全球最大的矽片代工制造商台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称：台积电）将宣布在亚利桑那州设立一家先进晶片工厂的计划，与此同时美国正日益担忧在这种关键技术方面对亚洲的依赖。

台积电这项建厂计划可能耗资数十亿美元。目前，由于越来越担心美国在生产微电子产品和其他关键技术方面严重依赖台湾、中国大陆和韩国，川普政府（Donald Trump）已经在争取启动美国的新晶片工厂建设。

据知情人士透露，台积电周二（12日）在台湾的一场董事会会议上做出上述决定，预计最早将于周五（15日）宣布相关计划。这些知情人士称，工厂最早或于2023年底投产，他们还称，美国国务院和商务部都参与了这一计划。

据一位知情人士透露，台积电的新工厂将生产5奈米晶体管晶片，这是目前市场上体积最小、速度最快、能效最高的晶片。最近几个月，台积电刚刚开始向客户推出5奈米晶片，供其在台湾的一家工厂进行测试。

目前还不清楚台积电的设厂预算，或者该公司是否会从美国获得设厂激励资金。据行业高管，一座能够生产最先进晶片的工厂几乎肯定需斥资100多亿美元。目前还不清楚台积电这座工厂将带来多少就业机会，不过，大型现代晶片制造工厂通常雇用数千甚至上万人。

从政治角度讲，台积电的建厂计划对美国总统川普来说可能是一个胜利，川普一直在争取企业在美建厂。另一方面，他也在努力确保共和党人能够在参议院保持多数席位。一些共和党参议员将在今年11月的选举中面临严峻挑战，其中包括亚利桑那州共和党参议员Martha McSally。

川普周四在福斯商业新闻网（Fox Business）谈论疫情期间的生产问题时表示：「我们不应该有供应链。我们应该把它们都放在美国。」

台积电不得不花费巨资来维持其在晶片制造领域的领先地位。晶片制造需要一些世界上最复杂的制造工具。根据台积电今年1月的披露，该公司今年的资本支出将在150亿至160亿美元之间。

对这家晶片厂的投资或许还可助力台积电游说川普政府放弃相关计划，这些计划要求，台积电必须先获得出口许可证，才能把许多用美国设计的晶片生产设备制造的晶片出售给中国通信设备巨头华为技术有限公司（Huawei Technologies Co.）。根据这项拟议中的新规定，美国商务部将能够阻止台积电向华为销售该公司生产的半导体。美国把华为视为一大国家安全威胁。华为否认相关指控。

台积电表示，该规定将导致该公司收入大幅减少，而且从资金成本上而言，也将增加其在美国建立生产设施的难度。美国国家安全官员称这项规定至关重要。尽管美国内阁高级官员在3月下旬决定推进该规定，但由于美国商务部官员未给出明确的最终颁布期限，该规定已处于停滞状态。

台积电和美国政府之间关系的升温可能引发其美国竞争对手的担忧，即美国政府可能对它们采取比对外国公司更严厉的限制措施。这些美国公司正努力应对一些出口新规，这些规定使得它们更难在无需向美国商务部申请出口许可证的情况下把用于非军事目的的微晶片和其他先进产品出售给中国客户。此类规则不适用于台积电这样的外国公司。

川普（Donald Trump）政府长期以来一直寻求将吸引外国投资作为其美国优先政策的支柱，但其中一些项目进展情况并不理想。台湾代工巨头鸿海精密工业股份有限公司（Hon Hai Precision Industry Co., 2317.TW） 2017年宣布斥资100亿美元在威斯康星州芒特普莱森特建造一家生产LCD面板的工厂，但这方面的实际运作远未达到最初的计划。鸿海精密更为人熟知的名字是富士康（Foxconn）。

如果台积电的上述工厂按计划生产5奈米晶片，那么该工厂开始投产时很可能已不再处于晶片制造技术的前沿。台积电已开始生产5奈米晶片，并计划未来几年转向3奈米和更小的晶体管。

台积电的项目也不太可能满足五角大楼寻求让一家美国企业生产更多国防用途晶片的愿望。

据《华尔街日报》（The Wall Street Journal）周日报导，英特尔公司（Intel Co., INTC）首席执行官Bob Swan上月致信美国国防部官员，表示该公司愿意与五角大厦合作建一家商业晶片代工厂。

根据《华尔街日报》（The Wall Street Journal）看到的一封电子邮件显示，一名国防部官员第二天将英特尔的信发给了参议院军事委员会的工作人员，称这是一个「令人感兴趣且有吸引力的选项」。

英特尔在亚利桑那州钱德勒有几项制造业务。台积电的工厂或许会从那里挖走人才。如果将美国晶片生产商不能获得的激励政策给予外国公司，美国生产商可能也会担忧这样的激励政策。

英特尔对此不予置评。

据知情人士透露，一段时间以来，台积电一直在与美国官员以及其最大客户之一苹果公司（Apple Inc., AAPL）就在美国建晶片厂一事进行谈判，但随著人们对亚洲供应链脆弱性的担忧加剧，最近谈判的动力有所增强。

美国有几十家半导体工厂，但只有英特尔的工厂有能力制造当今最先进的晶片，即10奈米或10奈米以下制程的晶片。不过，英特尔主要为其自己的产品生产晶片。

在其他晶片代工企业中，只有台湾的台积电和韩国的三星电子（Samsung Electronics Co.）生产10奈米或10奈米以下制程的晶片。在美国，格芯（GlobalFoundries）是一家与五角大楼密切合作的主要代工商，但该公司在2018年决定停止开发最先进的晶片。

格芯发言人Laurie Kelly表示，该公司随时准备与晶片行业和美国政府合作，以确保美国拥有为其最安全、最敏感的技术供应半导体所需的制造能力。

格芯高级副总裁Saam Azar说：「你会认为，要解决（保持美国领导地位）的公共政策担忧，就得确保美国本土企业咬下第一口苹果，如果不是只吃一口苹果的话。」

包括高通公司（Qualcomm Inc., QCOM）、英伟达（Nvidia co., NVDA）、博通（Broadcom Inc., AVGO）、赛灵思（Xilinx Inc., XLNX）和Advanced Micro Devices Inc. （AMD, 简称AMD）在内，很多美国晶片公司都依赖于台积电来制造许多最先进的产品。根据台积电2019年年报，英特尔也与台积电合作生产晶片。

近年来，美国晶片制造商在国内建设尖端晶片工厂的问题上退缩了，这主要是因为成本问题以及快速的发展周期，后者意味著领先的优势不会持续太久。

与此同时，包括中国、台湾、新加坡和以色列在内的其他政府为发展本土制造业提供了慷慨的财政支持，支付厂房建设费用，并为昂贵的设备提供补贴。