▲日月光营运长吴田玉。（图／资料照）

记者周康玉／台北报导

日月光投控（3711）今（30）日举行法说会，公布第一季每股赚0.48元，是近7季新低。日月光表示，由于手机、伺服器、笔电等晶片需求回温，加上5G基地台晶片需求，预期第2季营运将回温，业绩将逐季增加，全年营运维持成长目标。

第1季营收为888.61亿元，较上季减少22%，较去年同期成长37%；营业毛利为113.85亿元，归属母公司业主净利为20.43亿元，每股盈余为0.48元，较上季1.24大减2.5倍，较去年同期的0.48持平。

从产业类型在日月光营收比重来看，半导体封装测试第1季营收为543.71亿元，占总营业额六成；营业毛利84.38亿元，营业净利为15.54亿元，占总获利76%。

电子代工（EMS）营收贡献则为349.59亿元，占四成；营业毛利为29.3亿元，营业净利为7.38亿元，贡献总获利36%。

在半导体封装部分的产品应用包括通讯、电脑、汽车及消费性电子三大类，比重分别为53%、13%、34%；产品组合光是Wirebonding和Bumping、Flip Chip、WLP&SiP等两大类就占74%，测试占16%，材料和Discrete两者不到10%。此外，前十大客户在营收占比达六成。

在电子代工产品应用占比则以消费性电子为最大宗、占38%，其次为通讯、占29%；前十大客户营收占比高达87%、近9成。

资本支出部分，日月光表示，今年资本支出在半导体封装约达2.31亿美元，EMS则约为8万美元。

日月光投控财务长董宏思表示，由于手机、伺服器、笔电及5G基地台等晶片封测需求回温，看好第2季表现；对于下半年成长动能可望有显著增长，对于全年营运维持成长目标不变。