3D NAND FLASH能应用在哪些产品上的？

3D NAND应用

开门见山，我们先说3D NAND应用在哪些产品上，目前3D NAND Flash主要应用在固态硬碟上，后续将在智能设备上发挥作用。基本上，用到数据存储的地方，都将会有3D NAND的身影。

3D NAND的优势

3D NAND是在2014年开始走进大众视野，之后就迅速取代2D NAND称为存储介质的首选。那么，与2D NAND相比，3D NAND具体有什么优势呢？看一下对比图，如下：

从上表中提到的几点，成本，容量，传输速率，能耗，耐用性，封装等等多个角度，3D NAND都完全超越2D NAND。特别是成本和容量两个因素，是3D NAND能够脱颖而出的关键。在现阶段，市场上用到的3D NAND晶元，单颗粒容量大多在32GB或者64GB，后续单颗粒容量将达到128GB甚至更高。

另外，东芝在去年8月份首先发布了QLC NAND, 使得3D NAND的容量优势进一步扩大。

3D NAND凭借层数的叠加以及QLC的推动，容量得以不断的攀升，而容量的提升带来的红利就是，3D NAND但Gb成本的下降。如下图，

3D NAND的现状和趋势

目前市场上可以正常供应3D NAND的还是那几家原厂，比如三星，英特尔，美光，东芝，西数，海力士。这几家大厂都已经量产第二代3D NAND(64层或72层)，正在试产第三代3D NAND(96层+)。除了增加3D NAND的层数之外，这家原厂都有在研发QLC 3D NAND。预计，在2020年，3D NAND的份额将超过90%，其中，以3D TLC NAND为主。

可以说，3D NAND仍然被国外原厂把持。虽然国内存储大厂长江存储已经成功验证通过了32层3D NAND，目前还没有真的的量产，更加不能保证供应。国产芯任重而道远！

结语

3D NAND比2D NAND具有容量和成本的优势。随著堆叠层数的不断增加，再加上QLC的问世，3D NAND的容量优势更加明显，容量提升带来的红利就是单Gb成本的下降。更加有利于3D NAND的普及。预计2020年，3D NAND将占有超过90%的份额。另外，国产存储仍在埋头苦干，努力追赶。相信不久的将来，我们可以用上国产芯。

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