華為常務董事、運營 BG 總裁丁耘就表示,現在的 5G 不是誰能做出來的問題,而是性能、功耗、誰能夠安裝,以這次華為所展示的設備來看,是一個人就能夠完成安裝的 5G 基站,根據歐盟的標準每一次安裝可能需要吊車來安裝,一次就是 8000 美元到 1.8 萬美元,但以華為的設備是不需要大型吊裝安裝,這就會影響到運營商的安裝佈署,這就是華為強調的支持能力,願意在規格、性能、能量上,站在客戶的角度幫他們把錢節省下來。
也就是因為如此,儘管先前華為創辦人任正非在接受採訪時曾經透露,5G 可能還需要一點時間,但就實際華為的 5G 銷售狀況來看,卻似乎跑的比華為預期的更快,在 2018 年底華為所透露的華為 5G 基站出貨量僅約 1 萬多臺,但在 24 日華為公佈的 5G 基站出貨數據,卻已然一路飆高到 2.5 萬臺水平,而根據丁耘透露,目前還有一個不能透露名字的合約正在簽訂,整體銷售數量還會再快速增加。
據華為介紹,華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進展:極高集成,首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源 PA(功放)和無源陣子;極強算力,實現 2.5 倍運算能力的提升,搭載最新的演算法及 Beamforming(波束賦形),單晶元可控制高達業界最高 64 路通道;極寬頻譜,支持 200M 運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網路的部署需求。
同時,該晶元為 AAU 帶來了革命性的提升,實現基站尺寸縮小超 50%,重量減輕 23%,功耗節省達 21%,安裝時間比標準的 4G 基站,節省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。華為常務董事、運營商 BG 總裁丁耘表示:「華為長期致力於基礎科技和技術投入,率先突破 5G 規模商用的關鍵技術;以全面領先的 5G 端到端能力,實現 5G 的極簡網路和極簡運維,推動 5G 大規模商業應用和生態成熟。」
本次會上,華為介紹了近期推出的全球首款裝有 AI 大腦的數據中心交換機,其性能業界最高,可實現乙太網零丟包,端到端時延降至 10 微秒以下;其最大功耗只有 8W,一顆這樣的 AI 晶元能力,超過當前主流的 25 臺雙路 CPU 伺服器的計算能力。面向未來,華為提出「自動駕駛網路」的目標,積極引入全棧全場景 AI 技術,打造 SoftCOM AI 解決方案,幫助運營商在能源效率、網路性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。
此外,華為常務董事、消費者業務 CEO 餘承東還在會上發布了全球最快 5G 多模終端晶元和商用終端。在 24 日的發表會上,餘承東除了宣佈了支持多模單晶元架構、同時支持 NSA 與 SA 架構、並是全球唯一能夠支持 FDD/TDD 技術、而且還能同時支持跨越 200MHz 帶寬的 5G 晶元 Balong 5000,其上行傳輸速度可達到 2.5Gbps 、下行則可達到 4.6Gbps,而在毫米波傳輸部份,上行更可達到 3.5Gbps、下行可達到 6.5Gbps,並且目前全球首款支持 3GPP R14 V2x 標準的 5G 晶元;另外,也同時宣佈了華為首款 5G 終端產品,為支持固定終端使用 CPE 產品,以此作為華為 5G 終端的發展起手式。