（中央社记者张建中新竹21日电）北美半导体设备制造商8月出货金额持续滑落，为22.4亿美元，连续3个月下滑，并创9个月来新低。

据国际半导体产业协会(SEMI)估计，8月北美半导体设备制造商出货金额22.4亿美元，较7月的23.8亿美元减少5.9%，不过，仍较去年同期增加2.5%。

SEMI表示，产业支出依然稳健，预期北美、中国、日本与台湾的设备支出都将各自较上半年的水平增加。

SEMI并对今年与明年晶圆厂设备投资展望乐观，预期今年全球晶圆厂设备投资金额将达628亿美元，将成长14%，明年投资金额可望进一步达675亿美元，将再成长7.5%，将连续4年成长，并可望创下历史新高纪录。（编辑：张均懋）1070921