如何看待傳英特爾 7nm 晶元工藝落後，正尋求晶元代工？英特爾的統治地位終結了嗎？
據外媒報道，由於其未來CPU將採用的7納米晶元技術進度較目標落後約12個月，英特爾表示，公司考慮將其製造業務外包。彭博社評論稱，此舉預示著「一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業的時代的終結」，這一巨震的波及範圍遠超矽谷。美分析師表示，將尖端技術外包，且很有可能是外包給全球最大定製晶元供應商臺積電，這意味著英特爾放棄了50年來的主要競爭優勢。
為什麼英特爾 7nm 晶元工藝落後？英特爾會尋找哪一家代工？英特爾統治地位不保了嗎？
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不談政治。
有些人覺得這是fabless的勝利，我覺得說得通，但可能並不是他們想的那樣子。
fabless的好處是不用承擔foundry部分的投資成本。現在先進位程投入越來越高，小公司想都別想，中等體量也喫不消這個成本，而intel的體量還算撐得住。
但問題在於，當各個對手都開始轉向fabless後，他們的代工廠其實就那兩個甚至一個，可以看作他們合夥開的。
對手聯合起來了，市值、資金加起來都遠超intel（想想單一個蘋果，名義上現金儲備幾乎相當於intel的市值），而且對方代工廠還趕上了移動端爆發的風潮。馬太效應，強者恆強，怎麼打？
所以打敗IDM的不是fabless+foundry，而是一堆fabless+一個foundry。
所以我其實在想，如果早些年intel早點發展些代工業務（參考三星），現在日子是不是也不至於這麼難。
至於說intel是不是要轉型fabless，我覺得還不用這麼擔心。intel的需求大家還喫不下，而且intel又沒到「超級公司賣大樓」的境地，就算要轉也不急。
但是如果Intel在各個領域節節敗退或者至少毫無建樹，那以後還撐不撐得起先進位程就不好說了。
另外Intel現在的10nm已經步入正軌了，事實上所有10nm節點上的產品都沒必要轉代工的。只是那些定位7nm節點的產品，或者是自己工藝發揮得不太好的產品，現階段來看找代工的確是沒辦法的辦法了——強上自家7nm，成本劣勢可能喫不消，或者至少投資者們不樂意。
Intel的製程落後，和Boeing出的737Max問題，基本可以說兩個製造業皇冠上的明珠出問題了。Intel問題已經不是一個或者幾個人能解決的，這次fire的Murthy，當年在高通名聲也就有問題，著名的810烤雞蛋就是出自他手下，但是問題是製程這個東西，現在美國已經很難找到人專研了，苦和累不說，待遇也不高，刷題轉碼立馬包裹翻幾倍。也就是臺灣地區互聯網產業化發展不太強，所以半導體製程還是非常好的工作。
另外一個問題就是intel本身這幾年發展路線上，已經從死磕tick tock到想多元化，FPGA，AI，自動駕駛都是大手筆收購，但是其實有點丟了根本。上游供應商朋友比如Applied反應Intel對於現今設備的需求都在降低。在製程上，其選擇的路線也和TSMC這些稍微不一樣。當然我覺得同樣的7nm出來intel的確性能應該最好（參考AMD和intel主頻超頻極限的區別），但是為了某些指標產品良率完全上不去也不是個辦法，這個具體技術判斷就留給Intel大牛們去做吧。
intel尋求部分代工是完全可能的，但是整個最主要產品線CPU這些，估計難，因為設計理念完全就是為了自家的fab結合來做的，而且intel Fab僱傭眾多engineer，理論上美國就是養都想把他們養起來，一旦散了，就像外包的製造，沒有know how之後再想找回來，難度極大。
題外話，這幾年看看發展好的半導體公司，都是華人CEO啊，AMD，Nvidia，Broadcom，當然更不要說TSMC這樣的。
間隔了幾天可以來回答下這個問題了。
問題1：如何看待傳英特爾 7nm 晶元工藝落後？
首先必須要明確下這個7nm工藝是什麼落後，但就從這個標題來說實際上是存在誤導性的。基於目前的數據而言，Intel的7nm的落後指的是相對於臺積電5nm的量產時間，而不是其本身的性能怎樣。
半導體節點一直按照密度劃分工藝世代，Intel 7nm的預計密度範圍為200或者240，前者是保守值後者是激進值，目前在那時沒法確定到底是哪一個？但是如果按照200算，那麼是略高於臺積電N5可以看做是同代，而如果是240那麼明顯高於臺積電的N5，領先半代，介於N3到N5之間。不過無論按照那種視角去看，Intel在這裡都輸了，臺積電2022年下半年量產N3，甚至是遭遇7nm的，Intel的7nm也就最多遭到勉強跟上（240的話）。
不過至少Intel的大部分CPU暫時還不用擔心密度上的落後，臺積電的工藝在堆核以外的優勢不大，因為半導體工藝不只是密度，考慮的因素還有性能（可理解為頻率）以及功耗。但這些因為不太容易考慮，就暫且忽略細節。但你需要知道的是就目前臺積電的路線圖來說，N5也好，N3也好性能功耗提升都微乎其微，甚至比Intel一個加號打磨的工藝還要少，14++大家都看到了。
到了10nm也是同理，10+的 Tiger Lake 1185G7 對比 10的Icelake 1065NG7，同在28W的情況下，提升了30%的頻率啊（2.3/3.0），極限也拉高了17%，雖說有起點低的優勢，但一次打磨完成14到14++不也是亮點麼，然後你再看看N5 N3的性能打磨水平？
當然還有另外一個問題，Intel自己雖然做工藝，但是Intel並不做外包。現在Intel不是要直接打TSMC，而是要打用了TSMC的AMD、Nvidia等。Intel 7nm預計2022到2023年出來，對應的AMD也要到2022年中到下半年才會陸續導入5nm，大規模導入要到2023年，而Nvidia的話今年連消費級都還沒上7nm，你覺得會很快上5nm嗎？可以說至少在這個節點，7nm雖然看起來很衰，但是實際上問題沒那麼嚴重。（如果目前的計劃順利）。
問題2：英特爾統治地位不保了嗎？
首先看說什麼地位，如果說綜合的半導體生產技術，Intel的統治地位早就沒了。如果說是產品的統治力的話，長期不好說，但是中短期來說是仍舊維持著的。 Intel的核心業務是CPU吧，要超越Intel的一大條件至少是出貨超過Intel吧？可是你看這個明年的投片量(AMD 主力仍然是7nm)，AMD CPU+GPU 20萬片，基本只是和Intel外包的18萬片剛差不多。這18萬片只是Intel剛起步的獨顯和一些PCH，記得數據分析顯示18萬片大約就Intel自己正常一個月的用量，那麼距離Intel失去統治地位，還有很長一段距離，Intel家底很厚。所以中短期不會，長期不好說。
結語：Intel未來怎樣？
從中短期來看，目前Intel最穩妥的做法是自家工藝和外包並行。Intel雖然現在工藝比較糊，但是CPU架構真的沒問題，找臺積電代工了至少能暫時解決一部分被自家工藝拖累的問題，有助於遏制AMD的CPU的進攻，以及拓展新業務（GPU等），臺積電的工藝適合這麼打 。
但是Intel如果想要長期維持自己的優勢，那麼自家的工廠還是不能丟。為什麼呢？TSMC的工藝固然穩定，但是用了TSMC的工藝後Intel不可避免的也要丟失自己工藝層面的特色。臺積電那種一心求穩求高密度的工藝，不免落入和AMD、ARM系一樣的去拼低頻多核，缺少了單核後的X86還有多少賣點呢？
對於Intel長期的判斷，還是看5nm吧。Intel工藝其實也遵循Tick-Tock策略，45nm 22nm 10nm引入新的技術（HKMG、FinFet、Co互聯，COAG等等），而32nm 14nm 7nm通常只是在之前的微縮，技術脈絡大量遵循之前的工藝。10nm翻車，必然導致這樣的7nm出問題，此外7nm再換用EUV，也要面臨首次EUV的經驗不足。5nm GAA在EUV上相對穩定，在技術上和之前10/7nm關係較小，如果5nm沒大問題，那Intel還有戲，如果有大問題可能就真的沒戲了。
6nm是微博手機晶片達人的消息，他消息錯了無數次了，不能作為可靠消息源。
下面是Intel電話會議QA環節，一點增量信息，供參考。
內容來自興業證券海外TMT團隊翻譯，原文（英文版）在seekingalpha上也有：
Q：您提到了7 納米延遲所帶來的競爭和財務影響，是否影響市場份額？如果明年再使用10 納米，那麼對資本支出和毛利率的影響甚至對價格的影響是什麼？英特爾是否考慮更多外包給代工廠，以便可以與最新工藝和製造技術保持一致？
A：我們首先要確保發揮領先地位。因此我們今天談論的是針對客戶端和伺服器的2020 年、2021 年、2022 年的強大陣容，我們對該陣容感到非常滿意。我們對10 納米的期望，就像我們對14 納米的能力一樣，希望獲得另一個性能節點，因此我們對2022 年之前的產品路線圖感到非常滿意。當我們考慮22、23 年及以後的下一代產品時，我們需要確保我們繼續提供強勁的表現。在理想情況，我們的首要任務是工藝技術的領先產品，因此我們獲得了IDM 的經濟利益，但是重點將放在領先產品上。
如果需要應急計劃（外包代工），我們便會這樣做。但是如果我們決定轉移到別人的晶圓廠，會對我們的規模效應造成影響。那麼如何使售價才能符合我們的成本？只有繼續提供領先的產品，我們獲得了有吸引力的ASP，並減少了在較舊的節點或上一代工藝節點上建造代工廠所需的資金，所以在過去的幾年中，我們真正專註於產品領導力，因此我們以更加全面的方式與生態系統互動。我們一直在設計產品並改進封裝技術，以便我們有更大的靈活性來決定是否以及何時使用我們的晶圓廠或其他人來交付產品。在2022年的時限內，我們感覺非常好，我們正在評估2023年以後的選擇。
明年仍然主要是10 納米和一些14納米。隨著動態變化、產量曲線的進一步移動，我們看到了這種動態，因為我們看到2020 年對10 納米產品的需求比我們預期的要多。因此我們目前不打算更新2021年的計劃，但我認為與10 納米技術相比，我們更擔心全球經濟的發展。
Q：我們應該如何思考10 納米和14 納米對資本支出的影響？考慮到第一個數據中心CPU將在2023上半年啟動，您是否暗示這是由外部代工的？
A：2022 年會有一系列的10納米產品，我們期望的是增加10 納米的支出和減少7 納米的支出，前提是我們決定繼續在我們內部進行所有生產。如果我們決定要更有效地利用第三方代工廠，那麼我們會有更多的10 納米，少得多的7 納米。
Q：7 納米良率比您期望的慢12 個月，但產量落後6個月，可否解釋一下差異的原因？10納米有多個推出的時間點。您確定7納米將在該時點推出，並且不會像10 納米時一樣有多個推出期？
A： 首先，產品進度大約滯後2個季度，而我工藝流程大約滯後4個季度。差異主要由兩方面因素造成：第一，在規劃過程中工藝和產品之間存在緩衝，以確保我們由於工藝流程而給客戶帶來的幹擾最小；第二，顆粒拆解和先進封裝使我們能夠使給定的SoC在內部進行某些處理，從而根據工藝進程進一步壓縮產品交付週期。這就是為什麼我們能夠對6 個月的產品出貨單充滿信心，即使工藝流程要推遲12 個月。
我認為從10 納米中汲取教訓非常重要，如果隨著工藝技術的日趨複雜而無法進步，我們如何確保制定應急計劃，我們如何確保我們能夠以每年的節奏繼續為客戶提供領先的產品。因此，我敢肯定事情不會完全按照我們想要的方式進行，我們已經進入了7 納米，但是與此同時，我們是否應該以及何時在內部或外部製造，這是非常務實的。
Q：三年後的計劃是如何對待外部代工的?有沒有採取計劃在2023 年之前開始將委外作為主要來源，顯然設計方面收入更多？如果在未來3 至5 年內，採用20%外部代工，80%內部製造，您是否認為這種比例變化會發生？
A：在過去的幾年中，我們一直在談論，隨著我們擴大能力，需要更全面地評估何時使用第三方代工廠而不是自己做任何事情。我們稱出於各種不同的原因，為了更全面的方式參與整個生態系統，因此每個節點相關的資本變得更高時，我們不必自己構建一切。總的來說，出於規劃目的，我們與生態系統的互動越來越多。在所有其他條件相同的情況下，我希望隨著我們專註於業務增長，公司每年大約會有20％的增長。
對於今年下半年、2021 年和2022 年，我們已經有了一個可行的產品路線圖，這是關於我們現有的10 納米的，其發展速度比我們預期的要快，它的產量符合我們的預期。因此就短期而言，我們認為我們擁有豐富的產品陣容，我們希望擴大我們在行業中各個不同領域中的作用的同時，爭取和保護自己的份額。然而現在是我們對2022 年和2023 年做出規劃的時候，這些決策是基於我們一直以來所掌握的信息，而且在此之前很久就已經做出的決策。
喫瓜羣眾圍觀。
英特爾skylake架構，14nm工藝已經續命5年，擠牙膏式升級，新工藝遲遲難產，股價下跌，是否衰落已經成了這幾年的玄學問題，每次發財報或者新品都有一波討論。
正反雙方各說各理，各路羣眾看的不亦樂乎。喫瓜匯總如下：
1. 核心問題是製程工藝，英特爾是否已經落後？
正：落後了，14nm早過時了，臺積電2018年就7nm了，2020年5nm都要大規模出貨了。
反：沒落後，臺積電工藝密度低，命名注水。英特爾10nm其實已經出了，密度與TSMC 7nm差不多，只不過現在是低壓，沒用在桌面端。在研發的7nm與TSMC 5nm密度相當。
正：今年TSMC 5nm也要大規模出貨了，一步快步步快，英特爾7nm還有工藝問題，狗年馬月。
反：今年5nm出貨是手機，市場體量不一樣，不一起比，英偉達還用12nm呢。等AMD用上5nm英特爾7nm也出了，而且7nm問題已經找到，可以解決。
2. 英特爾外包代工傳聞不斷，IDM模式是否終結？
正：AMD早賣了晶圓廠，TSMC工藝進度，營收，市值上漲一騎絕塵，證明瞭fabless和foundry分離纔是大勢所趨。TSMC技術已經超越了。
反：IDM有利於結合設計優化產品，才能高利潤率。10nm延遲因為晶體管密度提高了2.7x，技術並不落後。你看看臺積電的核心積熱問題，看看7nm工藝核心高頻率上不去的問題。
3. 產品性能擠牙膏？
正：超級擠牙膏，迫於壓力只會加核心，加線程，拉頻率，工藝不升級，架構不升級，功耗爆炸。
反：從六代到十代，IPC沒提升？單線程，多線程每代都提高，只是現在CPU架構瓶頸了，難以大幅度提升，跟顯卡不同。而且WIFI 6，PCI-E 4.0不是進步嗎？
正：你看看人家zen架構每代的升級程度。
反：那是他們以前落後太多，現在AMD的處理器玩遊戲更強嗎？
4.英特爾衰落難以避免？
正：工藝問題不斷，產品份額下跌，股價下跌市場看衰，要過氣了。AMD市盈率明顯高於英特爾。
反：英特爾依然是第一半導體公司，收入、利潤都是對手數倍不止，財報依然增長。高性能計算領域地位穩固，桌面份額依然保有優勢。
5. 美國半導體製造衰落大勢不可避免？
正：臺積電創造代工神話，三星海力士快閃記憶體稱王，國內半導體發力，產業鏈向東亞轉移。GF終止先進工藝研發，英特爾這一驕傲獨苗問題不斷，衰落難以避免。
反：英特爾製造依然堅挺，而且經過多年發展，美國三大設備廠依然足夠強勢，上游產業鏈話語權很強。配合地緣政治加劇的風險，臺積電也要在美國建廠。
歡迎評論區糾錯，補充。
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