晶元在未来有可能完全取代PCB版极硬体吗？

个人认为不论是硬体还是软体都有集成化的趋势，应用也越来越简单，原来需要搭建的复杂电路只需要一颗晶元就能解决。记得在知乎回答里看到过一句话，模拟电路数字化，数字电路软体化，那么未来晶元能在多久取代PCB呢？

短期内基本上不可能，原因如下。

晶元取代PCB的发展方向，有一个很好的例子是SOC片上系统。

比如手机的SOC集成了包括CPU、GPU等在内的一系列模块，可以算得上是对以前只能在一块PCB板子上实现的模块的全部整合。但是有几个问题问题还是值得注意的：

就算是到了7nm时代，SOC在保证自身需要搭载内容的前提下也无法独立集成一整个手机的全部晶元。
将所有晶元集成到一个晶元里，一些原本作为独立晶元存在时廉价的部分晶元模块的收益将显著降低甚至趋于亏损，因为高端工艺的生产成本是很高的。
小晶元的积热问题是目前高集成晶元设备的一个难点问题。
如果将高密度晶元做大以集成PCB内容，会降低良品率，而且有些时候不如直接放在PCB上。

绝大多数设备已经符合人类预期的大小需求了，将PCB做的事情完全积累到一个晶元上，不光会提高成本，而且还会带来散热良率等一系列问题，所以总体趋势下，大多数设备是不会用纯晶元取代PCB的，更何况许多介面不可能直接搭载在晶元上，晶元也需要PCB才能够有效构建各类I/O介面。

真要高度集成化到那种程度，可能得是未来发展到量子计算机级别之后，血管机器人这类设想成为现实时发生的事情。

个人认为不会，只会让PCB变得越来越小，集成度越来越高

不会取代，成本差了数量级的东西必定是面向不同市场的。

做工程从来都不是把最先进的东西堆在一起，而是把最合适且最便宜的东西堆在一起。

抬杠一点说，pcb上可以直接低成本做毫米波和厘米波天线（几厘米到几十个厘米的大小）。硅晶元做到这个尺寸怕不是裤衩都要赔没了

有这种趋势，但是什么事情加上个完全就不太对了，有些地方其实还是没办法集成在一块晶元上，比如说大电容大功率的器件，别说别的光一个散热问题就够你受的了。

说白了理想情况下如果空间够的话肯定是越大越好，而且就是有些不太明白所谓的完全替代pcb，pcb也就是用来链接晶元和外部器件用的本质上只是导线那如果是完全不用pcb的话，就是完全不用导线了？晶元生产完啥也不用接直接就能用？那最起码你电源得用线接吧，那不成你打算直接在die上面生长一层线圈然后再在晶元里面弄个变压器？直接实现晶元无线电源？

再或者是直接打算把pcb和晶元上的电路都在晶元内，然后晶元封装的外面全都是引脚这个成本和晶元的良率想想就很吓人，除非你掌握了魔法，就是那种闭上眼睛然后再一睁眼它就自己长出来的那种魔法

占比变大是趋势，某些领域会替代，某些领域板内还是存在的，和标准模块化这些都有关系。

其实你是担懮行业的前景。也不用等未来，整个行业早已处于因境之中。谁取代谁根本不重要。事实是行业正在快速地衰退和萎缩。行业内，人与人之间，企业与企业之间，都在争夺残羹冷炙。或者可以这么说：并没有谁取代谁，而是利润下降，导致越来越多的环节失去了生存空间。

主要是功率型硬体（元器件）无法摆脱发热问题。电源用到的电容电阻是最简单例子。比如电视机或者空调等都需要用到 2A甚至3-5A的持续工作电流，没办法用晶元，只能用大块头的热敏电阻来降低功率和散热。回答不知道有没有跑题，如果跑了就当科普了。

不太可能，毕竟晶元之间需要互联。pcb板是一个相对廉价的解决方案。如果不考虑成本，通过3d封装，现在就可以做到整个系统不用pcb板。