工商时报【刘佩真台湾经济研究院产经资料库副研究员】

由于中国当前半导体从业人数不足30万人，且10年以上经验从业者更是短缺，甚至2020年中国半导体人才缺口将高达40万人，因此台湾人才自然将成为首要的挖角地点，毕竟两岸语文相同，且我国过去在半导体业的杰出表现，培养出相当多优秀的人才，但薪资水准却低于全球平均水准，因而近年来台湾半导体人才出走中国，或落地服务的状况相当显著。

从早期的积体电路设计人才，到近年来的记忆体部分，如近年来中国已挖角南亚科近48名高阶技术人员，Micron子公司的DRAM厂华亚科更是惨遭挖角约400人，2019年在中国中芯国际计划导入14奈米之际，也将使得台积电、联电的晶圆代工人才成为锁定的对象，此均不免使得国内关键技术与人才恐面临流失、断层的风险。

在上述行业情势的变化，加上为因应中国「对台31条」的挖墙角政策之下，国内政府也祭出相关配套措施，如2018年5月立法院经济委员会三读通过产业创新条例部分条文修正草案，让员工奖酬股票在新台币500万元限额内，在转让时可选择以取得价或转让时的市价，取价低者课税，以增强留才诱因，此部分是否有减缓国内半导体业者人才流失的速度，则有待后续观察，毕竟市场多认为500万元的额度对于高阶技术人才来说相对较低，同时在课税方式等诸多限制之下，对于留才的效果恐受影响，科技业普遍仍认为降低分红税率政策的诱因相对较大。

再者，经济部拟新增侦查「秘密保持令」制度，以及增订「违反秘密保持令罪」，防止侦查中造成营业秘密二次泄漏；另外金管会也拟将企业库藏股转让员工年限由三年放宽为五年，以求保留供员工认股权转换或转让股份给员工的时间弹性；另外科技部也推动「爱因斯坦培植计划」、「哥伦布计划」及「沙克尔顿计划」，并祭出「重点产业高阶人才培训与就业计划」，期望能提供中青学者研究补助，且媒合博士投入产业或创业。

整体而言，中国为自建半导体产业链，除于2014年推出第一期集成电路大基金，达到1,387亿元人民币之外，2018年下半年第二期集成电路大基金将正式推出，筹资规模将超过一期，预计达到1,500∼2,000亿元人民币，并预期大基金二期带动的社会资金规模将可达4,500∼6,000亿元人民币，显然中国仍有资金面的优势来对全球半导体竞争国进行强力挖角。

而盘点我国目前的因应措施，除半导体协会提出产学合作计划，期望业者、政府各出资5亿元经费来进行育才大计，以及国内半导体业者也纷纷祭出调薪的动作来挽回人才外，近来经济部、金管会、科技部、教育部也同步推出配套措施，但整体成效尚待观察，毕竟未来中国半导体业崛起之势确立，而台湾优秀人才在考量薪资及福利水准、发展愿景之下，恐难以逆转我国半导体人才外流的趋势，但至少相关措施可减缓流失的速度。

或许未来政府还可再强化留住关键人才、摸索大学人才养成、退休专家管理等机制的成形，同时政府也不应忽视产业与学界的合作力量，毕竟国内目前拥有5万名教授、120万名大学生及研究生，况且科技部一年投入专题研究的数目达到1.6万案，以及台湾每年发表科技引文索引的国际论文达到2.5万件，若可善用此资源，仍可为半导体业的研发带来另一股新的成长动能。