工商时报【涂志豪╱台北报导】

智慧型手机虽然追求轻薄短小，但规格却朝向全萤幕及高解析度面板、内建人工智慧（AI）运算核心的应用处理器、搭载4G/5G高速网路等方向发展，在提高锂电池的容量密度外，可缩短充电时间的快速充电功能已成为主流。快充功能除推升快充控制晶片销量，也带动金氧半场效电晶体（MOSFET）及静电防护元件（ESD）等需求快速成长。

近年来智慧型手机的发展趋势，包括搭载更大尺寸萤幕、更高萤幕解析度、更快的应用处理器、及高速4G/5G电信网路等，在硬体规格不断提升的情况下，手机耗电量也愈来愈高。为了兼顾手机轻薄外观，目前主流的锂电池容量设计约3,000∼4,000mAh（每小时毫安培）为主流，能够缩短充电时间的快充技术应运而生。

目前主要的智慧型手机快充技术，包括由USB-IF制定的USB-PD快充协定，由手机晶片厂高通提出的Quick Charge技术，以及由联发科提出的Pump Express技术。另外，手机厂华为推出Super Charge协定，OPPO则推出VOOC闪充协定。

而在手机快充技术发展上，各手机厂与合作伙伴持续开发新一代更快的充电协议及硬体技术，其中最受到市场瞩目的，就是业界传出苹果下半年新iPhone将原厂随附USB-C快充套件，包括USB-C转Lightning传输线及18W充电器，直接将有线快充功能列为标准配备。

在三星、华为等Android阵营手机厂陆续将快充列为标准配备，且新款手机均搭配原厂快充配件，年底若苹果iPhone也原厂随附快充套件，将会带动手机快充套件及周边设备市场出现爆发性成长。

至于近年来智慧型手机将MOSFET当成切换电源的主要功率元件，快充功能的推陈出新，自然会带动MOSFET的强劲需求，而且新一代采用氮化镓（GaN）电晶体的元件推出，更可让切换电源的体积大幅缩小。此外，由于不同的充电或传输功能整合在同一台手机中，为防止静电放电问题造成系统运作不良或烧毁，需要用到的ESD元件数量也出现倍数增加情况，法人点名晶焱、敦南可直接受惠。