加核心，加线程，拉频率，工艺不升级，架构不升级，功耗爆炸。
反：从六代到十代，IPC没提升？单线程，多线程每代都提高，只是现在CPU架构瓶颈了，难以大幅度提升，跟显卡不同。而且WIFI 6，PCI-E 4.0不是进步吗？
正：你看看人家zen架构每代的升级程度。
反：那是他们以前落后太多，现在AMD的处理器玩游戏更强吗？
4.英特尔衰落难以避免？
正：工艺问题不断，产品份额下跌，股价下跌市场看衰，要过气了。AMD市盈率明显高于英特尔。
反：英特尔依然是第一半导体公司，收入、利润都是对手数倍不止，财报依然增长。高性能计算领域地位稳固，桌面份额依然保有优势。
5. 美国半导体制造衰落大势不可避免？
正：台积电创造代工神话，三星海力士快闪记忆体称王，国内半导体发力，产业链向东亚转移。GF终止先进工艺研发，英特尔这一骄傲独苗问题不断，衰落难以避免。
反：英特尔制造依然坚挺，而且经过多年发展，美国三大设备厂依然足够强势，上游产业链话语权很强。配合地缘政治加剧的风险，台积电也要在美国建厂。
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