晶圆代工厂联电 (2303-TW) 今 (29) 日宣布，董事会决议由中国子公司和舰芯片统筹另外 2 家中国子公司联芯与联暻半导体，拟由和舰为上市主体发行 A 股，预计发行新股不超过 4 亿股，总金额不超过人民币 25 亿元。和舰也将借由上市资金再扩充 1 万片产能，预计斥资 20 亿人民币，相关设备扩充将于明年第 2 季陆续到位。

联电董事会今日决议，由从事 8 吋晶圆业务子公司和舰芯片与另一家中国子公司 12 吋厂联芯，及和舰从事 IC 设计服务业务的子公司联暻半导体，由和舰统筹向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股 (A 股) 股票，并向上海证交所申请上市交易，而 3 家公司统筹后，也等同串起联电集团在中国的 8 吋晶圆厂、12 吋厂与 IC 设计服务。

联电财务长刘启东表示，未来规划申请上市主体为和舰，由和舰统筹整个联电集团在中国的晶圆代工业务，申请在 A 股挂牌上市，预计发行新股不超过 4 亿股，总金额不超过人民币 25 亿元。

刘启东表示，目前和舰与联芯营收共占联电合并营收的 11%，此次 A 股上市发行股数占和舰发行后总股本 11% 左右，联电仍持股和舰 87%，股东权益不会因此减损。

联芯目前 12 吋晶圆月产能 1.7 万片，未来将扩充至 2.5 万片，而和舰目前 8 吋晶圆月产能 6.5 万片，产能满载、供不应求，未来将借由上市资金再扩充 1 万片产能，预计斥资 20 亿人民币，相关设备扩充将于明年第 2 季陆续到位。

不过，为与联电做区隔，未来和舰将负责中国地区客户，而联电则负责中国以外市场客户，刘启东表示，若联电切入中国客户，必须支付和舰服务费，反之则亦然。

之所以决议要在 A 股上市，刘启东表示，受到外在环境变化影响，也从同业身上，看到在 A 股挂牌的可能性，另一方面，由于中国近来大力发展半导体产业，和舰人才严重流失，去年人员流动率就达 15% 至 20%，挂牌后也可望透过与股权连结的奖励措施留才，此为公司很认真的做内部评估过后，所做出的决议，8 月 20 日也将为此召开临时股东会。

联电总经理王石表示，为因应中国半导体市场快速成长，盼能透过 A 股上市，善用募集资金，拓展中国市场，进一步提升产能规模与技术品质，提高行业竞争门槛与强化既有竞争优势，且和舰于 A 股上市后，将可取得更多元化的在地资金來源，改善整体财务结构，将资金留在台湾，并提升资产规模与拓展全球布局。

★巨亨小聚开课了!

【区块链】
7/11(三)「2018 区块链的落地应用」
听听这项颠覆性的技术，到底如何翻转世界?
课程详情：http://campaign.cnyes.com/topics/Blockchain/ 

【虚拟货币】
7/19(四)「买不到更想要！虚拟货币实战与攻略的关键课」
用新思维开启投资新格局!
课程详情：http://campaign.cnyes.com/topics/cryptocurrency/