在 Computex 2019 的活动上，CEO 苏姿丰展示了他们的第三代 Ryzen 系列，这不光是首款 7nm 制程的桌面级处理器，其中的 Ryzen 9 3900X 还是一款 12 核心 / 24 线程的处理器，而且更只要 499 美元。

主要问题来了，华硕玩家国度，Crosshair VIII Impact。很可惜，170×203mm，销声匿迹许多年的版型，十多年前由AMD主导订制，没错就是Mini-DTX。要么锯机箱，要么别买。携带型小钢炮的噩梦，没有板皇用，再加经典的立式独立供电设计没有回来，群里看到这图我直接萎了，内心落差极大。

图上可以明显的看出来，利民AXP-100RH非常够呛，可能还是得拆IO装甲才能装。原装不一定压的住。这板子这次明摆著给迎广D-Frame这种开放式机箱或者追风者215这种只支持Mini-ITX主板还把外形做的这么大的塔式机设计的。要么机箱厂妥协，要么用户妥协。用户妥协目测偏多。还有更难受的问题，立式扁机箱如银欣小乌鸦RVZ03，版型兼容可能有点点问题，牵扯到显卡仓进风扇可能需要魔改甚至空置一个；SO-DIMM.2【我先这么叫了，以官方为准】扩展卡可能会导致机箱侧板盖不上，拆了不用等于M.2全部报废。

华硕国际官网还没有完整图透，不过绝大多数特性已经有所介绍，感兴趣的可以自己看看。载入速度极慢，可能需要约4分钟。用科学载入法可能会快一些。不想看网页的我会把特性叙述搬运过来。

ROG Crosshair VIII Impact | Motherboards | ASUS Global?

www.asus.com

?AMD AM4 socket: Ready for 2nd and 3rd Gen AMD Ryzen? processors and up to two M.2 drives, USB 3.1 Gen2 and AMD StoreMI to maximize connectivity and speed.【AMD AM4插槽：已经为第二代及第三代锐龙处理器做好了准备，支持最多两个M.2设备，USB3.1 Gen2，AMD StoreMI技术以将扩展性及速度发挥到最大。】

?SO-DIMM.2: Bundled expansion card with heatsink allows two M.2 drives to be connected via an SO-DIMM interface and helps control SSD thermals for maximum performance.【SO-DIMM.2: 主板随附的扩展卡，包含散热片，允许两片M.2固态硬碟通过SO-DIMM介面界面接入主板（注：此处的SO-DIMM与Apex系列的DIMM.2一样，只借用物理外观，引脚定义与笔记本内存槽SO-DIMM无任何关系），同时散热片设计可以辅助控制扩展卡上的固态硬碟之发热量以达到最佳性能。】

?Comprehensive thermal design: An active VRM and chipset combo heatsink and full-sized aluminum backplate with heatpipe add mass to help absorb more heat.【全面的散热设计：有源型{供电+晶元组}组合散热器和带有热管的全尺寸铝制背板增加了质量，有助于吸收更多热量。】?High-performance networking: On-board Wi-Fi 6 (802.11ax) with MU-MIMO support and Intel Gigabit Ethernet with ASUS LANGuard supports GameFirst V technologies.【高性能网路连接：板载支持MU-MIMO技术的WiFi 6 (802.11ax)无线模块及搭载{支持第五代GameFirst技术的华硕LANGuard功能}之英特尔千兆乙太网卡。】?DIY Friendly Design: Pre-mounted I/O shield, ASUS SafeSlot and IMPACT Control Card VI, which adds BIOS Flashback, Clr CMOS, Q-Code and FlexKey functionality.【DIY友好化设计：预装I/O装甲，华硕SafeSlot PCIe插槽装甲，添加了BIOS刷写、清空CMOS、「Q-Code」Debug代码灯及FlexKey功能的第六代Impact控制卡。(注：从描述来看，这张板子这次的亮点还有这个中控台，类似X99 R5E超频中控台的设计)】?Industry-leading ROG audio: SupremeFX S1220 and ESS? SABRE9023P for enthusiast-grade audio performance, Sonic Studio III and DTS Sound Unbound.【业界领跑的ROG音频：魔改自瑞昱ALC1220的S1220音效卡及ESS SABRE9023P运放晶元，用于发烧级音频、Sonic Studio III以及 DTS Sound Unbound。】与水冷、RGB相关的无用内容不做搬运。

华硕群殴国度，猛鸡X570i。貌似是华硕死忠粉退而求其次的选择？

【我这次准备叛变去华擎或者微星了】

【↑ 这是之前的说法，微星暂时不出MPG X570i Gaming Edge AC，华擎又妖的劲大，那我只能硬著头皮上败家国度C8i甚至是群殴国度猛鸡X570i或者技嘉Mini雕X570 i Aorus Pro WiFi了。更倾向于华硕的BIOS，微星不给机会，那还是不叛变了。。。】

华硕这回跟起源于TUF剑齿虎系列主板的老设计杠上了，40mm小风扇，扔在IO装甲里，辅助散热。热管串联没看到，等一波拆解。PCH有可能放在了IO附近。

以下为华硕国际官网的特性介绍。

ROG Strix X570-I Gaming | Motherboards | ASUS Global?

www.asus.com

简单概括：带微型风扇的供电和PCH散热器，PCH散热片内嵌热管，铝制背板，双M.2【应该还是正反两面各一个】，英特尔WiFi 6 AX200无线网卡【802.11ax】，S1220A音效卡【魔改自瑞昱ALC1220】

华擎X570 Phantom Gaming-ITX/AC TB3，拿到台北那边的返图了。没看到风扇，有可能风扇在IO里，也有可能是跟Z390幻影电竞一样，热管桥接，把热量传过去到IO跟前。最大的亮点除了满血40Gbps 雷电3以外，最妖孽魔性的地方在于，这块AMD PCH的板子华擎竟然采用了隔壁英特尔LGA115x的散热器孔位！用意不明，可能是为了更好的散热器？说辅助PCH散热我是不信的。

一个无关紧要的亮点，华擎终于舍得把方框天线改成磁吸立式天线了。。。

说到华擎了，继续歪到底算了。ATX板子这边，从SSD介面的安排来看，太极用了3个Hyper M.2 SSD，幻影电竞10则是两个普通M.2 SSD配一个Hyper M.2 SSD。按这个命名风格，Hyper应当是4.0×4满血，另一个则是残血，不过4.0×2=3.0×4，现阶段市售盘全部完美兼容，所以不是大事。只能侧面看出来太极的PCIe通道拆分规则比幻影电竞10更细致，最终结果还要等拆解和主板说明书。旗舰板X570水叮当【X570 AQUA】，目测全板覆盖式冷头，全球限量999片，展台上的是第一片【001/999】。

3.X570晶元这次从祥硕负责改成AMD亲力亲为了。目前看来，发热量有些恐怖。不信你看，X58/X79/X99时代的HEDT、旗舰消费板散热设计全回来了，热管桥接散热片，PCH散热扇，华硕的IO散热扇，一个不少。算是个勉强的槽点，CPU做好了PCH发热反而控制不住了。。。不过没关系，各位注意做好机箱和机箱风扇选购就行。这次求求你们了，答应我，买点正经机箱吧，再别看著欺诈性max的销量第一去买机箱了。销量高的真不一定是好东西，没错说的就是爱国者。

4.槽点，最让人不放心的是内存延迟。这个没办法只能等，等6月15号过了媒体评测NDA协议禁制期看实测数据。持平Zen+不亏，优于Zen+无限接近英特尔那就赚了。

5.槽点，RyZen9 3900X，每Die 8个核心，对称屏蔽，16C一边屏蔽4个整出来12C。两个Die的互联效率我们先打个问号，但可以肯定的是比英特尔双路CPU跨越主板的UPI通信强得多，从ES目前的表现看来问题不是很大，但最好还是等等看质量测试样品/正式版的媒体送测。当然了，也要小心某些媒体的报道出了差错。到时候被哄了，帮JS清i7-9700K的库存，你得自己负责。当然了，如果2000块钱一片，我肯定选i7-9700K。

6.依然是槽点，PCIe4.0对主板电气性能要求非常高，做好高价主板遍地走，X570全线1600起跳的心理准备，尤其是丐板。就我发的这几张ITX板子，除去C8i，悲观估计平均定价一张2500+。华擎太极/幻影电竞10/华硕C8H可能要到3200～3500+，微星MEG ACE/华硕C8F大概3800+，旗舰微星MEG Godlike/华硕C8E/技嘉Aorus Xtreme很可能破4000直到4500左右封顶，不排除华硕吃相难看定到5000甚至6000首发的可能性。不过可以确认的是，不保值，之后肯定会跌。同样无法完美支持PCIe4.0所有特性的情况下，与其等B550，不如X470刷BIOS硬上算了。

很抱歉，一个臭打游戏的垃圾佬，只做了这么一些微小的工作。所有预测都是基于极度保守型悲观主义分析，没猜中也不会端午节女装谢罪，你们可以放弃了【手动滑稽】

但最后还是要再啰嗦一句，The leadership of the Technology，苏妈这句话真是硬气。也对，华人不硬气，还有谁硬气呢？

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CPU和GPU不细说了，很有意思。

说个直播的小细节吧，CR15渲染的时候，农企的u渲染完了大家在等牙膏厂的u渲染。

这个时候苏妈来了一句「还没好吗？」，工程师回答，还要再等等。

然后两个人的笑容都极为灿烂。

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谢邀

总的来说这次AMD还是超出我的期望值的

规格在这里了，多的就不用说了，ipc 频率 指令集基本都补全了，对于游戏的提升是很有帮助的，对比友商还有较大差距的只剩下imc

总体来说AMD这次还是靠核心数战略，然后改进ipc和频率来取胜，同时在通道数上去得优势

pcie4.0的确是好文明

当然，我们得承认9900k还是目前的最强游戏u

但是我相信对预算有限的人来说选择37x或者38x会在显卡上提一个档次

新一代次旗舰显卡navi5700，7月发售，6月10号的e3展上进行更详细的演示

（这也是AMD时隔两年重回e3）

发布会原文是比rtx2070强10%，这我之前就知道了，但是rdna这东西真的是出乎预料，新架构来的比大家都快

目前可以看做「功耗上追平帕斯卡」，详细问题等e3结束后我们再来讨论

ps5和微软都实锤是zen2+navi的一揽子解决方案了

然后就是大家新闻乐见的rog了

AMD50thASUS30th

建议双a恋

发布会展示的是c8h，这次华硕把装甲下放到了c8h上，相信微星ace，rogc8h，华擎太极将会是这一代主流旗舰版的出货主力

另外

rog c8impact

rog c8f

都是今天下午3点解禁，到时候我会委托在台北的小伙伴们传回第一手照片

godlike大概率是这代最强大的x570主板

对不起，穷是我的错

嗯，就这样，祝各位DIY爱好者今年玩的开心

选择什么不重要，重要的是你有的选

补一个快科技爆料的国行定价，没刚需的可以等等双十一，到时价格更合理

补充你们要的c8i dtx版型，dtx是AMD当年主导的，所以c8i大概是AMD要求这么做的

然后是上了全覆盖装甲的strix x570

strix I

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Computex 2019结束了。趁著心情还很激动，上来胡乱说点。

CPU方面：

Ryzen 9 3900x，12c 24t， 3.8~4.6GHz，6+64Mb缓存，PCIe 4.0 x16，TDP 105W，售价499刀。

Ryzen 7 3800x，8c 16t， 3.8~4.5GHz，4+32Mb缓存，PCIe 4.0 x16，TDP 105W，售价399刀。

Ryzen 7 3700x，8c 16t， 3.6~4.4GHz，4+32Mb缓存，PCIe 4.0 x16，TDP 65W，售价329刀。

大致情形应该是这样，仅供参考，有一些参数可能有出入。完全确认的是名称、售价、核心数和频率（看直播的时候分神了，只记得这些，其他是在别的地方看到的）。

Zen2架构上的主要亮点在于浮点与缓存翻倍，ipc提升15%（超过Intel 9系）。

个人感觉选购Ryzen 3rd gen的时候，综合售价和性能来看，3700x是个很好的选择，频率性能和9900k战平，缓存翻倍，支持PCIe4.0，仅有65w的TDP也使散热压力更低（进而更具有超频潜力？）。此外，如果这个TDP不是胡写一气的话，itx用户可以考虑一下这颗u了，毕竟9400F的TDP也有65w，标注的设计功耗半斤八两，性能却相差甚远（9400F：6c6t，2.9~4.1GHz，1.5+9Mb缓存，且ipc更低）。综合来看，3700x已经完全满足普通和发烧游戏玩家的需求，绰绰有余。只需要328刀就可以买到跑分堪比9900k（前两天465刀）的cpu哦~

此外，不差钱的主子可以充值3900x的信仰了（虽然答主差钱但也要充值）。仅仅多40w的TDP和100刀，你就能获得额外整整4颗核心，0.2GHz的频率提升，几乎再翻倍的缓存容量（9900k看著2+16Mb的缓存低下了头），加核提频一步到位，再也不需要挤牙膏，核心和频率玩trade off。功耗散热方面，虽然TDP不完全代表能耗和热量，但至少应该离真实数据不太远，和同为105wTDP的2700x的差距应该差的不会太多。重点是，只需额外100刀！

而这一切，都是在家用平台上实现的。9900k看看发布会，手里的薯片都撒了一地，不得不找x299平台的大哥们来守城了——结果9920x被3900x的ppt吊打了，不知道实际情况会怎么样。至于9980xe，那个是留给epyc的对手，价格和参数完全和ryzen不在同一等级。总之等Intel明天发布会上的表现吧，应该会有跨越时空的互动（捂嘴偷笑幸灾乐祸）。今天早上我好像看到了9900KS的曝光，全核5.0GHz，然而如果按ipc算跑分的话，似乎和全核拉到4.5G的3800x平齐？R9不怀好意地笑了。

到这里还没完，虽然发布会结束了，但前两天有16c 32t的amd es跑分流出，考虑到它相比当时12c的曝光晚了些，因此可能会延迟发布？可以接著期待一下。

不过，专业用户可能还是需要仔细斟酌。Zen系列相比core系列经受的风吹雨打还是太少了，而且amd在与软体厂商的合作上也不如intel，很可能如之前爆出来的一些问题一样，在专业应用方面有极少却致命的设计不兼容（似乎还有残次现象？听说特定的u在特定情况下有SegFault）。此外，指令集也依旧是AMD的短板，老生常谈的AVX，还有intel新支持的压缩加密指令集（据说测试中大幅度提升7zip性能），大家都用的话AMD也得跟上啊，AMD仍需努力。

总而言之，Zen2太振奋人心了，AMD YES！

GPU方面，等06月10日解密，不过公布了RDNA Architecture，终于不是GCN了。在展会上Rx 5700 series在和2070对标，性能应该是差不多，就看价格了。展示里著重强调带宽很高，也许是想说明专业计算方面的能力高？估计功耗也不会低。A卡仍需努力。

苏妈还提了Sony PlayStation，Asus新台式机（ROG Strix，不是「纯血」）和笔记本，Acer的中端笔记本用A卡AU。恭喜AMD财务情况柳暗花明，似乎连股票都在发布会的时候涨了不少。

大致是这样，没逻辑地把记得的信息和心情都po上去了，欢迎纠错。

续：

Ryzen 3rd Gen内存似乎默认支持DDR4 3200，OC下支持4300（有写4400+，不知道是什么），来源：Ryzen 3000: Zen-2 CPUs get JEDEC 3200 MHz Specification （https://www.guru3d.com/news-story/ryzen-3000-zen-2-cpus-get-jedec-3200-mhz-specification.html）

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各位媒体老师，大家好

战火已经烧到咱们家门口了，我鼓励大家能够坚定的捍卫咱们英特尔的产品，大家共同努力，通过大家在业界的影响力，最大话咱们 9900K 在你们各自的领域的完美体验。磁碟性能测试部分注意事项：测试固态请注意请选择PCIe3.0 固态，不可选择群联 E16 主控等 PCIe 4.0 固态，会造成 9900K 跑分持平或者下降；切记不可使用主板自带的 m.2 插槽，只用Z390主板显卡槽的 PCIe 转接 m.2 对比X570 晶元组提供的 m.2 即可。测试游戏请尽量选用lol，不要选择doto(补丁已经恢复，amd跑分异常提高，不公平)，LOL很具有代表性，因此其他游戏就不用测试太多了。测试游戏时候，请卸载一切 Windows 安全更新，否则会影响 CPU 的正常发挥。以上游戏请多跑几遍，iu取最高值，amd请麻烦取最低值。不要测试3A游戏大作，尤其一些对新硬体优化明显类游戏。(否则合作费会再和你们销售部商量)核心性能部分建议：不要测试任何同频性能，并且请强调 IPC 不是未来方向，超冒烟才是。能突出高主频优势的软体请不要用国际通用的软体，尽量采用本土流行的，测试多测试几次取最好值。切记不要提 tdp ，尤其不要测AVX 指令集的发热;如果一定要提，请用鲁大师。pm 7:36 update：只要领先哪怕一点就要写吊打请尽量于7月7号之前出稿。

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