2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供不应求态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价再上涨两成，2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。5G时代、比特币矿机、人工智慧、新能源汽车、物联网的迅猛发展，加大对硅晶圆需求，明年半导体用硅晶圆仍是供不应求，明年首季合约价将会调涨。

市场硅晶圆产能已满，凸显需求强劲

目前，全球前五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国Silitronic、南韩LG。

8月7日，台湾环球晶圆股份有限公司（简称环球晶圆）在二季报中称，此次硅晶圆市场的快速成长现象「前所未有」。在其股东大会上，公司董事长徐秀兰还透露，目前全球硅晶圆主要产能集中于前五大供货商，市占率逾95%，且目前都没有大幅扩产动作，仅进行合理去瓶颈措施。当前硅晶圆产业供需为理性而健康的状态，全球前五大厂的产能即便是2019年到2020年都已经被预订了。

她进一步解释，目前环球晶圆到2020年的产能已经很满，长约也已经谈到2021年-2025年，不仅是谈订单量，也开始谈价格。环球晶圆方面表示，8英寸以及12英寸(300mm)产品在今明两年产能已满无货可交。

今年早些时候，徐秀兰就曾透露，有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶将挑单优先供货，不会降价。矽片大厂SUMCO也在早前宣布，2018年预计调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格。

大陆新升半导体良率差，无法量产

市场需求强劲的背后，是众多晶圆代工厂在纷纷扩充产能，中国大陆成为这一波投产潮中的主角。根据SEMI统计，2016至2017年间确定新建的晶圆厂就有19座，其中大陆就占了10座，总投资7816亿元。而2017年到2020年四年间，还会有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区。

然而，目前国内在技术和工艺上仍存在差距。大陆新升半导体良率极差，产品仅能提供测试片使用，还无法进入量产线。「8英寸晶圆对中国本土厂商来说，还是非常新的技术，才刚刚发展而已。」环球晶圆的董事长徐秀兰就曾对媒体表示。

有专家也表示，我国晶元行业与国际先进水平相比还有很大差距，研发投入、专利积累严重不足，这也是历史原因造成的。技术和人才的短缺会对我国集成电路产业的发展形成一定制约，但我国集成电路行业未来发展前景向好的趋势不变。

此外，硅晶圆大厂透露，市场担心南韩大厂LG集团旗下的硅德荣(LG Siltron)扩建，将使明年硅晶圆全年供给达到700万片之多，后年更进一步达到730万片。半导体硅晶圆需求可望纾解，缺货将缓和，导致市场对硅晶圆景气多空传言纷传。

台厂指出，相关假设基本不符合事实。 南韩LG去年第3季宣布扩产，不可能在今年第4季量。虽然市场担心近期半导体景气可能出现干扰，但从整体半导体产业来看，内存需求仍然强劲，产业明年对硅晶圆的需求还是非常强劲，紧接著又有5G布建，人工智慧及车载电子的发展， 对12寸和8寸硅晶圆需求有增无减。

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