国际半导体产业协会 (SEMI) 公布最新 8 月北美半导体出货金额，达 22.4 亿美元，连续第 3 个月下滑，也创 9 个月来低点。

SEMI 统计，8 月北美半导体设备商出货金额 22.4 亿美元，较 7 月减少 5.9%，较去年同期则成长 2.5%。

SEMI 强调，设备出货金额虽然下滑，不过对比去年同期，则仍是成长，代表设备支出金额持续稳健向上。

SEMI 认为，半导体设备需求仍可望持续成长，预期下半年，包含北美、中国、日本与台湾等地区，设备支出金额，仍可较上半年持续增加。

SEMI 仍看好半导体设备出货成长性，先前就预估，今年全球半导体设备支出金额，将达 630 亿美元，再写历史新高，主要动能来自晶圆厂扩大资本支出，其中包含记忆体、晶片需求向上，且市场竞争激烈，各晶圆厂积极砸重金投资扩充产能与技术，推升了设备支出金额成长。

明年，全球半导体晶圆厂设备投资金额，可望再往上成长到 675 亿美元，较今年成长 7.5%，可望是连 4 年成长，并再写历史新高纪录。

受短期半导体设备出货金额成长趋缓影响，设备业下半年营运动能也将受到部分压抑，不过中长期而言，半导体应用持续扩散，尤其未来 AI、5G、车用乃至物联网，全球晶圆厂规模持续扩增，可预期对设备需求也将持续向上，设备业者的营运仍可望有表现空间。