SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年5月北美半导体设备制造商出货金额为20.6亿美元，较2019年4月最终数据的19.2亿美元相比提升7.4%，相较于去年同期26.9亿美元则下降了23.6%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美设备制造商的销售额连续第二个月呈现正成长，显示终端应用市场多面向的扩张，仍是驱动制造商对先进制程技术的设备需求的主因，但由于大环境的不确定性仍存在，市场波动仍将持续。

而SEMI日前也更新了2019年第二季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出继2019年下滑19%至484亿美元之后，2020年将成长20%，达584亿美元。

SEMI指出，尽管今年记忆体产业支出大幅缩减，但有另两个产业的投资可望逆势成长，首先，晶圆代工产业相关的投资在先进制程及产能带动下，预计将成长29%；另外，微处理器晶片（micro）产业在10奈米制程微处理器（MPU）的出货带动下，预计将成长超过40%。