▲应用材料Endura平台。（图／业者提供）

记者周康玉／台北报导

为了迎接人工智慧、大数据带来的运算需求，半导体龙头应用材料（Applied Materials）投入研发新Endura平台近五年，今（23）日宣布，已经有5家客户导入MRAM、8家客户采用PCRAM/ReRAM，两项目的客户有部分重叠，换言之，至少8家客户采用此平台，预估5年内可达到量产。

相较于已成熟的DRAM、SRAM 和快闪记忆体技术，新型记忆体像是MRAM、ReRAM与PCRAM，虽提供独特的优点，但是在量产上却有相当挑战。

应用材料推出新的制造系统，能够以原子级的精准度，进行新式材料的沉积，而这些新材料是生产前述新型记忆体的关键。这也是应用材料迄今为止所开发过最先进的系统，让这些新型记忆体能够以工业级的规模稳定生产。

应用材料资深副总暨半导体产品事业群总经理帕布．若杰（Prabu Raja）博士表示，新Endura平台是应用材料所创造过最精密的晶片制造系统。

应用材料整合多项的材料工程技术与内建量测技术，才有办法实现的新型薄膜与结构。这些整合的平台说明新材料与3D结构如何扮演关键的角色，为运算产业提供全新的方式，以提升效能、减少耗能和改善成本。

IBM研究室半导体副总裁Mukesh Khare表示，新的材料与装置类型可以扮演重要的角色，实现物联网、云端与 AI产品适用的高效能、低耗能嵌入式记忆体。应用材料的大量制造解决方案，有助加快新型记忆体在整个产业的普及速度。

SK海力士先进技术薄膜事业群总监陈成坤表示，除了提供 DRAM 与 NAND 的持续创新，SK海力士也率先开发新一代的记忆体，以协助大幅提升效率和降低耗电量。我们看重与应用材料的合作，加速开发新材料与大量制造技术。

威腾电子（Western Digital）研发副总裁Richard New表示，随著AI、机器学习与物联网的精进，工作量日趋资料密集与复杂，需要创新的记忆体技术方能有效率处理资料。应用材料所提供的重要技术，可协助加速这些新兴记忆体如MRAM、 ReRAM和 PCRAM的可行性。

▼应用材料金属沉积全球产品经理周春明 。（图／记者周康玉摄）