工商时报【涂志豪╱台北报导】

台积电创办人张忠谋昨（5）日出席台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）开幕演说时表示，半导体产业自电晶体发明至今已有70年时间，共有包括电晶体、积体电路、记忆体、封测代工及晶圆代工等10大创新推动市场持续成长。未来半导体仍有许多重要创新正在发生，包括2.5D/3D封装、极紫外光（EUV）、人工智慧及机器学习等，半导体产业可望在未来10∼20年当中，以每年超过全球GDP成长率约2∼3个百分点的速度持续成长。

过去的10大创新推动成长

由国际半导体协会（SEMI）主办的台湾国际半导体展及IC60大师论坛昨（5）日盛大登场，台积电创办人张忠谋在IC60大师论坛以「从半导体的重要创新看半导体公司的盛衰」主题发表开幕演说。张忠谋回顾了包含电晶体、积体电路、金氧半场效电晶体（MOSFET）、记忆体、封测代工（OSAT）、微处理器、超大型积体电路（VLSI）、晶圆代工等过去半导体产业的10大创新，是推动半导体市场成长主要动能。

张忠谋表示，1948年电晶体的发明，至1954年矽电晶体的发明，到1958年积体电路的发明，当时掌握创新技术的德州仪器及Fairchild成为市场赢家。

张忠谋表示，1965年摩尔定律的提出，前后几年包括MOSFET、矽闸极、CMOS制程、DRAM及Flash记忆体等技术的推出，让摩尔定律持续延续到今日。这段时期所有半导体厂都有不错的成长，而日本IDM厂、英特尔、三星因为掌握了MOSFET或记忆体的相关技术而成长，德仪则因投资太慢，反而在这段时间开始走下坡。

张忠谋表示，1960年代封测代工创新模式的推出，带动封测代工厂的成长，1970年代英特尔发表微处理器架构，英特尔进入大成长阶段，日本IDM厂、德仪及多数半导体厂面临衰退压力。而1970∼1980年代，VLSI系统设计概念的推出，将晶片设计及制程分流，不仅无晶圆厂IC设计公司兴起，后续包括矽智财及电子设计自动化业者也进入成长期。1985年张忠谋提出晶圆代工的创新商业模式，不仅造就了台积电至今的辉煌成绩，亦造就了包括辉达、高通、联发科等全球IC设计业的爆发性成长。

许多创新处于现在进行式

张忠谋表示，1985年之后虽然没有重大的创新，但仍有许多创新处于现在进行式，包括2.5D/3D封装、EUV微影技术出现、人工智慧及机器学习、碳导管及石墨烯等新材料。整体来看，半导体产业会持续成长，预期半导体产业将以超过全球GDP成长的速度持续增长，产业将需要更多创新技术。