华为常务董事、运营 BG 总裁丁耘就表示,现在的 5G 不是谁能做出来的问题,而是性能、功耗、谁能够安装,以这次华为所展示的设备来看,是一个人就能够完成安装的 5G 基站,根据欧盟的标准每一次安装可能需要吊车来安装,一次就是 8000 美元到 1.8 万美元,但以华为的设备是不需要大型吊装安装,这就会影响到运营商的安装布署,这就是华为强调的支持能力,愿意在规格、性能、能量上,站在客户的角度帮他们把钱节省下来。
也就是因为如此,尽管先前华为创办人任正非在接受采访时曾经透露,5G 可能还需要一点时间,但就实际华为的 5G 销售状况来看,却似乎跑的比华为预期的更快,在 2018 年底华为所透露的华为 5G 基站出货量仅约 1 万多台,但在 24 日华为公布的 5G 基站出货数据,却已然一路飙高到 2.5 万台水平,而根据丁耘透露,目前还有一个不能透露名字的合约正在签订,整体销售数量还会再快速增加。
据华为介绍,华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的演算法及 Beamforming(波束赋形),单晶元可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持 200M 运营商频谱带宽,一步到位满足未来网路的部署需求。
同时,该晶元为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超 50%,重量减轻 23%,功耗节省达 21%,安装时间比标准的 4G 基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。华为常务董事、运营商 BG 总裁丁耘表示:「华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破 5G 规模商用的关键技术;以全面领先的 5G 端到端能力,实现 5G 的极简网路和极简运维,推动 5G 大规模商业应用和生态成熟。」
本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有 AI 大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现乙太网零丢包,端到端时延降至 10 微秒以下;其最大功耗只有 8W,一颗这样的 AI 晶元能力,超过当前主流的 25 台双路 CPU 伺服器的计算能力。面向未来,华为提出「自动驾驶网路」的目标,积极引入全栈全场景 AI 技术,打造 SoftCOM AI 解决方案,帮助运营商在能源效率、网路性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。
此外,华为常务董事、消费者业务 CEO 余承东还在会上发布了全球最快 5G 多模终端晶元和商用终端。在 24 日的发表会上,余承东除了宣布了支持多模单晶元架构、同时支持 NSA 与 SA 架构、并是全球唯一能够支持 FDD/TDD 技术、而且还能同时支持跨越 200MHz 带宽的 5G 晶元 Balong 5000,其上行传输速度可达到 2.5Gbps 、下行则可达到 4.6Gbps,而在毫米波传输部份,上行更可达到 3.5Gbps、下行可达到 6.5Gbps,并且目前全球首款支持 3GPP R14 V2x 标准的 5G 晶元;另外,也同时宣布了华为首款 5G 终端产品,为支持固定终端使用 CPE 产品,以此作为华为 5G 终端的发展起手式。